Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (

Podobne prezentacje


Prezentacja na temat: "TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice ("— Zapis prezentacji:

1

2 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIE HYBRYDOWYCH UKŁADÓW WARSTWOWYCH

3 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYD, HYBRYDA – klasyczne zapożyczenie z języka łacińskiego, oznaczające „mieszańca” HYBRID – oznacza coś niejednorodnego w swym pochodzeniu i składzie to jest składające się z różnych składników

4 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Układy „HYBRYDOWE” układy elektroniczne wytwarzane w różnorodnych elementów elektronicznych i przy wykorzystaniu różnych technik wytwarzania

5 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Przygotowanie dielektrycznego podłoża CERAMIKA ALUNDOWA Al 2 O 3

6 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Nanoszenie sieci ścieżek przewodzących ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE

7 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie rezystorów warstwowych

8 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie rezystorów warstwowych REZYSTORY WARSTWOWE

9 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie pól kontaktowych

10 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie pól kontaktowych POLA KONTAKTOWE

11 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Pokrycie pól lutowiem

12 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Pokrycie pól lutowiem LUTOWIE

13 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Rozłożenie elementów „aktywnych” ELEMENTY AKTYWNE, KONDENSATORY

14 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Roztopienie lutowia PŁYTA GRZEWCZA – „HOT PLATE” ROZTOPIONIE LUTOWIE

15 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Układ z dołączonymi „elementami czynnymi” ELEMENTY „CZYNNE” ORAZ KONDENSATORY

16 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Dołączenie wyprowadzeń

17 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Dołączenie wyprowadzeń

18 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu

19 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu PROSZKOWE TWORZYWO HERMETYZUJACE

20 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu UTWARDZONE TWORZYWO HERMETYZUJACE

21 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE WARSTWY UKŁADU 1. WARSTWA „ŚCIEŻEK” 2. WARSTWA „REZYSTORÓW” 3. WARSTWA „PÓL KONKAKT.” 4. WARSTWA „LUTOWIA”

22 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE - PODZIAŁ HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE UKŁADY GRUBO- WARSTWOWE

23 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CERAMICZNE LUB SZKLANE PODŁOŻE UKŁADU CIENKOWARSTWOWEGO 635  m CIENKA WARSTWA (10÷1000)nm

24 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYDOWE UKŁADY GRUBOWARSTWOWE CERAMICZNE PODŁOŻE UKŁADU GRUBOWARSTWOWEGO ( )  m GRUBA WARSTWA (10÷25)  m

25 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH

26 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Układy cienkowarstwowe wymagają podłoży o bardziej gładkiej powierzchni niż podłoża stosowane do układów grubowarstwowych PODŁOŻE UKŁADU CIENKOWARSTWOWEGO PODŁOŻE UKŁADU GRUBOWARSTWOWEGO  25nm(0.25÷1)  m

27 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW CIENKOWARSTWOWYCH WYSOKO POLEROWANA CERAMIKA SZKŁO KWARC SZAFIR

28 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW GRUBOWARSTWOWYCH CERAMIKA ALUNDOWA 96% CERAMIKA ALUNDOWA 99.5% CERAMIKA BERYLOWA CERAMIKA CYRKONOWA

29 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Wizualna kontrola powierzchni podłoży ceramicznych TYPOWE DEFEKTY PĘKNIĘCIE PŁYTKI – defekt WYSZCZERBIENIA <0.5mm od kraw. RYSY <0.018mm głębokie GRUDKI <0.025mm wysokie FAŁD <0.025mm wysoki DZIURKI <0.18mm średnica Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

30 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Podłoża układów warstwowych wykonywane są z materiałów izolacyjnych, które zachowują te właściwości nawet przy pracy w wysokich temperaturach DOSKONAŁY IZOLATOR

31 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( 200°C400°C600°C20°C REZYSTYWNOŚĆ  cm TEMPERATURA 800°C 96% Al 2 O 3 99,6% Al 2 O 3 Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

32 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Wybór materiału, z jakiego wykonane jest podłoże układu warstwowego, zależy również od ilości wydzielanego przez układ ciepła, które następnie jest rozpraszane przez podłoże PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH

33 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH °C100°C20°C PRZEWODNOŚĆ CIEPLNA K [W/mK] TEMPERATURA SZKŁO CER. ALUND. ALUNIT CER. BERYL. SiO 2 AlNBeOAl 2 O 3 Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

34 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE

35 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE lub fragmenty układów mogą być realizowane przy wykorzystaniu techniki cienkowarstwowej? ELEMENTY ELEKTRONICZNE Jakie

36 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE POLA KONTAKTOWE PODŁOŻE

37 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE PODŁOŻE

38 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ELEKTRODY „ ZBIERAJĄCE” PODŁOŻE

39 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE REZYSTORY PODŁOŻE

40 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KONDENSATORY PODŁOŻE ELEKTRODA DOLNA WARSTWA DIELEKTRYCZNA ELEKTRODA GÓRNA

41 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CEWKI INDUKCYJNE PODŁOŻE POŁĄCZENIE Z DRUTU „MOSTEK”

42 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY „ SENSORYCZNE” PODŁOŻE WARSTWA „SENSOROWA”

43 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE SKRZYŻOWANIA ŚCIEŻEK PODŁOŻE ŚCIEŻKA DOLNA WARSTWA DIELEKTRYCZNA ŚCIEŻKA GÓRNA

44 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE POŁĄCZENIA MIĘDZYWARSTWOWE PODŁOŻE POLE KONTAKTOWE ŚCIEŻKAOTWÓR METALIZACJA OTWORU

45 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CO JESZCZE?

46 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PŁYTY CD

47 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE TECHNIKI WYTWARZANIA PAROWANIE PRÓŻNIOWE ROZPYLANIE KATODOWE OSADZANIE Z FAZY PARY OSADZANIE ELEKTROLIT.

48 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PAROWANIE PRÓŻNIOWE

49 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KOMORA PRÓŻNIOWA DO POMPY PRÓŻNIOWEJ ŹRÓDŁO PAR PŁYTA PODŁOŻE MASKA

50 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PRÓŻNIA STRUMIEŃ PAR DO POMPY

51 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE STRUMIEŃ CZĄSTEK METALU ŚREDNIA DROGA SWOBODNA „L ŚR ” ODPAROWANYCH CZĄSTEK MATERIAŁU POWINNA BYĆ PORÓWNYWALNA Z WYMIARAMI KOMORY PRÓŻNIOWEJ L ŚR

52 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNE

53 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNE CZĄSTECZKI METALU CZĄSTECZKI GAZÓW ATM.

54 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OBNIŻONE CIŚNIENIE

55 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNEPRÓŻNIA „WYSOKA” 1013mbar (10 ÷10 )mbar -3-7

56 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ATM mbar mbar PRÓŻNIA NISKA PRÓŻNIA ŚREDNIA PRÓŻNIA WYSOKA PRÓŻNIA ULTRA WYSOKA

57 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE 100km 200km 300km 400km 500km 600km Powietrze atmosferyczne Wysoka próżnia Ultrawysoka próżnia Odległość od powierzchni Ziemi

58 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE TURBO- MOLEKULARNA POMPA PRÓŻNIOWA KOMORA PRÓŻNIOWA ATMOSFERA p We p Wy

59 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką wytwarzane są: WARSTWY PRZEWODZĄCE

60 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI Źródło z drutu wolframowego DRUT ALUMINIOWY DO ODPAROWANIA

61 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI Rozgrzewanie drutu wolframowego

62 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI Rozgrzewanie drutu wolframowego ROZTOPIONY METAL EMISJA PAR METALU

63 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI Folia z metalu trudnotopliwego WGŁĘBIENIE METAL DO ODPAROWANIA STRUMIEŃ PAR METALU

64 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY NA GRZEJNIKI MATERIAŁ TEMPER. TOPNIENIA MOLIBDEN WOLFRAM TANTAL DOP. TEM. PRACY 3650K 3270K 2880K 2680K 2510K 2090K

65 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI TygielŁódka

66 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY PRZEWODZĄCE ALUMINIUM Al ZŁOTO Au SREBRO Ag T TOP =933KT TOP =1336KT TOP =1234K

67 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA ELEKTRODY ŹRÓDŁO PAR W POSTACI „ŁÓDECZKI” PRÓŻNIA DRUT ZŁOTY

68 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA

69 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T TOPNIENIA =1336K W temperaturze topnienia intensywność parowania metalu jest zbyt niska

70 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T=1670K >T TOP W temperaturze 1670K występuje dostatecznie intensywne parowanie umożliwiające uformowanie strumienia cząstek metalu

71 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T=1670K >T TOP PRĘŻNOŚĆ PARY 10 mbar -2

72 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY PRZEWODZĄCE MATERIAŁ TEMPER. TOPNIENIA SREBRO ALUMINIUM ZŁOTO TEMPER. ODPAROW. 933K 1336K 1234K 1490K 1670K 1300K

73 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY PRZEWODZĄCE PODŁOŻE Au 200nm500nm R =0.050  /R =0.025  /

74 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY PRZEWODZĄCE PODŁOŻE CHROM ZŁOTO ZŁOTY DRUT „SPOINA”

75 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR MATERIAŁÓW TRUDNOTOPLIWYCH Źródło ogrzewane strumieniem elektronów TYGIEL METAL WYRZUTNIA ELEKTRONÓW KATODA PRZESŁONA

76 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR MAT. TRUDNOTOP. Źródło ogrzewane strumieniem elektronów ŻARZONA KATODA EMISJA STRUMIENIA ELEKTRONÓW ROZGRZEWANIE METALU EMISJA STRUMIENIA PAR

77 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ROZPYLANIE KATODOWE

78 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ROZPYLANIE KATODOWE ROZPYLANIE STAŁO- PRĄDOWE ROZPYLANIE PRĄDEM WYS. CZĘSTOTLIW.

79 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ROZPYLANIE KATODOWE PRĄDEM STAŁYM W UKŁADZIE DIODOWYM

80 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KOMORA PRÓŻNIOWA DO POMPY PRÓŻNIOWEJ WLOT GAZU KATODA TARCZA „TARGET” STOLIK NA PODŁOŻA PODŁOŻA ARGON

81 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U MATERIAŁ ROZPYLANY – „TARGET” PODŁOŻA NA KTÓRYCH MA BYĆ OSADZONY MATERIAŁ TARGETU (2÷5)kV

82 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U PROMIENIOWANIE KOSMICZNE (2÷5)kV

83 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U JONIZACJA GAZU (2÷5)kV

84 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U BOMBARDOWANIE TARGETU (2÷5)kV

85 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U „ROZPYLANIE” MATERIAŁU TARGETU (2÷5)kV

86 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U OSADZANIE MATERIAŁU TARGETU NA PODŁOŻACH (2÷5)kV

87 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U OSADZANIE MATERIAŁU TARGETU NA PODŁOŻACH (2÷5)kV

88 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MAGNETRONOWE URZĄDZENIA ROZPYLAJĄCE WYSOKIEJ CZĘSTOTLIWOŚCI

89 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W trakcie rozpylania materiałów przewodzących w momencie zderzenia następuje neutralizacja jonów - (2÷5)kV MATERIAŁ PRZEWODZĄCY

90 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W trakcie rozpylania materiałów przewodzących w momencie zderzenia następuje neutralizacja jonów - (2÷5)kV MATERIAŁ PRZEWODZĄCY

91 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W trakcie rozpylania materiałów przewodzących w momencie zderzenia następuje neutralizacja jonów - (2÷5)kV MATERIAŁ PRZEWODZĄCY

92 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Materiały izolacyjne nie mogą być rozpylane przy wykorzystaniu metody rozpylanie stałoprądowego - (2÷5)kV MATERIAŁ IZOLACYJNY AKUMULACJA JONÓW BOMBARDUJĄCYCH PRZY POWIERZCHNI IZOLATORA

93 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Materiały izolacyjne nie mogą być rozpylane przy wykorzystaniu metody rozpylanie stałoprądowego - (2÷5)kV MATERIAŁ IZOLACYJNY

94 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Problem ten rozwiązywany jest poprzez zastosowanie POTENCJAŁU ZMIENNEGO WYSOKIEJ CZĘSTOTLIWOŚCI Przyłożonego do metalowej elektrody umieszczonej za materiałem izolacyjnym

95 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Najczęściej stosowana częstotliwość pracy: MHz (radio-frequency sputtering)

96 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KOMORA PRÓŻNIOWA DO POMPY PRÓŻNIOWEJ WLOT GAZU STOLIK NA PODŁOŻA PODŁOŻA ARGON GENERATOR W.CZ. UKŁAD DOP. TARGET

97 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE - POTENCJAŁ UJEMNY MATERIAŁ IZOLACYJNY U t ROZPYLANIE MATERIAŁU

98 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE U t POTENCJAŁ UJEMNY MATERIAŁ IZOLACYJNY

99 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE + POTENCJAŁ DODATNI MATERIAŁ IZOLACYJNY U t

100 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE + POTENCJAŁ DODATNI MATERIAŁ IZOLACYJNY U t

101 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE + POTENCJAŁ DODATNI MATERIAŁ IZOLACYJNY U t

102 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką wytwarzane są: WARSTWY REZYSTYWNE, DIELEKTRYCZNE

103 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY REZYSTYWNE NICHROM Ni-Cr TARGET Z NICHROMU AZOTEK TANTALU Ta 2 N TARGET Z TANTALU ROZPYLANY W ATMOSFERZE AZOTOWEJ

104 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY REZYSTYWNE PODŁOŻE WARSTWA NiCr R = (75÷100)  TWR=100ppm/°C NICHROM

105 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY REZYSTYWNE PODŁOŻE WARSTWA Ta 2 N R = (25÷100)  TWR= -100ppm/°C AZOTEK TANTALU

106 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY DIELEKTRYCZNE PODŁOŻE WARSTWA SiO 2 Względna stała elektryczna  r = 4 DWUTLENEK KRZEMU

107 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KSZTAŁTOWANIE STRUKTUR WARSTWOWYCH

108 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W procesie parowania próżniowego czy rozpylania katodowego materiał odparowany lub rozpylony osadza się na wszystkich powierzchniach, które znajdują się na drodze strumienia cząstek pokrywając podłoża, elementy wyposażenia a nawet wnętrze aparatury próżniowej

109 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PRÓŻNIA STRUMIEŃ PAR DO POMPY

110 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁO PAR STRUMIEŃ CZĄSTEK PODŁOŻE OSADZONA WARSTWA

111 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W celu selektywnego pokrycia podłoża należy wykorzystać: TECHNOLOGIĘ LITOGRAFII MASKI MECHANICZNE

112 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁO PAR PODŁOŻE MASKA OSADZANY MATERIAŁ

113 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PODŁOŻE SELEKTYWNIE OSADZONA WARSTWA NA PODŁOŻU

114 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA ELEKTROD „ZBIERAJĄCYCH”

115 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA PÓL KONTAKTOWYCH

116 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA REZYSTORÓW

117 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE Z FAZY PARY

118 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE Z FAZY PARY Są to metody podobne do procesu w technologii półprzewodnikowej WZROSTU EPITAKSJALNEGO

119 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE Z FAZY PARY W metodzie tej wykorzystuje się związki chlorowców, które poddane procesowi chemicznej redukcji uwalniają cząsteczki materiałów osadzających się na powierzchni podłoża

120 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką wytwarzane są: WARSTWY REZYSTYWNE, DIELEKTRYCZNE

121 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY REZYSTYWNE PODŁOŻE WARSTWA SnO 2 TLENEK CYNY R = (100÷5000)  /

122 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY DIELEKTRYCZNE PODŁOŻE WARSTWA Al 2 O 3 Względna stała elektryczna  r = (9.2÷9.9) TLENEK ALUMINIUM

123 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE, METALIZACJA BEZPRĄDOWA

124 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE

125 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE WANNA DO OSADZANIA ELEKTROLITYCZNEGO PODŁOŻE Z METALICZNYMI ŚCIEŻKAMI PŁYTA Z OSADZANEGO METALU

126 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE KATODA ANODA ELEKTROLIT

127 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE KATODA ANODA ELEKTROLIT M+

128 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE KATODA ANODA ELEKTROLIT M+

129 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką pogrubiane są: WARSTWY PRZEWODZĄCE

130 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką pogrubiane są warstwy miedzi oraz złota ZŁOTA ŚCIEŻKA POGRUBIANA ELEKTROLITYCZNIE Au MIEDZIANA ŚCIEŻKA POGRUBIANA ELEKTROLITYCZNIE Cu

131


Pobierz ppt "TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice ("

Podobne prezentacje


Reklamy Google