Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (

Podobne prezentacje


Prezentacja na temat: "TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice ("— Zapis prezentacji:

1

2 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIE HYBRYDOWYCH UKŁADÓW WARSTWOWYCH

3 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYD, HYBRYDA – klasyczne zapożyczenie z języka łacińskiego, oznaczające „mieszańca” HYBRID – oznacza coś niejednorodnego w swym pochodzeniu i składzie to jest składające się z różnych składników

4 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Układy „HYBRYDOWE” układy elektroniczne wytwarzane w różnorodnych elementów elektronicznych i przy wykorzystaniu różnych technik wytwarzania

5 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Przygotowanie dielektrycznego podłoża CERAMIKA ALUNDOWA Al 2 O 3

6 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Nanoszenie sieci ścieżek przewodzących ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE

7 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie rezystorów warstwowych

8 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie rezystorów warstwowych REZYSTORY WARSTWOWE

9 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie pól kontaktowych

10 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie pól kontaktowych POLA KONTAKTOWE

11 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Pokrycie pól lutowiem

12 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Pokrycie pól lutowiem LUTOWIE

13 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Rozłożenie elementów „aktywnych” ELEMENTY AKTYWNE, KONDENSATORY

14 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Roztopienie lutowia PŁYTA GRZEWCZA – „HOT PLATE” ROZTOPIONIE LUTOWIE

15 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Układ z dołączonymi „elementami czynnymi” ELEMENTY „CZYNNE” ORAZ KONDENSATORY

16 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Dołączenie wyprowadzeń

17 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Dołączenie wyprowadzeń

18 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu

19 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu PROSZKOWE TWORZYWO HERMETYZUJACE

20 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu UTWARDZONE TWORZYWO HERMETYZUJACE

21 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE WARSTWY UKŁADU 1. WARSTWA „ŚCIEŻEK” 2. WARSTWA „REZYSTORÓW” 3. WARSTWA „PÓL KONKAKT.” 4. WARSTWA „LUTOWIA”

22 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE - PODZIAŁ HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE UKŁADY GRUBO- WARSTWOWE

23 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CERAMICZNE LUB SZKLANE PODŁOŻE UKŁADU CIENKOWARSTWOWEGO 635  m CIENKA WARSTWA (10÷1000)nm

24 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYDOWE UKŁADY GRUBOWARSTWOWE CERAMICZNE PODŁOŻE UKŁADU GRUBOWARSTWOWEGO ( )  m GRUBA WARSTWA (10÷25)  m

25 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH

26 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Układy cienkowarstwowe wymagają podłoży o bardziej gładkiej powierzchni niż podłoża stosowane do układów grubowarstwowych PODŁOŻE UKŁADU CIENKOWARSTWOWEGO PODŁOŻE UKŁADU GRUBOWARSTWOWEGO  25nm(0.25÷1)  m

27 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW CIENKOWARSTWOWYCH WYSOKO POLEROWANA CERAMIKA SZKŁO KWARC SZAFIR

28 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW GRUBOWARSTWOWYCH CERAMIKA ALUNDOWA 96% CERAMIKA ALUNDOWA 99.5% CERAMIKA BERYLOWA CERAMIKA CYRKONOWA

29 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Wizualna kontrola powierzchni podłoży ceramicznych TYPOWE DEFEKTY PĘKNIĘCIE PŁYTKI – defekt WYSZCZERBIENIA <0.5mm od kraw. RYSY <0.018mm głębokie GRUDKI <0.025mm wysokie FAŁD <0.025mm wysoki DZIURKI <0.18mm średnica Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

30 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Podłoża układów warstwowych wykonywane są z materiałów izolacyjnych, które zachowują te właściwości nawet przy pracy w wysokich temperaturach DOSKONAŁY IZOLATOR

31 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( 200°C400°C600°C20°C REZYSTYWNOŚĆ  cm TEMPERATURA 800°C 96% Al 2 O 3 99,6% Al 2 O 3 Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

32 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Wybór materiału, z jakiego wykonane jest podłoże układu warstwowego, zależy również od ilości wydzielanego przez układ ciepła, które następnie jest rozpraszane przez podłoże PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH

33 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH °C100°C20°C PRZEWODNOŚĆ CIEPLNA K [W/mK] TEMPERATURA SZKŁO CER. ALUND. ALUNIT CER. BERYL. SiO 2 AlNBeOAl 2 O 3 Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

34 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE

35 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE lub fragmenty układów mogą być realizowane przy wykorzystaniu techniki cienkowarstwowej? ELEMENTY ELEKTRONICZNE Jakie

36 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE POLA KONTAKTOWE PODŁOŻE

37 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE PODŁOŻE

38 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ELEKTRODY „ ZBIERAJĄCE” PODŁOŻE

39 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE REZYSTORY PODŁOŻE

40 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KONDENSATORY PODŁOŻE ELEKTRODA DOLNA WARSTWA DIELEKTRYCZNA ELEKTRODA GÓRNA

41 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CEWKI INDUKCYJNE PODŁOŻE POŁĄCZENIE Z DRUTU „MOSTEK”

42 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY „ SENSORYCZNE” PODŁOŻE WARSTWA „SENSOROWA”

43 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE SKRZYŻOWANIA ŚCIEŻEK PODŁOŻE ŚCIEŻKA DOLNA WARSTWA DIELEKTRYCZNA ŚCIEŻKA GÓRNA

44 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE POŁĄCZENIA MIĘDZYWARSTWOWE PODŁOŻE POLE KONTAKTOWE ŚCIEŻKAOTWÓR METALIZACJA OTWORU

45 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CO JESZCZE?

46 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PŁYTY CD

47 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE TECHNIKI WYTWARZANIA PAROWANIE PRÓŻNIOWE ROZPYLANIE KATODOWE OSADZANIE Z FAZY PARY OSADZANIE ELEKTROLIT.

48 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PAROWANIE PRÓŻNIOWE

49 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KOMORA PRÓŻNIOWA DO POMPY PRÓŻNIOWEJ ŹRÓDŁO PAR PŁYTA PODŁOŻE MASKA

50 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PRÓŻNIA STRUMIEŃ PAR DO POMPY

51 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI TygielŁódka

52 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY NA GRZEJNIKI MATERIAŁ TEMPER. TOPNIENIA MOLIBDEN WOLFRAM TANTAL DOP. TEM. PRACY 3650K 3270K 2880K 2680K 2510K 2090K

53 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE STRUMIEŃ CZĄSTEK METALU ŚREDNIA DROGA SWOBODNA „L ŚR ” ODPAROWANYCH CZĄSTEK MATERIAŁU POWINNA BYĆ PORÓWNYWALNA Z WYMIARAMI KOMORY PRÓŻNIOWEJ L ŚR

54 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNE

55 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNE CZĄSTECZKI METALU CZĄSTECZKI GAZÓW ATM.

56 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OBNIŻONE CIŚNIENIE

57 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNEPRÓŻNIA „WYSOKA” 1013mbar (10 ÷10 )mbar -3-7

58 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ATM mbar mbar PRÓŻNIA NISKA PRÓŻNIA ŚREDNIA PRÓŻNIA WYSOKA PRÓŻNIA ULTRA WYSOKA

59 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE 100km 200km 300km 400km 500km 600km Powietrze atmosferyczne Wysoka próżnia Ultrawysoka próżnia Odległość od powierzchni Ziemi

60 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE TURBO- MOLEKULARNA POMPA PRÓŻNIOWA KOMORA PRÓŻNIOWA ATMOSFERA p We p Wy

61 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką wytwarzane są: WARSTWY PRZEWODZĄCE

62 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY PRZEWODZĄCE MATERIAŁ TEMPER. TOPNIENIA SREBRO ALUMINIUM ZŁOTO TEMPER. ODPAROW. 933K 1336K 1234K 1490K 1670K 1300K

63 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY PRZEWODZĄCE ALUMINIUM Al ZŁOTO Au SREBRO Ag T TOP =933KT TOP =1336KT TOP =1234K

64 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA ELEKTRODY ŹRÓDŁO PAR W POSTACI „ŁÓDECZKI” PRÓŻNIA DRUT ZŁOTY

65 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA

66 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T TOPNIENIA =1336K W temperaturze topnienia intensywność parowania metalu jest zbyt niska

67 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T=1670K >T TOP W temperaturze 1670K występuje dostatecznie intensywne parowanie umożliwiające uformowanie strumienia cząstek metalu

68 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T=1670K >T TOP PRĘŻNOŚĆ PARY 10 mbar -2

69 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY PRZEWODZĄCE PODŁOŻE Au 200nm500nm R =0.050  /R =0.025  /

70 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY PRZEWODZĄCE PODŁOŻE CHROM ZŁOTO ZŁOTY DRUT „SPOINA”

71 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PRÓŻNIA STRUMIEŃ PAR DO POMPY

72 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁO PAR STRUMIEŃ CZĄSTEK PODŁOŻE OSADZONA WARSTWA

73 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W celu selektywnego pokrycia podłoża należy wykorzystać: TECHNOLOGIĘ LITOGRAFII MASKI MECHANICZNE

74 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁO PAR PODŁOŻE MASKA OSADZANY MATERIAŁ

75 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PODŁOŻE SELEKTYWNIE OSADZONA WARSTWA NA PODŁOŻU

76 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA ELEKTROD „ZBIERAJĄCYCH”

77 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA PÓL KONTAKTOWYCH

78 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA REZYSTORÓW

79 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBO- WARSTWOWA

80 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE UKŁADY GRUBO- WARSTWOWE PODŁOŻE SZKLANEPODŁOŻE CERAMICZNE <1  m <25  m

81 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika grubowarstwowa pozwala na realizację w zasadzie tych samych elementów elektronicznych i fragmentów układów co technika warstw cienkich

82 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Elementy elektroniczne i fragmenty układów realizowane techniką grubowarstwową ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE POLA KONTAKTOWE ŚCIEŻKI REZYSTYWNE WARSTWY SENSOROWE WARSTWY ZABEZPIECZAJĄCE POLA LUTOWNICZE STRUKTURY GRZEJNIKOWE WARSTWY DIELEKTRYCZNE

83 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Zasadniczą różnicą jest technika wytwarzania warstw. W technologii grubowarstwowej wykorzystywana jest technika: DRUKU SITOWEGO połączonego z procedurą: WYPALANIA WARSTW

84 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TECHNIKA DRUKU SITOWEGO

85 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodrukarka STOLIK Z PRZYSSAWKĄ PRÓŻNIOWĄ PODŁOŻE CERAMICZNE RAMKA Z SITEM PASTA RAKLA

86 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA

87 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA

88 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA

89 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodrukarka RAKLA

90 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego

91 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego PODŁOŻE Z NANIESIONĄ WARSTWĄ

92 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WYPALANIE PAST

93 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Po operacji nadruku pasty płytki poddawane są procesowi wypału w piecach tunelowych TUNEL GRZEWCZY TAŚMA PRZESUWAJĄCA NADRUKOWANE PŁYTKI PODŁOŻA Z NADRUKOWANĄ PASTĄ PANEL STEROWNICZY PIECA

94 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Po operacji nadruku pasty płytki poddawane są procesowi wypału w piecach tunelowych TUNEL GRZEWCZY TAŚMA PRZESUWAJĄCA NADRUKOWANE PŁYTKI PODŁOŻA Z NADRUKOWANĄ PASTĄ PANEL STEROWNICZY PIECA

95 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PRZYGOTOWANIE SIT

96 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA RODZAJE SIT Prawie wszystkie układy grubowarstwowe są wytwarzane przy wykorzystaniu siatek ze stali nierdzewnej

97 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TYPY SIT STOSOWANYCH W DRUKU SITOWYM NUMER SITAŚREDNICA DRUTUPRZEŚWIT (%) ” ” ” ” 76.2  m 66.0  m 50.8  m 30.5  m

98 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TYPY SIT STOSOWANYCH W DRUKU SITOWYM 36%42%47% „prześwit”

99 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Naciągnięcie sita na ramce

100 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pokrywanie siatki emulsją światłoczułą

101 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Naświetlanie emulsji – definiowanie wzoru OBSZAR NAŚWIETLONY - UTWARDZONY OBSZAR NIEUTWARDZONY

102 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Usuwanie nieutwardzonej emulsji ODSŁONIĘTE OBSZARY SIATKI

103 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY DO DRUKU SITOWEGO

104 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego PASTA PRZEWODZĄCA PASTA REZYSTYWNA PASTA DIELEKTRYCZNA

105 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego - specjalne PASTA LUTOWNICZA PASTA DOMIESZKOWA PASTA ZABEZPIECZAJĄCA

106 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego PASTA PRZEWODZĄCA PASTA REZYSTYWNA PASTA DIELEKTRYCZNA Pasty powinny mieć konsystencję gęstego miodu

107 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY PRZEWODZĄCE

108 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past przewodzących LEPISZCZE NISKOTOPLIWE SZKLIWO (10÷20)%(12÷15)% NOŚNIK OLEJEK SOSNOWY  -TERPINEOL MATERIAŁ PRZEWODZĄCY METALOWE (Au, Ag, Pd, Pt) ZIARNA (  <5  m) (50÷70)%

109 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁ PRZEWODZĄCY NOŚNIK LEPISZCZE MIESZANIE PASTA

110 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WŁASNOŚCI WARSTW PRZEWODZĄCYCH POWSTAŁYCH Z RÓŻNYCH TYPÓW PAST

111 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA REZYSTANCJA POWIERZCHNIOWA R S [m  / ] Au Pt-Au Pd-Ag (3÷4)m  / (50÷80)m  / (25÷35)m  /

112 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA LUTOWALNOŚĆ Au Pt-Au Pd-Ag BRAK DOBRA

113 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PODATNOŚĆ NA DOŁĄCZANIE DRUTÓW ZŁOTYCH Au Pt-Au Pd-Ag DOSKONAŁA SŁABA

114 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA KOSZT WYKONANIA WARSTWY (PASTY) Au Pt-Au Pd-Ag WYSOKI ŚREDNI NISKI

115 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY REZYSTYWNE

116 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past rezystywnych LEPISZCZE FRYTA SZKLANA 40% NOŚNIK ETYLOCELULOZA  -TERPINEOL MATERIAŁ REZYSTYWNY METALE, TLENKI METALI I ICH KOMBINACJE 35%25%

117 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY REZYSTYWNE Początkowo pasty rezystywne wytwarzane były w oparciu o kompozycje zawierające: PALLAD TLENEK PALLADU SREBRO

118 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY REZYSTYWNE Obecne pasty rezystywne wytwarzane są w oparciu o kompozycje zawierające: RUTEN IRYD REN

119 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dostępne pasty rezystywne umożliwiają wytwarzanie warstw rezystywnych o rezystancji na kwadrat: 1/1/ 10M  /

120 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA v R=R  (L/w) R=1  (10/2) R=5  R=R  (L/w) R=10M  (10/2) R=50M  11 R=1  / 10M  R=10M  / w=2  m L=10  m

121 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA n = 3n = 49 R=1Ω R= 1Ω3R= 1Ω49 R= 3ΩR= 49Ω R=Rn

122 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY DIELEKTRYCZNE

123 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past dielektrycznych LEPISZCZE SZKŁA KRYSTALICZNE NOŚNIK ETYLOCELULOZA  -TERPINEOL MATERIAŁ DIELEKTRYCZNY MATERIAŁY O WYSOKIEJ LUB NISKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ

124 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY DIELEKTRYCZNE O WYSOKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ „high-K” O NISKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ „low-K” TYTANIAN BARU + STRONT, WAPŃ, CYNA, TLENEK CYRKONU ε r =(1000÷3000) TYTANIAN MAGNEZU, TYTANIAN CYNKU, TLENKI TYTANU, TYTANIAN WAPNIA ε r =(12÷160)

125 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCES DRUKU SITOWEGO

126 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Rakla Pasta Sito Podłoże ceramiczne Stolik

127 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

128 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

129 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

130 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

131 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

132 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym

133 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym PRZECISKANIE PASTY PRZEZ SITO 1

134 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym PRZECISKANIE PASTY PRZEZ SITO 1

135 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym ROZPŁYW PASTY NA PODŁOŻU 2

136 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WYPALANIE PAST

137 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty, po nałożeniu, aby uzyskały wymagane właściwości, muszę być poddane procesowi: SUSZENIA WYPALANIA

138 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE PASTA BEZPOŚREDNIO PO NAŁOŻENIU

139 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C PAROWANIE ORGANICZNEGO ROZCIENCZALNIKA POLIMERYZACJA ETYLOCELULOZY

140 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C

141 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C

142 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past PODŁOŻE W czasie wypalania past usuwane są składniki organiczne i następuje zagęszczanie struktury warstwy

143 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy TAŚMA METALOWA GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY

144 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY

145 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY

146 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000

147 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000

148 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000

149 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Procesy zachodzące w czasie wypalanie past i tworzenia się warstw

150 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST <450°C WYPALANIE SKŁADNIKA ORGANICZNEGO 1

151 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST SPIEKANIE SZKŁA 2 (400÷500)°C

152 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST ZWILŻANIE CZĄSTEK PRZEWODZĄCYCH PRZEZ SZKŁO 3 >400°C

153 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST PRZEMIESZCZANIE SIĘ CZĄSTEK PRZEWODZĄCYCH 4 >400°C

154 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST ZAGĘSZCZANIE SZKŁA 5 >500°C

155 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST WYDZIELANIE SIĘ GAZU – TWORZENIE PORÓW 6 (550÷750)°C

156 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST SPIEKANIE ZIAREN PRZEWODZĄCYCH 7 >800°C

157 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST WZROST DUŻYCH ZIAREN PRZEWODZĄCYCH 8 >850°C

158 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTA PO NAŁOŻENIU PASTA PO SUSZENIU PASTA PO WYPALENIU 20°C110°C850°C

159 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 5 m  WARSTWY PRZEWODZĄCE

160 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 10 k  WARSTWY REZYSTYWNE

161 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 100G  WARSTWY DIELEKTRYCZNE

162 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( UKŁADY Z CERAMIKI NISKO- TEMPERATUROWEJ (LTCC)

163 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( UKŁADY LTCC LTCC - Low Temperature Cofiring Ceramics LTCC (Niskotemperaturowa współwypalana ceramika)

164 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( UKŁADY LTCC Układy LTCC są strukturami wielowarstwowymi wytwarzanymi na specjalnych ceramicznych podłożach, które mają postać folii. FOLIA SUROWA „GREEN TAPE”

165 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( UKŁADY LTCC Wytwarzanie folii LTCC FOLIA NOŚNA POJEMNIK Z MASĄ CERAMICZNĄ CIEKŁA MASA CERAMICZNA OGRANICZNIKPROMIENNIKI FOLIA „GREEN TAPE”

166 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC)

167 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Przycinanie folii do odpowiednich rozmiarów

168 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wycinanie otworów bazujących

169 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wycinanie otworów

170 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Sitodruk – drukowanie elementów układu

171 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Składanie układu

172 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Składanie układu

173 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Umieszczanie modułów LTCC w próżniowo zamykanych woreczkach plastikowych DO POMPY PRÓŻNIOWEJ

174 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Umieszczanie modułów LTCC w próżniowo zamykanych woreczkach plastikowych

175 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Laminacja w prasie izostatycznej POMPA PRASY PRASA IZOSTATYCZNA WODA DEJONIZOWANA p=20MPa T=70°C t=10min

176 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Moduł po prasowaniu

177 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C

178 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C

179 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C 800°C

180 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] FERRO

181 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] DuPONT

182 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] HERAEUS

183 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] HERAEUS DuPONT FERRO

184 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Moduł LTCC po wypaleniu: testowanie połączeń elektrycznych i jakości izolacji

185 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Dołączanie elementów zewnętrznych UKŁADY WIELKIEJ SKALI INTEGRACJI Metody połączeń: LUTOWANIEKLEJENIE„FLIP CHIP”

186 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PRZEKRÓJ PRZEZ STRUKTURĘ LTCC

187 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PRZEKRÓJ PRZEZ STRUKTURĘ LTCC Zaczerpnięto z opracowania: Leszek Golonka „Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice” Oficyna Wyd. Pol. Wrocławskiej, Wrocław 2001 WIERZCHNIA ŚCIEŻKA PRZEWODZĄC A REZYSTOR POWIERZ- CHNIOWY ELEMENTY AKTYWNE ELEMENT ZAGRZEBANY „3D” REZYSTOR ZAGRZEBANY KONDENSATO R WNĘKA TUNEL POŁĄCZENI A SPODNIE ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE

188 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE WYTWARZANE TECHNOLOGIĄ (LTCC)

189 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) WARSTWA KONSTRUKCYJNA GRZEJNIK (PASTA Pt) ELEKTRODY POLA KONTAKTOWE OTWORY

190 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) WYPEŁNIENIE PASTĄ ZŁOTĄ (Au) Struktura poddawana jest procesowi prasowania i wypalania

191 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) Nakładanie warstwy sensorycznej na gotową strukturę WARSTWA SENSORYCZNA

192 TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) Dołączanie wyprowadzeń WYPROWADZEŃIA


Pobierz ppt "TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice ("

Podobne prezentacje


Reklamy Google