TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIE HYBRYDOWYCH UKŁADÓW WARSTWOWYCH

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYD, HYBRYDA – klasyczne zapożyczenie z języka łacińskiego, oznaczające „mieszańca” HYBRID – oznacza coś niejednorodnego w swym pochodzeniu i składzie to jest składające się z różnych składników

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Układy „HYBRYDOWE” układy elektroniczne wytwarzane w różnorodnych elementów elektronicznych i przy wykorzystaniu różnych technik wytwarzania

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Przygotowanie dielektrycznego podłoża CERAMIKA ALUNDOWA Al 2 O 3

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Nanoszenie sieci ścieżek przewodzących ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie rezystorów warstwowych

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie rezystorów warstwowych REZYSTORY WARSTWOWE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie pól kontaktowych

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Wytworzenie pól kontaktowych POLA KONTAKTOWE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Pokrycie pól lutowiem

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Pokrycie pól lutowiem LUTOWIE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Rozłożenie elementów „aktywnych” ELEMENTY AKTYWNE, KONDENSATORY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Roztopienie lutowia PŁYTA GRZEWCZA – „HOT PLATE” ROZTOPIONIE LUTOWIE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Układ z dołączonymi „elementami czynnymi” ELEMENTY „CZYNNE” ORAZ KONDENSATORY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Dołączenie wyprowadzeń

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Dołączenie wyprowadzeń

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu PROSZKOWE TWORZYWO HERMETYZUJACE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE Hermetyzacja układu UTWARDZONE TWORZYWO HERMETYZUJACE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE WARSTWY UKŁADU 1. WARSTWA „ŚCIEŻEK” 2. WARSTWA „REZYSTORÓW” 3. WARSTWA „PÓL KONKAKT.” 4. WARSTWA „LUTOWIA”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE - PODZIAŁ HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE UKŁADY GRUBO- WARSTWOWE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CERAMICZNE LUB SZKLANE PODŁOŻE UKŁADU CIENKOWARSTWOWEGO 635  m CIENKA WARSTWA (10÷1000)nm

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY WARSTWOWE HYBRYDOWE UKŁADY GRUBOWARSTWOWE CERAMICZNE PODŁOŻE UKŁADU GRUBOWARSTWOWEGO ( )  m GRUBA WARSTWA (10÷25)  m

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Układy cienkowarstwowe wymagają podłoży o bardziej gładkiej powierzchni niż podłoża stosowane do układów grubowarstwowych PODŁOŻE UKŁADU CIENKOWARSTWOWEGO PODŁOŻE UKŁADU GRUBOWARSTWOWEGO  25nm(0.25÷1)  m

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW CIENKOWARSTWOWYCH WYSOKO POLEROWANA CERAMIKA SZKŁO KWARC SZAFIR

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW GRUBOWARSTWOWYCH CERAMIKA ALUNDOWA 96% CERAMIKA ALUNDOWA 99.5% CERAMIKA BERYLOWA CERAMIKA CYRKONOWA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Wizualna kontrola powierzchni podłoży ceramicznych TYPOWE DEFEKTY PĘKNIĘCIE PŁYTKI – defekt WYSZCZERBIENIA <0.5mm od kraw. RYSY <0.018mm głębokie GRUDKI <0.025mm wysokie FAŁD <0.025mm wysoki DZIURKI <0.18mm średnica Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Podłoża układów warstwowych wykonywane są z materiałów izolacyjnych, które zachowują te właściwości nawet przy pracy w wysokich temperaturach DOSKONAŁY IZOLATOR

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( 200°C400°C600°C20°C REZYSTYWNOŚĆ  cm TEMPERATURA 800°C 96% Al 2 O 3 99,6% Al 2 O 3 Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( Wybór materiału, z jakiego wykonane jest podłoże układu warstwowego, zależy również od ilości wydzielanego przez układ ciepła, które następnie jest rozpraszane przez podłoże PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PODŁOŻA UKŁADÓW HYBRYDOWYCH °C100°C20°C PRZEWODNOŚĆ CIEPLNA K [W/mK] TEMPERATURA SZKŁO CER. ALUND. ALUNIT CER. BERYL. SiO 2 AlNBeOAl 2 O 3 Zaczerpnięto z materiałów reklamowych firmy CeramTec: Ceramic Substrates for the Electronics Industry

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE lub fragmenty układów mogą być realizowane przy wykorzystaniu techniki cienkowarstwowej? ELEMENTY ELEKTRONICZNE Jakie

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE POLA KONTAKTOWE PODŁOŻE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE PODŁOŻE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ELEKTRODY „ ZBIERAJĄCE” PODŁOŻE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE REZYSTORY PODŁOŻE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KONDENSATORY PODŁOŻE ELEKTRODA DOLNA WARSTWA DIELEKTRYCZNA ELEKTRODA GÓRNA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CEWKI INDUKCYJNE PODŁOŻE POŁĄCZENIE Z DRUTU „MOSTEK”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY „ SENSORYCZNE” PODŁOŻE WARSTWA „SENSOROWA”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE SKRZYŻOWANIA ŚCIEŻEK PODŁOŻE ŚCIEŻKA DOLNA WARSTWA DIELEKTRYCZNA ŚCIEŻKA GÓRNA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE POŁĄCZENIA MIĘDZYWARSTWOWE PODŁOŻE POLE KONTAKTOWE ŚCIEŻKAOTWÓR METALIZACJA OTWORU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CO JESZCZE?

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PŁYTY CD

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE TECHNIKI WYTWARZANIA PAROWANIE PRÓŻNIOWE ROZPYLANIE KATODOWE OSADZANIE Z FAZY PARY OSADZANIE ELEKTROLIT.

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PAROWANIE PRÓŻNIOWE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KOMORA PRÓŻNIOWA DO POMPY PRÓŻNIOWEJ ŹRÓDŁO PAR PŁYTA PODŁOŻE MASKA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PRÓŻNIA STRUMIEŃ PAR DO POMPY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE STRUMIEŃ CZĄSTEK METALU ŚREDNIA DROGA SWOBODNA „L ŚR ” ODPAROWANYCH CZĄSTEK MATERIAŁU POWINNA BYĆ PORÓWNYWALNA Z WYMIARAMI KOMORY PRÓŻNIOWEJ L ŚR

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNE CZĄSTECZKI METALU CZĄSTECZKI GAZÓW ATM.

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OBNIŻONE CIŚNIENIE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE CIŚNIENIE ATMOSFERYCZNEPRÓŻNIA „WYSOKA” 1013mbar (10 ÷10 )mbar -3-7

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ATM mbar mbar PRÓŻNIA NISKA PRÓŻNIA ŚREDNIA PRÓŻNIA WYSOKA PRÓŻNIA ULTRA WYSOKA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE 100km 200km 300km 400km 500km 600km Powietrze atmosferyczne Wysoka próżnia Ultrawysoka próżnia Odległość od powierzchni Ziemi

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE TURBO- MOLEKULARNA POMPA PRÓŻNIOWA KOMORA PRÓŻNIOWA ATMOSFERA p We p Wy

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką wytwarzane są: WARSTWY PRZEWODZĄCE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI Źródło z drutu wolframowego DRUT ALUMINIOWY DO ODPAROWANIA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI Rozgrzewanie drutu wolframowego

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI Rozgrzewanie drutu wolframowego ROZTOPIONY METAL EMISJA PAR METALU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI Folia z metalu trudnotopliwego WGŁĘBIENIE METAL DO ODPAROWANIA STRUMIEŃ PAR METALU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY NA GRZEJNIKI MATERIAŁ TEMPER. TOPNIENIA MOLIBDEN WOLFRAM TANTAL DOP. TEM. PRACY 3650K 3270K 2880K 2680K 2510K 2090K

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR METALI TygielŁódka

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY PRZEWODZĄCE ALUMINIUM Al ZŁOTO Au SREBRO Ag T TOP =933KT TOP =1336KT TOP =1234K

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA ELEKTRODY ŹRÓDŁO PAR W POSTACI „ŁÓDECZKI” PRÓŻNIA DRUT ZŁOTY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T TOPNIENIA =1336K W temperaturze topnienia intensywność parowania metalu jest zbyt niska

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T=1670K >T TOP W temperaturze 1670K występuje dostatecznie intensywne parowanie umożliwiające uformowanie strumienia cząstek metalu

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ODPAROWANIE ZŁOTA T=1670K >T TOP PRĘŻNOŚĆ PARY 10 mbar -2

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY PRZEWODZĄCE MATERIAŁ TEMPER. TOPNIENIA SREBRO ALUMINIUM ZŁOTO TEMPER. ODPAROW. 933K 1336K 1234K 1490K 1670K 1300K

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY PRZEWODZĄCE PODŁOŻE Au 200nm500nm R =0.050  /R =0.025  /

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY PRZEWODZĄCE PODŁOŻE CHROM ZŁOTO ZŁOTY DRUT „SPOINA”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR MATERIAŁÓW TRUDNOTOPLIWYCH Źródło ogrzewane strumieniem elektronów TYGIEL METAL WYRZUTNIA ELEKTRONÓW KATODA PRZESŁONA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁA PAR MAT. TRUDNOTOP. Źródło ogrzewane strumieniem elektronów ŻARZONA KATODA EMISJA STRUMIENIA ELEKTRONÓW ROZGRZEWANIE METALU EMISJA STRUMIENIA PAR

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ROZPYLANIE KATODOWE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ROZPYLANIE KATODOWE ROZPYLANIE STAŁO- PRĄDOWE ROZPYLANIE PRĄDEM WYS. CZĘSTOTLIW.

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ROZPYLANIE KATODOWE PRĄDEM STAŁYM W UKŁADZIE DIODOWYM

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KOMORA PRÓŻNIOWA DO POMPY PRÓŻNIOWEJ WLOT GAZU KATODA TARCZA „TARGET” STOLIK NA PODŁOŻA PODŁOŻA ARGON

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U MATERIAŁ ROZPYLANY – „TARGET” PODŁOŻA NA KTÓRYCH MA BYĆ OSADZONY MATERIAŁ TARGETU (2÷5)kV

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U PROMIENIOWANIE KOSMICZNE (2÷5)kV

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U JONIZACJA GAZU (2÷5)kV

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U BOMBARDOWANIE TARGETU (2÷5)kV

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U „ROZPYLANIE” MATERIAŁU TARGETU (2÷5)kV

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U OSADZANIE MATERIAŁU TARGETU NA PODŁOŻACH (2÷5)kV

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE -U OSADZANIE MATERIAŁU TARGETU NA PODŁOŻACH (2÷5)kV

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MAGNETRONOWE URZĄDZENIA ROZPYLAJĄCE WYSOKIEJ CZĘSTOTLIWOŚCI

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W trakcie rozpylania materiałów przewodzących w momencie zderzenia następuje neutralizacja jonów - (2÷5)kV MATERIAŁ PRZEWODZĄCY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W trakcie rozpylania materiałów przewodzących w momencie zderzenia następuje neutralizacja jonów - (2÷5)kV MATERIAŁ PRZEWODZĄCY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W trakcie rozpylania materiałów przewodzących w momencie zderzenia następuje neutralizacja jonów - (2÷5)kV MATERIAŁ PRZEWODZĄCY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Materiały izolacyjne nie mogą być rozpylane przy wykorzystaniu metody rozpylanie stałoprądowego - (2÷5)kV MATERIAŁ IZOLACYJNY AKUMULACJA JONÓW BOMBARDUJĄCYCH PRZY POWIERZCHNI IZOLATORA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Materiały izolacyjne nie mogą być rozpylane przy wykorzystaniu metody rozpylanie stałoprądowego - (2÷5)kV MATERIAŁ IZOLACYJNY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Problem ten rozwiązywany jest poprzez zastosowanie POTENCJAŁU ZMIENNEGO WYSOKIEJ CZĘSTOTLIWOŚCI Przyłożonego do metalowej elektrody umieszczonej za materiałem izolacyjnym

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Najczęściej stosowana częstotliwość pracy: MHz (radio-frequency sputtering)

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KOMORA PRÓŻNIOWA DO POMPY PRÓŻNIOWEJ WLOT GAZU STOLIK NA PODŁOŻA PODŁOŻA ARGON GENERATOR W.CZ. UKŁAD DOP. TARGET

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE - POTENCJAŁ UJEMNY MATERIAŁ IZOLACYJNY U t ROZPYLANIE MATERIAŁU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE U t POTENCJAŁ UJEMNY MATERIAŁ IZOLACYJNY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE + POTENCJAŁ DODATNI MATERIAŁ IZOLACYJNY U t

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE + POTENCJAŁ DODATNI MATERIAŁ IZOLACYJNY U t

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE + POTENCJAŁ DODATNI MATERIAŁ IZOLACYJNY U t

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką wytwarzane są: WARSTWY REZYSTYWNE, DIELEKTRYCZNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MATERIAŁY REZYSTYWNE NICHROM Ni-Cr TARGET Z NICHROMU AZOTEK TANTALU Ta 2 N TARGET Z TANTALU ROZPYLANY W ATMOSFERZE AZOTOWEJ

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY REZYSTYWNE PODŁOŻE WARSTWA NiCr R = (75÷100)  TWR=100ppm/°C NICHROM

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY REZYSTYWNE PODŁOŻE WARSTWA Ta 2 N R = (25÷100)  TWR= -100ppm/°C AZOTEK TANTALU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY DIELEKTRYCZNE PODŁOŻE WARSTWA SiO 2 Względna stała elektryczna  r = 4 DWUTLENEK KRZEMU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE KSZTAŁTOWANIE STRUKTUR WARSTWOWYCH

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W procesie parowania próżniowego czy rozpylania katodowego materiał odparowany lub rozpylony osadza się na wszystkich powierzchniach, które znajdują się na drodze strumienia cząstek pokrywając podłoża, elementy wyposażenia a nawet wnętrze aparatury próżniowej

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PRÓŻNIA STRUMIEŃ PAR DO POMPY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁO PAR STRUMIEŃ CZĄSTEK PODŁOŻE OSADZONA WARSTWA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE W celu selektywnego pokrycia podłoża należy wykorzystać: TECHNOLOGIĘ LITOGRAFII MASKI MECHANICZNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE ŹRÓDŁO PAR PODŁOŻE MASKA OSADZANY MATERIAŁ

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE PODŁOŻE SELEKTYWNIE OSADZONA WARSTWA NA PODŁOŻU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA ELEKTROD „ZBIERAJĄCYCH”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA PÓL KONTAKTOWYCH

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE MASKA REZYSTORÓW

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE Z FAZY PARY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE Z FAZY PARY Są to metody podobne do procesu w technologii półprzewodnikowej WZROSTU EPITAKSJALNEGO

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE Z FAZY PARY W metodzie tej wykorzystuje się związki chlorowców, które poddane procesowi chemicznej redukcji uwalniają cząsteczki materiałów osadzających się na powierzchni podłoża

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką wytwarzane są: WARSTWY REZYSTYWNE, DIELEKTRYCZNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY REZYSTYWNE PODŁOŻE WARSTWA SnO 2 TLENEK CYNY R = (100÷5000)  /

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE WARSTWY DIELEKTRYCZNE PODŁOŻE WARSTWA Al 2 O 3 Względna stała elektryczna  r = (9.2÷9.9) TLENEK ALUMINIUM

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE, METALIZACJA BEZPRĄDOWA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE WANNA DO OSADZANIA ELEKTROLITYCZNEGO PODŁOŻE Z METALICZNYMI ŚCIEŻKAMI PŁYTA Z OSADZANEGO METALU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE KATODA ANODA ELEKTROLIT

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE KATODA ANODA ELEKTROLIT M+

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE OSADZANIE ELEKTROLITYCZNE KATODA ANODA ELEKTROLIT M+

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką pogrubiane są: WARSTWY PRZEWODZĄCE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( HYBRYDOWE UKŁADY CIENKOWARSTWOWE Tą techniką pogrubiane są warstwy miedzi oraz złota ZŁOTA ŚCIEŻKA POGRUBIANA ELEKTROLITYCZNIE Au MIEDZIANA ŚCIEŻKA POGRUBIANA ELEKTROLITYCZNIE Cu