Czujniki do pomiaru ciśnień Mierzy się:a) nadciśnienie b) ciśn. absolutne c) różnicę ciśnień Metoda pomiaru : Mierzy się odkształcenie elementu sprężystego.

Slides:



Advertisements
Podobne prezentacje
Przetworniki pomiarowe
Advertisements

Instytut Metrologii i Automatyki Elektrotechnicznej
1. Przetworniki parametryczne, urządzenia w których
NOWOŚĆ !!! Czujnik FT 50 RLA-70/220.
Podstawy teorii przewodnictwa
Sonochemia Dźwięk ULTRADŹWIĘKI 1
Elementy technologii mikroelementów i mikrosystemów
Meteorologia doświadczalna Wykład 4 Pomiary ciśnienia atmosferycznego
Temat: Fotorezystor Fotodioda Transoptor.
Materiały przewodowe, oporowe i stykowe
1. Materiały galwanomagnetyczne hallotron gaussotron
Budowa i właściwości ciał stałych
Szkła i ich formowanie Nazwa wydziału: WIMiIP Kierunek studiów: Informatyka Stosowana Piotr Balicki AGH 24.II.2009.
WYKŁAD 10 METODY POMIARU PRĘDKOŚCI, STRUMIENIA OBJĘTOŚCI I STRUMIENIA MASY W PŁYNACH.
STATYKA PŁYNÓW 1. Siły działające w płynach Siły działające w płynach
TENSOMETRIA.
Elektronika z technikami pomiarowymi
Procedura pomiarowa X M M* N Z V Rozdzielczość Mezurand M Selektywność
Elektronika z technikami pomiarowymi
Centrum Systemów Teleinformatycznych i Aplikacji Sprzętowych
Mierzy się odkształcenie elementu sprężystego ciśnieniomierza
POMIARY STRUMIENI OBJĘTOŚCI I STRUMIENI MASY
Przetworniki ciśnienia. Elementy odkształcalne rurkowe JednorodnaBourdona Z wewnętrznym trzpieniemAsymetryczna.
Menu Koniec Czym jest węgiel ? Węgiel część naszego ciała
2010 nanoświat nanonauka Prowadzimy badania grafenu
Autor: Tomasz Ksiądzyk
układy i metody Pomiaru temperatury i ciśnienia
układy i metody pomiaru siły, naprężeń oraz momentu obrotowego.
Pomiar prędkości obrotowej i kątowej
Tranzystory z izolowaną bramką
Prof. dr hab. M.Szafran SPIEKANIE.
Część 2 – weryfikacja pomiarowa
Definicje Czujnik – element systemu pomiarowego dokonujący fizycznego przetworzenia mierzonej wielkości nieelektrycznej na wielkość elektryczną, Czujnik.
Elementy składowe komputera
Mechanika Materiałów Laminaty
Przygotowanie podłoża
Metody wytwarzania odlewów
Warszawa, 26 października 2007
Dr h.c. prof. dr inż. Leszek A. Dobrzański
WPŁYW SPOSOBÓW MIELENIA NA WŁAŚCIWOŚCI WYKORZYSTYWANYCH Z NICH WYROBÓW METHODS INFLUENCING THE GRINDING PROPERTIES OF THE PRODUCTS Dr Inż. Dorota Czarnecka-Komorowska.
3. Parametry powietrza – ciśnienie.
Główne zastosowania laserów w mechanice i mikromechanice Znakowanie – główne zastosowanie Cięcie Wypalanie Spawanie Modelowanie kształtu.
E.I.C E MERGENCY I NDEPENDENT C HARGING.  Praktycznie w każdych warunkach przy użyciu kubka z ciepłym napojem możemy naładować swoje urządzenie mobilne!
Elektroniczna aparatura medyczna cz. 10
Seminarium 2 Elementy biomechaniki i termodynamiki
3. Elementy półprzewodnikowe i układy scalone c.d.
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych PŁ Wytwarzanie tranzystora NMOS.
Mostek Wheatstone’a, Maxwella, Sauty’ego-Wiena
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych PŁ Proces ze studnią typu n.
Budowa głośnika.
PODSTAWY MINERALURGII
Flowtherm NT + HLOG II flowtherm NT
Tensometria elektrooporowa i światłowodowa Politechnika Rzeszowska Katedra Samolotów i Silników Lotniczych Ćwiczenia Laboratoryjne z Wytrzymałości Materiałów.
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice (
Wybrane zagadnienia generatorów sinusoidalnych (generatorów częstotliwości)
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice (
Z poprzednich lekcji Sprawdź, czy zapamiętałeś: Jakie stany skupienia występują w przyrodzie? Jakie są dowody ziarnistej (atomowej/cząsteczkowej) budowy.
Siły tarcia tarcie statyczne tarcie kinematyczne tarcie toczne
INŻYNIERIA MATERIAŁÓW O SPECJALNYCH WŁASNOŚCIACH Przyrost temperatury podczas odkształcenia.
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice (
Stwierdzono, że gęstość wody w temperaturze 80oC wynosi 971,8 kg/m3
Cypress CapSense na układach PSoC5LP
DOMIESZKOWANIE DYFUZYJNE
TRAWIENIE KRZEMU TEKSTURYZACJA
WYTWARZANIE WARSTW DWUTLENKU KRZEMU
Własności materiałów (1) Skala twardości Mohsa
Czujniki mikromechaniczne
Głośniki UTK. Głośnik dynamiczny Membrana Im niższe częstotliwości, tym lepiej służy im duża sztywność membrany, odpowiedzialna za dynamikę, a mniej.
Przykładowe rozwiązania współczesnych sensorów
Zapis prezentacji:

Czujniki do pomiaru ciśnień Mierzy się:a) nadciśnienie b) ciśn. absolutne c) różnicę ciśnień Metoda pomiaru : Mierzy się odkształcenie elementu sprężystego ciśnieniomierza Elementy sprężystea) membrany, b) puszki, c) mieszki, d) rurki

Elementy odkształcalne rurkowe JednorodnaBourdona Z wewnętrznym trzpieniemAsymetryczna

Elementy odkształcane -puszkowe pojedynczewielokrotne

Elementy odkształcalne mieszkowe

Elementy odkształcane - membrany cienka falistagruba

Indukcyjnościowe czujniki ciśnień

Tensometryczny czujnik ciśnienia - z mechanicznym elementem przeniesienia siły p

Tensometryczny czujnik ciśnień rurowy p

p Tensometryczne czujniki ciśnień z membraną

właściwości: od 10 kPa do 50 MPa zakres: 60 do 130 kHz częstotl.własna: 0,3%nieliniowość: 0,3%histereza: 175%przeciążalność:membrana: 5 do 30 mm 5 do 30 mm Tensometryczny czujnik ciśnień 2 mV/V Efektywnośćprzetwarzaniasygnału:

Pojemnościowe czujniki ciśnień Okł. ruchoma Obudowa Okł.nieruchoma Z przewarzaniem na częstotliwość

Pojemnościowy różnicowy czujnik ciśnień p1p1p1p1 p2p2p2p2 C1C1C1C1 C2C2C2C2 Membranyseparujące Wypełnienieolejowe

zakres: 0,2 do 42 MPa Pojemność pomiędzy okładkami : 10 pF Zmiana pojemności: 1 pF parametry: Pojemnościowe czujniki ciśnień Pojemnościowe różnicowe czujniki ciśnień parametry: od 70 do 350 kPa zakresy: 2,5 V 2,5 V wyjście: 0,1%nieliniowość: 0,1%histereza: 0,03%powtarzalność: wypełnienie:olej

Piezorezystancyjnye czujniki ciśnień f-my Kleber absolutnywzględny

Różnicowy, medium doprowadzone dwystronnie Względny, medium doprowadzone jednostronnie Piezorezystancyjnye czujniki ciśnień f-my Kleber

MIKROMECHANIKA KRZEMOWA

WŁAŚCIWOŚCI MECHANICZNE KRZEMU MODUŁ YOUNGA WYTRZYMAŁOŚĆ SZKŁO N/m ALUMINIUM 7 10 N/m 0,17 10 N/m ŻELAZO N/m 0,710 N/m STAL 2010 N/m 2,110 N/m KRZEM 1910 N/m 710 N/m 10292

WŁASNOŚCI MECHANICZNE KRZEMU Twardość w skali Mohsa 1. Talk - bardzo miękki minerał, można go łatwo zarysować ludzkim paznokciem 2. Gips - można go zarysować paznokciem aczkolwiek z trudem 3. Kalcyt - można go zarysować monetą 4. Fluoryt - można go łatwo zarysować ostrzem noża 5. Apatyt - można go z trudem zarysować ostrzem stalowym, zaś nim samym można z trudnością zarysować szkło 6. Ortoklaz - można nim łatwo zarysować szkło 7. Kwarc (tlenek krzemu) - można nim łatwo zarysować szkło i stal 8. Topaz - można nim łatwo zarysować kwarc 9. Korund - można nim łatwo zarysować kwarc oraz topaz 10. Diament - najtwardsza substancja spośród występujących w przyrodzie

PŁASZCZYZNY KRYSTALOGRAFICZNE x z y (100) x z y (111) x z y (110)

WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ I etap UTLENIANIE Si SiO 2

WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ II etap FOTOLITOGRAFIA SiO 2 Maska Fotoresist Si

WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ III etap FOTOLITOGRAFIA SiO 2 Maska Fotoresist Si

IV etap TRAWIENIE KRZEMU WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ Si

ROZTWORY TRAWIĄCE 100 C 2 NH (CH )NH 22 H O 2 C H (OH) Si Szybkość trawienia dla : 0.05 m/min dla : 2 m/min

PROFILE TRAWIONEJ POWIERZCHNI (100) [110] [100]

ANIZOTROPOWE TRAWIENIE KRZEMU 1) 54.7 Si SiO 2 (rezyst)

WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ I etap UTLENIANIE Si SiO 2

WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ II etap DOMIESZKOWANIE BOREM Si BOR SiO 2

III etap UTLENIANIE I FOTOLITOGRAFIA WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ Si warstwa p + SiO 2

IV etap TRAWIENIE KRZEMU WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ Si

WYTWORZENIE MEMBRANY KRZEMOWEJ V etap TRAWIENIE SiO I UTLENIANIE 2 Si SiO 2

Czujniki piezorezystywne ciśnienia oparte są na pomiarze naprężeń proporcjonalnych do różnicy ciśnień występujących po obu stronach membrany. Naprężenia mierzone są przy pomocy piezorezystorów (rezystorów dyfuzyjnych wykonanych w membranie). Efekt piezorezystywny jest silnie anizotropowy i mocno zależy od orientacji krystalograficznej.

Si warstwa p + FOSFOR WYTWORZENIE STRUKTURY CZUJNIKA SiO 2

Si warstwa p + SiO 2 REZYSTOR WYTWORZENIE STRUKTURY CZUJNIKA

STRUKTURA CZUJNIKA UKŁAD MOSTKOWY REZYSTORÓW 1 mm REZYSTOR

UKŁAD MOSTKOWY REZYSTORÓW R 1 R 3 R 2 R 4 U Z

PODŁOŻE SZKLANE Si CIŚNIENIE NIŻSZE Si CIŚNIENIE WYŻSZE

Si ZINTEGROWANY CZUJNIK CIŚNIENIA PODŁOŻE SZKLANE STRUKTURA TRANZYSTORA BIPOLARNEGO K E B STRUKTURA CZUJNIKA

POJEMNOŚCIOWY CZUJNIK CIŚNIENIA Si PODŁOŻE SZKLANE ELEKTRODY MEMBRANA

POJEMNOŚCIOWY CZUJNIK DOTYKOWY PODŁOŻE SZKLANE MEMBRANA ELEKTRODY Si A A

WYTWORZENIE BELKI KRZEMOWEJ I etap UTLENIANIE Si SiO 2

II etap DOMIESZKOWANIE BOREM WYTWORZENIE BELKI KRZEMOWEJ Si BOR

III etap UTLENIANIE I FOTOLITOGRAFIA warstwa p + WYTWORZENIE BELKI KRZEMOWEJ Si

IV etap TRAWIENIE KRZEMU WYTWORZENIE BELKI KRZEMOWEJ Si

V etap TRAWIENIE SiO I UTLENIANIE 2 WYTWORZENIE BELKI KRZEMOWEJ Si SiO 2

WYTWORZENIE STRUKTURY CZUJNIKA Si FOSFOR

WYTWORZENIE STRUKTURY CZUJNIKA Si SiO 2 REZYSTOR

Si A A PIEZOREZYSTANCYJNY CZUJNIK DOTYKOWY PIEZOREZYSTOR

MASOWY CZUJNIK PRZYSPIESZEŃ PODŁOŻE SZKLANE BELKA Si MASA Złoty kontakt

Mikromechanika powierzchniowa, zasada procesu

Nowe możliwości softwerowe Wyświetlacze typu LCD, sygnały ostrzegawecze kompatybilne ze standardem NAMUR i możliwość nastawienia granic przekroczenia zakresu. Obudowa elektroniki Kompatybilna ze standardem Fieldbus, pozostawia dużo miejsca na przewody Moduł z czujnikiem Spawana metalowa obudowa Płytka z elektroniką Ma obudowaną konstrukcję typu plug-in i ulepszone zamocowanie Przetwornik ciśnienia 3051 Przyłącze procesowe Listwa zaciskowa Zawiera trzy zaciski w zwartej konstrukcji typu plug-in Przyciski do nastawienia zera i zakresu Bardzo prosta obsługa