Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

1 Projektowanie płyt z połączeniami drukowanymi. 2 PADS Logic PADS Layout PADS Router PADS AutoRouter Hyper Lynx PADS.

Podobne prezentacje


Prezentacja na temat: "1 Projektowanie płyt z połączeniami drukowanymi. 2 PADS Logic PADS Layout PADS Router PADS AutoRouter Hyper Lynx PADS."— Zapis prezentacji:

1 1 Projektowanie płyt z połączeniami drukowanymi

2 2 PADS Logic PADS Layout PADS Router PADS AutoRouter Hyper Lynx PADS

3 3 PADS Logic - rysowanie schematów ideowych, - tworzenie listy połączeń, - tworzenie wykaz elementów. Posiada wyjścia do symulatorów, do programu SPICE, do tworzenia układów programowalnych.

4 4 Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Oznaczenie Obudowa !!! Parametry Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Schemat ideowy - PADS Logic Biblioteka Wzmacniacz I i N gr Design Add Part Start a new design

5 5 Elementy ( Part Type ), ich oznaczenia ( Reference Designators ) i symbole graficzne ( Part Decal ): elementy są numerowane według kolejności rysowania (w każdej grupie elementów) rezystory: Ri i = 1, 2, 3, 4,..., I kondensatory: Cj j = 1, 2, 3,..., J tranzystory: Tk k = 1, 2, 3,..., K układy scalone: ICl l= 1, 2, 3,..., L złącza: Jm m = 1, 2, 3,..., M Biblioteki

6 6 Obudowy ( PCB Decal ) oraz punkty lutownicze ( pad ): rezystory: - rodzaj rezystora, moc, system montażu, producent kondensatory: - rodzaj kondensatora, system montażu, producent tranzystory: rodzaj tranzystora, system montażu, producent układy scalone: rodzaj układu, system montażu, liczba końcówek montażowych (podstawki) złącza: rodzaj złącza, system montażu, liczba końcówek montażowych RES-2W R2W CAP-CK13 E TO 39 TO 92 DIP 8 SOT 23 DB9-HE SO8

7 7 Pola lutownicze (pads): - montaż przewlekany - montaż powierzchniowy płytka z połączeniami drukowanymi strona elementów strona lutowania d d płytka z połączeniami drukowanymi

8 8 Rezystory: - wartość nominalna, tolerancja, moc tracona Kondensatory: wartość nominalna, napięcie znamionowe, współczynnik temperaturowy, tolerancja Tranzystory: typ tranzystora, moc Układy scalone: typ układu scalonego Złącza: liczba kontaktów, maksymalny prąd, napięcie znamionowe Parametry :

9 9 Rysowanie połączeń w schemacie ideowym Często wybiera się wymiary wszystkich: - ścieżek łączących elementy, - minimalnych odległości między ścieżkami i punktami lutowniczymi, - punktów lutowniczych przed rysowaniem połączeń na schemacie ideowym ( Design Rules ). Później można dobrać indywidualnie wybrane parametry

10 10 Schemat ideowy - PADS Logic Biblioteka Wzmacniacz I i N gr Design Add Part Start a new design

11 11 R1 R2 R3 R4 Q1 J1 Schemat ideowy - PADS Logic wej. J1 1 wyj. J1 5 zasilanie +, J1 9 wej. J1 2 masa masa J1 8 wyj. J1 6 masa J1 1 - J1 9 Wzmacniacz I i N, gr J1 - 1 Design Add Connection

12 12 Przepływ sygnałów L->P Zasilanie u dołu (ukryte?) Plus u góry, minus na dole CZYTELNY !!!-zrozumienie działania układu Zasady ogólne

13 13

14 14 Lista połączeń: 1 12 B1B1 C2C2 E3E

15 15 R1 R2 R3 R4 Q1 J1 Lista połączeń ( net list ): wej. J1 1 wyj. J1 5 zasilanie +, J1 9 wej. J1 2 masa masa J1 8 wyj. J1 6 masa J1 1 J1 9 J1.1, R1.1, R2.2,Q1.B R2.1, R3.1, J1.9 R3.2, Q1.C, J1.5 Q1.E, R4.1 J1.2, R1.2, R4.2, J1.8, J B C E

16 16 Wykaz elementów ( bill of materials ): tworzony na podstawie wszystkich informacji podanych przy „wstawianiu” elementów do schematu ideowego. Przykład: PCB R1RES-1/4W 6kOhm R2RES-1/4W 56kOhm R3RES-1/4W 3k3Ohm R4RES-1/4W 300Ohm Q1NPN SILICON TRANSISTOR 2N3499 TO-39 J1CONN SIP9-156 SIP-9P-156

17 17 PADS LAYOUT PCB – połączenia drukowane na płycie PCB – połączenia drukowane na płycie PCB - do projektowania rozmieszczenia elementów, punktów lutowniczych i ścieżek, punktów lutowniczych i ścieżek, - do tworzenia plików wykonawczych do wiertarki sterowanej numerycznie = do wiercenia otworów punktów lutowniczych,

18 18 PADS LAYOUT PCB - do tworzenia plików do sterowania fotoplotera: = klisze ścieżek każdej warstwy, = klisze ścieżek każdej warstwy, = klisze do maski zakrywającej ścieżki, = klisze do maski zakrywającej ścieżki, = klisze do sitodruku opisów, = klisze do sitodruku opisów, = klisze do wykonania szablonów do nałożenia = klisze do wykonania szablonów do nałożenia pasty lutowniczej przy montażu powierzchniowym. pasty lutowniczej przy montażu powierzchniowym.

19 19 Schemat obwodu z połączeniami drukowanymi - PADS LAYOUT PCB Q1Q1 Raster R1R1 Widok z góry !!! R3R3 R4R4 R2R2 I - 5 Schemat montażowy


Pobierz ppt "1 Projektowanie płyt z połączeniami drukowanymi. 2 PADS Logic PADS Layout PADS Router PADS AutoRouter Hyper Lynx PADS."

Podobne prezentacje


Reklamy Google