Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Projektowanie płyt z połączeniami drukowanymi

Podobne prezentacje


Prezentacja na temat: "Projektowanie płyt z połączeniami drukowanymi"— Zapis prezentacji:

1 Projektowanie płyt z połączeniami drukowanymi

2 PADS PADS Logic PADS Layout PADS Router PADS AutoRouter Hyper Lynx

3 - rysowanie schematów ideowych, - tworzenie listy połączeń,
PADS Logic - rysowanie schematów ideowych, - tworzenie listy połączeń, - tworzenie wykaz elementów. Posiada wyjścia do symulatorów, do programu SPICE, do tworzenia układów programowalnych.

4 Schemat ideowy - PADS Logic
Start a new design Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Design Oznaczenie Obudowa !!! Parametry Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Add Part Biblioteka Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Oznaczenie Obudowa!!! Parametry Wzmacniacz I i N gr

5 układy scalone: ICl l= 1, 2, 3, ..., L
Elementy (Part Type), ich oznaczenia (Reference Designators) i symbole graficzne (Part Decal): elementy są numerowane według kolejności rysowania (w każdej grupie elementów) rezystory: Ri i = 1, 2, 3, 4, ..., I kondensatory: Cj j = 1, 2, 3, ..., J tranzystory: Tk k = 1, 2, 3, ..., K układy scalone: ICl l= 1, 2, 3, ..., L złącza: Jm m = 1, 2, 3, ..., M Biblioteki

6 Obudowy (PCB Decal) oraz punkty lutownicze (pad):
RES-2W R2W rezystory: - rodzaj rezystora, moc, system montażu, producent CAP-CK13 kondensatory: - rodzaj kondensatora, system montażu, producent tranzystory: rodzaj tranzystora, system montażu, producent TO 92 E SOT 23 TO 39 układy scalone: rodzaj układu, system montażu, liczba końcówek montażowych (podstawki) DIP 8 złącza: rodzaj złącza, system montażu, liczba końcówek montażowych SO8 DB9-HE

7 Pola lutownicze (pads):
płytka z połączeniami drukowanymi strona elementów strona lutowania d Pola lutownicze (pads): - montaż przewlekany - montaż powierzchniowy płytka z połączeniami drukowanymi

8 Parametry: Rezystory: - wartość nominalna, tolerancja, moc tracona
Kondensatory: wartość nominalna, napięcie znamionowe, współczynnik temperaturowy, tolerancja Tranzystory: typ tranzystora, moc Układy scalone: typ układu scalonego Złącza: liczba kontaktów, maksymalny prąd, napięcie znamionowe

9 Rysowanie połączeń w schemacie ideowym
Często wybiera się wymiary wszystkich: - ścieżek łączących elementy, - minimalnych odległości między ścieżkami i punktami lutowniczymi, - punktów lutowniczych przed rysowaniem połączeń na schemacie ideowym (Design Rules). Później można dobrać indywidualnie wybrane parametry

10 Schemat ideowy - PADS Logic
Start a new design Design Add Part Biblioteka Wzmacniacz I i N gr

11 Schemat ideowy - PADS Logic
zasilanie +, J19 J1 - 1 R3 R2 wyj. J15 Design wej. J11 Q1 wyj. J16 masa Add Connection wej. J12 masa R4 R1 J11 - J19 Wzmacniacz I i N, gr J1 masa J18

12 Zasady ogólne Przepływ sygnałów L->P Zasilanie u dołu (ukryte?)
Plus u góry, minus na dole CZYTELNY !!!-zrozumienie działania układu

13

14 Lista połączeń: 1 1 2 2 C 2 B 1 E 3

15 Lista połączeń (net list):
zasilanie +, J19 J1.1, R1.1, R2.2,Q1.B 1 1 R3 R2.1, R3.1, J1.9 R2 wyj. J15 2 wej. J11 2 C R3.2, Q1.C, J1.5 Q1 B 1 E Q1.E, R4.1 1 wyj. J16 masa R1 R4 J1.2 , R1.2, R4.2, J1.8 , J1.6 wej. J12 masa 2 2 J11 J19 J1 masa J18

16 Wykaz elementów (bill of materials): tworzony na podstawie wszystkich informacji podanych przy „wstawianiu” elementów do schematu ideowego. Przykład: PCB R1 RES-1/4W kOhm R2 RES-1/4W kOhm R3 RES-1/4W k3Ohm R4 RES-1/4W Ohm Q1 NPN SILICON TRANSISTOR 2N TO-39 J1 CONN SIP SIP-9P-156

17 PADS LAYOUT PCB – połączenia drukowane na płycie PCB do projektowania rozmieszczenia elementów, punktów lutowniczych i ścieżek, do tworzenia plików wykonawczych do wiertarki sterowanej numerycznie = do wiercenia otworów punktów lutowniczych,

18 do tworzenia plików do sterowania fotoplotera:
PADS LAYOUT PCB do tworzenia plików do sterowania fotoplotera: = klisze ścieżek każdej warstwy, = klisze do maski zakrywającej ścieżki, = klisze do sitodruku opisów, = klisze do wykonania szablonów do nałożenia pasty lutowniczej przy montażu powierzchniowym.

19 Schemat obwodu z połączeniami drukowanymi -
PADS LAYOUT PCB Raster R3 Widok z góry !!! R4 I - 5 Q1 R1 R2 Schemat montażowy


Pobierz ppt "Projektowanie płyt z połączeniami drukowanymi"

Podobne prezentacje


Reklamy Google