Pobierz prezentację
Pobieranie prezentacji. Proszę czekać
OpublikowałAnatol Tomczak Został zmieniony 8 lat temu
2
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBO- WARSTWOWA
3
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE UKŁADY GRUBO- WARSTWOWE PODŁOŻE SZKLANEPODŁOŻE CERAMICZNE <1 m <25 m
4
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika grubowarstwowa pozwala na realizację w zasadzie tych samych elementów elektronicznych i fragmentów układów co technika warstw cienkich
5
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Elementy elektroniczne i fragmenty układów realizowane techniką grubowarstwową ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE POLA KONTAKTOWE ŚCIEŻKI REZYSTYWNE WARSTWY SENSOROWE WARSTWY ZABEZPIECZAJĄCE POLA LUTOWNICZE STRUKTURY GRZEJNIKOWE WARSTWY DIELEKTRYCZNE
6
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Zasadniczą różnicą jest technika wytwarzania warstw. W technologii grubowarstwowej wykorzystywana jest technika: DRUKU SITOWEGO połączonego z procedurą: WYPALANIA WARSTW
7
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TECHNIKA DRUKU SITOWEGO
8
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodrukarka STOLIK Z PRZYSSAWKĄ PRÓŻNIOWĄ PODŁOŻE CERAMICZNE RAMKA Z SITEM PASTA RAKLA
9
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA
10
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA
11
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA
12
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodrukarka RAKLA
13
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego
14
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego PODŁOŻE Z NANIESIONĄ WARSTWĄ
15
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WYPALANIE PAST
16
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Po operacji nadruku pasty płytki poddawane są procesowi wypału w piecach tunelowych TUNEL GRZEWCZY TAŚMA PRZESUWAJĄCA NADRUKOWANE PŁYTKI PODŁOŻA Z NADRUKOWANĄ PASTĄ PANEL STEROWNICZY PIECA
17
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Po operacji nadruku pasty płytki poddawane są procesowi wypału w piecach tunelowych TUNEL GRZEWCZY TAŚMA PRZESUWAJĄCA NADRUKOWANE PŁYTKI PODŁOŻA Z NADRUKOWANĄ PASTĄ PANEL STEROWNICZY PIECA
18
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PRZYGOTOWANIE SIT
19
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA RODZAJE SIT Prawie wszystkie układy grubowarstwowe są wytwarzane przy wykorzystaniu siatek ze stali nierdzewnej
20
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TYPY SIT STOSOWANYCH W DRUKU SITOWYM NUMER SITAŚREDNICA DRUTUPRZEŚWIT (%) 150 105 165 180 200 325 46.6 37.8 45.8 42.0 36.0 38.1 0.0030” 0.0026” 0.0020” 0.0012” 76.2 m 66.0 m 50.8 m 30.5 m
21
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TYPY SIT STOSOWANYCH W DRUKU SITOWYM 36%42%47% „prześwit”
22
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Naciągnięcie sita na ramce
23
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pokrywanie siatki emulsją światłoczułą
24
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Naświetlanie emulsji – definiowanie wzoru OBSZAR NAŚWIETLONY - UTWARDZONY OBSZAR NIEUTWARDZONY
25
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Usuwanie nieutwardzonej emulsji ODSŁONIĘTE OBSZARY SIATKI
26
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY DO DRUKU SITOWEGO
27
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego PASTA PRZEWODZĄCA PASTA REZYSTYWNA PASTA DIELEKTRYCZNA
28
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego - specjalne PASTA LUTOWNICZA PASTA DOMIESZKOWA PASTA ZABEZPIECZAJĄCA
29
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego PASTA PRZEWODZĄCA PASTA REZYSTYWNA PASTA DIELEKTRYCZNA Pasty powinny mieć konsystencję gęstego miodu
30
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY PRZEWODZĄCE
31
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past przewodzących LEPISZCZE NISKOTOPLIWE SZKLIWO (10÷20)%(12÷15)% NOŚNIK OLEJEK SOSNOWY -TERPINEOL MATERIAŁ PRZEWODZĄCY METALOWE (Au, Ag, Pd, Pt) ZIARNA ( <5 m) (50÷70)%
32
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁ PRZEWODZĄCY NOŚNIK LEPISZCZE MIESZANIE PASTA
33
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WŁASNOŚCI WARSTW PRZEWODZĄCYCH POWSTAŁYCH Z RÓŻNYCH TYPÓW PAST
34
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA REZYSTANCJA POWIERZCHNIOWA R S [m / ] Au Pt-Au Pd-Ag (3÷4)m / (50÷80)m / (25÷35)m /
35
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA LUTOWALNOŚĆ Au Pt-Au Pd-Ag BRAK DOBRA
36
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PODATNOŚĆ NA DOŁĄCZANIE DRUTÓW ZŁOTYCH Au Pt-Au Pd-Ag DOSKONAŁA SŁABA
37
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA KOSZT WYKONANIA WARSTWY (PASTY) Au Pt-Au Pd-Ag WYSOKI ŚREDNI NISKI
38
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY REZYSTYWNE
39
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past rezystywnych LEPISZCZE FRYTA SZKLANA 40% NOŚNIK ETYLOCELULOZA -TERPINEOL MATERIAŁ REZYSTYWNY METALE, TLENKI METALI I ICH KOMBINACJE 35%25%
40
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY REZYSTYWNE Początkowo pasty rezystywne wytwarzane były w oparciu o kompozycje zawierające: PALLAD TLENEK PALLADU SREBRO
41
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY REZYSTYWNE Obecne pasty rezystywne wytwarzane są w oparciu o kompozycje zawierające: RUTEN IRYD REN
42
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dostępne pasty rezystywne umożliwiają wytwarzanie warstw rezystywnych o rezystancji na kwadrat: 1/1/ 10M /
43
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA v R=R (L/w) R=1 (10/2) R=5 R=R (L/w) R=10M (10/2) R=50M 11 R=1 / 10M R=10M / w=2 m L=10 m
44
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA n = 3n = 49 R=1Ω R= 1Ω3R= 1Ω49 R= 3ΩR= 49Ω R=Rn
45
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY DIELEKTRYCZNE
46
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past dielektrycznych LEPISZCZE SZKŁA KRYSTALICZNE NOŚNIK ETYLOCELULOZA -TERPINEOL MATERIAŁ DIELEKTRYCZNY MATERIAŁY O WYSOKIEJ LUB NISKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ
47
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY DIELEKTRYCZNE O WYSOKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ „high-K” O NISKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ „low-K” TYTANIAN BARU + STRONT, WAPŃ, CYNA, TLENEK CYRKONU ε r =(1000÷3000) TYTANIAN MAGNEZU, TYTANIAN CYNKU, TLENKI TYTANU, TYTANIAN WAPNIA ε r =(12÷160)
48
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCES DRUKU SITOWEGO
49
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Rakla Pasta Sito Podłoże ceramiczne Stolik
50
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
51
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
52
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
53
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
54
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik
55
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym
56
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym PRZECISKANIE PASTY PRZEZ SITO 1
57
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym PRZECISKANIE PASTY PRZEZ SITO 1
58
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym ROZPŁYW PASTY NA PODŁOŻU 2
59
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WYPALANIE PAST
60
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty, po nałożeniu, aby uzyskały wymagane właściwości, muszę być poddane procesowi: SUSZENIA WYPALANIA
61
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE PASTA BEZPOŚREDNIO PO NAŁOŻENIU
62
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C PAROWANIE ORGANICZNEGO ROZCIENCZALNIKA POLIMERYZACJA ETYLOCELULOZY
63
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C
64
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C
65
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past PODŁOŻE W czasie wypalania past usuwane są składniki organiczne i następuje zagęszczanie struktury warstwy
66
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy TAŚMA METALOWA GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY
67
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY
68
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY
69
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy 200 400 600 800 x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000
70
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy 200 400 600 800 x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000
71
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy 200 400 600 800 x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000
72
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Procesy zachodzące w czasie wypalanie past i tworzenia się warstw
73
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST <450°C WYPALANIE SKŁADNIKA ORGANICZNEGO 1
74
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST SPIEKANIE SZKŁA 2 (400÷500)°C
75
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST ZWILŻANIE CZĄSTEK PRZEWODZĄCYCH PRZEZ SZKŁO 3 >400°C
76
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST PRZEMIESZCZANIE SIĘ CZĄSTEK PRZEWODZĄCYCH 4 >400°C
77
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST ZAGĘSZCZANIE SZKŁA 5 >500°C
78
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST WYDZIELANIE SIĘ GAZU – TWORZENIE PORÓW 6 (550÷750)°C
79
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST SPIEKANIE ZIAREN PRZEWODZĄCYCH 7 >800°C
80
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST WZROST DUŻYCH ZIAREN PRZEWODZĄCYCH 8 >850°C
81
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTA PO NAŁOŻENIU PASTA PO SUSZENIU PASTA PO WYPALENIU 20°C110°C850°C
82
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 5 m WARSTWY PRZEWODZĄCE
83
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 10 k WARSTWY REZYSTYWNE
84
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 100G WARSTWY DIELEKTRYCZNE
85
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) UKŁADY Z CERAMIKI NISKO- TEMPERATUROWEJ (LTCC)
86
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) UKŁADY LTCC LTCC - Low Temperature Cofiring Ceramics LTCC (Niskotemperaturowa współwypalana ceramika)
87
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) UKŁADY LTCC Układy LTCC są strukturami wielowarstwowymi wytwarzanymi na specjalnych ceramicznych podłożach, które mają postać folii. FOLIA SUROWA „GREEN TAPE”
88
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) UKŁADY LTCC Wytwarzanie folii LTCC FOLIA NOŚNA POJEMNIK Z MASĄ CERAMICZNĄ CIEKŁA MASA CERAMICZNA OGRANICZNIKPROMIENNIKI FOLIA „GREEN TAPE”
89
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC)
90
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Przycinanie folii do odpowiednich rozmiarów
91
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wycinanie otworów bazujących
92
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wycinanie otworów
93
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Sitodruk – drukowanie elementów układu
94
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Składanie układu
95
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Składanie układu
96
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Umieszczanie modułów LTCC w próżniowo zamykanych woreczkach plastikowych DO POMPY PRÓŻNIOWEJ
97
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Umieszczanie modułów LTCC w próżniowo zamykanych woreczkach plastikowych
98
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Laminacja w prasie izostatycznej POMPA PRASY PRASA IZOSTATYCZNA WODA DEJONIZOWANA p=20MPa T=70°C t=10min
99
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Moduł po prasowaniu
100
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C
101
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C
102
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C 800°C
103
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC 200 400 600 800 1000 0 2001003004005006000 TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] FERRO
104
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC 200 400 600 800 1000 0 2001003004005006000 TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] DuPONT
105
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC 200 400 600 800 1000 0 2001003004005006000 TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] HERAEUS
106
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC 200 400 600 800 1000 0 2001003004005006000 TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] HERAEUS DuPONT FERRO
107
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Moduł LTCC po wypaleniu: testowanie połączeń elektrycznych i jakości izolacji
108
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Dołączanie elementów zewnętrznych UKŁADY WIELKIEJ SKALI INTEGRACJI Metody połączeń: LUTOWANIEKLEJENIE„FLIP CHIP”
109
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) PRZEKRÓJ PRZEZ STRUKTURĘ LTCC
110
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) PRZEKRÓJ PRZEZ STRUKTURĘ LTCC Zaczerpnięto z opracowania: Leszek Golonka „Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice” Oficyna Wyd. Pol. Wrocławskiej, Wrocław 2001 WIERZCHNIA ŚCIEŻKA PRZEWODZĄCA REZYSTOR POWIERZ- CHNIOWY ELEMENTY AKTYWNE ELEMENT ZAGRZEBANY „3D” REZYSTOR ZAGRZEBANY KONDENSATORWNĘKA TUNEL POŁĄCZENIA SPODNIE ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE
111
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) STRUKTURY SENSOROWE WYTWARZANE TECHNOLOGIĄ (LTCC)
112
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) WARSTWA KONSTRUKCYJNA GRZEJNIK (PASTA Pt) ELEKTRODY POLA KONTAKTOWE OTWORY
113
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) WYPEŁNIENIE PASTĄ ZŁOTĄ (Au) Struktura poddawana jest procesowi prasowania i wypalania
114
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) Nakładanie warstwy sensorycznej na gotową strukturę WARSTWA SENSORYCZNA
115
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) Dołączanie wyprowadzeń WYPROWADZEŃIA
Podobne prezentacje
© 2024 SlidePlayer.pl Inc.
All rights reserved.