SIMM, DIMM, SDRAM, RIMM, DDR, DDR2, DDR3, VRAM, EDORAM Sebastian T.I.

Slides:



Advertisements
Podobne prezentacje
Video DR-S Cyfrowy rejestrator wideo
Advertisements

Gniazda rozszerzeń.
Co to jest BIOS ? Piotr Pierzchalski kl. III B.
Budowa wewnętrzna komputera
Weronika Podjaska Patryk Gromski
UTK Zestaw III.
PAMIĘĆ RAM.
Wykład 9 Dedykowane procesory DSP oraz mikrokontrolery z jednostką DSP
Magistrale.
ELEMENTY SKŁADOWE JEDNOSTKI CENTRALNEJ
Wstaw tekst Płyta główna (ang. mainboard) najważniejsza płyta drukowana urządzenia elektronicznego, na której zamontowano najważniejsze elementy urządzenia,
Pamięci RAM Brodziak Czubak.
Magistrala & mostki PN/PD
Schemat blokowy komputera
Temat : Części komputera
Budowa Komputera.
Systemy operacyjne i sieci komputerowe
Budowa komputera
Podstawowe parametry techniczne poszczególnych podzespołów komputerowych. Identyfikacja symboli graficznych UTK.
Budowa i działanie komputera
RAM.
Państwowa Wyższa Szkoła Zawodowa im. Jana Amosa Komeńskiego w Lesznie
Pamięci Operacyjne Pamięć Operacyjna jest to przestrzeń robocza
Wykonał Piotr Jakubowski 1ET
ARCHTEKTURA KOMPUTERA
Płyta główna. Magistrale I/O
Zasada działania komputera
Pamięci używane w komputerach
Urządzenia techniki komputerowej
Elementy składowe komputera
Autor: Justyna Radomska
Komputer – maszyna XXI wieku
Komputer nie diabeł, czyli co w nim piszczy
ATA - dyski Advanced Technology Attachments - interfejs systemowy PC przeznaczony do komunikacji z dyskami twardymi. Stosowane początkowo oznaczenia ATA-1,
Pamięć operacyjna i pamięci masowe
Budowa i rodzaje procesorów.
Mikroprocesory.
Mikroprocesory mgr inż. Sylwia Glińska.
PROCESORY (C) Wiesław Sornat.
Architektura PC.
Rodzaje pamięci Kamiński Daniel TI s1.
Wykonał: Marcin Tyburski
Pamięć operacyjna.
Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania.
SPRZET KOMPUTEROWY.
Procesor – charakterystyka elementów systemu. Parametry procesora.
BUDOWA I ZASADA DZIAŁANIA
Co kryje komputer? Usuń tekst, który nie pasuje do zdjęć na slajdach. Poprawioną prezentację prześlij pod nazwą: co_kryje_komputer.
Budowa wewnętrzna KOMPUTERA
Architektura systemów komputerowych
Karty Graficzne.
Charakterystyka Karty Graficznej
Pamięć DRAM.
Pamięć RAM Pamięć RAM.
Pamięć SRAM.
Budowa (wewnętrzna) komputera
PAMIĘCI PÓŁPRZEWODNIKOWE
Budowa komputera.
BUDOWA KOMPUTERA.. -płyta główna -procesor -ram-y -dysk twardy -karta graficzna -karta muzyczna -karta sieciowa -wentylator -cd-rom -stacja dyskietek.
Budowa komputera. Procesor Procesor to serce komputera. Do najważniejszych producentów procesorów należą: AMD (Athlon, Duron, Sempron, Turion, Opteron,
Płyta główna. Magistrale I/O
Płyty główne Renata Baran 2 TLP.
Schemat blokowy komputera
BUDOWA KOMPUTERA I JEGO FUNKCJE
Pamięć operacyjna i pamięci masowe
PAMIĘĆ RAM.
Panzerny - DIPP SIPP SIMM
Budowa komputera..
Budowa komputera jednostki centralnej. I. Przód jednostki centralnej Gniazdo słuchawkowe i mikrofonowe Czytnik kart pamięci Miejsce na CD-ROM Przycisk.
Co kryje komputer? Usuń tekst, który nie pasuje do zdjęć na slajdach. Poprawioną prezentację zapisz w swoim folderze osobistym pod nazwą: co_kryje_komputer.
Zapis prezentacji:

SIMM, DIMM, SDRAM, RIMM, DDR, DDR2, DDR3, VRAM, EDORAM Sebastian T.I. Ram i jego rodzaje SIMM, DIMM, SDRAM, RIMM, DDR, DDR2, DDR3, VRAM, EDORAM Sebastian T.I.

Spis treści: 1 SLAJD SIMM 2 SLAJD RIMM 3 SLAJD DDR 4 SLAJD DDR2 6 SLAJD VRAM 7 SLAJD EDO RAM

1 SLAJD SIMM SIMM (Single Inline Memory Module) jest to następna po SIPP generacja pamięci DRAM. Istotną innowacją w układzie SIMM było to, że nie posiadał od wystających elementów tzw. pinów tak jak w poprzedniej wersji DRAM, którą był SIPP, ponieważ były one umieszczone na powierzchni płytki montażowej. Inną ważną zmianą było też takie fizyczne ukształtowanie płytki pamięci SIMM, aby nie było można zainstalować jej niewłaściwie. Technicznie pomogło to wyeliminować możliwość potencjalnych uszkodzeń w trakcie montażu układu pamięci na płycie głównej.

2 SLAJD RIMM RIMM (ang. Rambus Inline Memory Module) – jeden z rodzajów kości pamięci komputerowej, na którym umieszczone są układy scalone z pamięcią Rambus DRAM (RDRAM).Najpopularniejsze kości typu RIMM: 160-pinowe, stosowane SO-RIMM 184-pinowe, stosowane RIMM 16-bitowe 232-pinowa, stosowane RIMM 32-bitowe 326-pinowa, stosowane RIMM 64-bitowe Kości 16-bitowe pamięci RIMM na płytach głównych muszą być montowane w parach, kości 32-bitowe mogą być instalowane pojedynczo. Każde niewykorzystane gniazdo pamięci na płycie głównej (ang. slot) musi być zamknięte specjalną zaślepką. Kości pamięci RIMM wyposażone są w radiator, konieczny do odprowadzania nadmiaru ciepła.

3 SLAJD DDR DDR SDRAM (ang. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory) – rodzaj pamięci typu RAM stosowana w komputerach jako pamięć operacyjna oraz jako pamięć kart graficznych. Produkcję pamięci DDR SDRAM rozpoczęto w 1999 roku. Jest ona modyfikacją dotychczas stosowanej pamięci SDRAM (ang. Synchronous Dynamic RAM). W pamięci typu DDR SDRAM dane przesyłane są w czasie trwania zarówno rosnącego jak i opadającego zbocza zegara, przez co uzyskana została dwa razy większa przepustowość niż w przypadku konwencjonalnej SDRAM typu PC-100 i PC-133. Kości zasilane są napięciem 2,5 V a nie 3,3 V co, wraz ze zmniejszeniem pojemności wewnątrz układów pamięci, powoduje znaczące ograniczenie poboru mocy Stosowane są dwa rodzaje oznaczeń pamięci DDR SDRAM. Mniejszy (np. PC-200) mówi o częstotliwości, z jaką działają kości. Natomiast większy (np. PC1600) mówi o teoretycznej przepustowości jaką mogą osiągnąć

4 SLAJD DDR2 DDR2 SDRAM (ang. Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory) – kolejny po DDR standard pamięci RAM typu SDRAM, stosowany w komputerach jako pamięć operacyjna. Różnice w stosunku do DDR Moduły zasilane są napięciem 1,8 V zamiast 2,5 V. Układy terminujące zostały przeniesione z płyty głównej do wnętrza pamięci (ang. ODT, On Die Termination). Zapobiega to powstaniu błędów wskutek transmisji odbitych sygnałów. DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara (DDR tylko 2). Podwojona prędkość układu wejścia/wyjścia (I/O) pozwala na obniżenie prędkości całego modułu bez zmniejszania jego przepustowości. Liczba styków została zwiększona ze 184 do 240. Wycięcia w płytce pamięci umieszczone są w różnych miejscach, w celu zapobiegnięcia podłączenia niewłaściwych kości.

Memory (ver. 3)) – nowy standard pamięci RAM typu SDRAM, będący rozwinięciem pamięci DDR i DDR2, stosowanych w komputerach jako pamięć operacyjna. Pamięć DDR3 wykonana jest w technologii 90 nm. Technologia ta umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w porównaniu do DDR2 i DDR. Pamięci DDR3 nie będą kompatybilne wstecz, tzn. nie będą współpracowały z chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Posiadają także przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do DDR2 (w DDR2 wcięcie znajdowało się na środku kości). Obsługa pamięci DDR3 przez procesory zostanie wprowadzona prawdopodobnie w 2007 roku w procesorach firmy Intel oraz w 2008 roku w procesorach firmy AMD. Moduły DDR3 PC3-6400 o przepustowości 60,4 Gb/s, pracujące z prędkością 800 MHz. PC3-8500 o przepustowości 80,53 Gb/s, pracujące z prędkością 1066 MHz. PC3-10600 o przepustowości 100,67 Gb/s, pracujące z prędkością 1333 MHz PC3-12700 o przepustowności 120,79 Gb/s, pracujące z prędkością 1600 MHz 5 SLAJD DDR3 Memory (ver. 3)) – nowy standard pamięci RAM typu SDRAM, będący rozwinięciem pamięci DDR i DDR2, stosowanych w komputerach jako pamięć operacyjna. Pamięć DDR3 wykonana jest w technologii 90 nm. Technologia ta umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w porównaniu do DDR2 i DDR. Pamięci DDR3 nie będą kompatybilne wstecz, tzn. nie będą współpracowały z chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Posiadają także przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do DDR2 (w DDR2 wcięcie znajdowało się na środku kości). Obsługa pamięci DDR3 przez procesory zostanie wprowadzona prawdopodobnie w 2007 roku w procesorach firmy Intel oraz w 2008 roku w procesorach firmy AMD. Moduły DDR3 PC3-6400 o przepustowości 60,4 Gb/s, pracujące z prędkością 800 MHz. PC3-8500 o przepustowości 80,53 Gb/s, pracujące z prędkością 1066 MHz. PC3-10600 o przepustowości 100,67 Gb/s, pracujące z prędkością 1333 MHz PC3-12700 o przepustowności 120,79 Gb/s, pracujące z prędkością 1600 MHz

6 SLAJD VRAM DDR3 SDRAM (ang. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access VRAM (ang. Video RAM) - odmiana kości pamięci RAM stosowana w kartach graficznych, przeznaczona wyłącznie do przetwarzania i wyświetlania bitmap. Z reguły VRAM i RAM są fizycznie rozdzielne, ale nie jest to regułą - istnieją systemy, w których obydwa te rodzaje pamięci dzielą jedną fizyczną jednostkę. VRAM to dwuportowa pamięć umożliwiająca jednoczesną komunikację z magistralą komputera i z układem wyświetlającym. Dzięki temu, że jednocześnie przygotowuje dane do wyświetlenia na ekranie i pozwala na ich płynną modyfikację przez system, VRAM jest wykorzystywana w systemach wysokiej wydajności, np. w akceleratorach grafiki.

7 SLAJD EDO RAM EDO RAM (ang. Extended Data Output RAM - pamięć RAM z rozszerzonym wyprowadzaniem sekwencji danych EDO) - odmiana pamięci RAM, stosowana głównie w płytach głównych działających z szybkościami do 66 MHz, choć może pracować na procesorach do ok. 200 MHz. Na szybszych płytach głównych stosuje się inne rodzaje pamięci, np. SDRAM.