TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBO- WARSTWOWA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA UKŁADY CIENKO- WARSTWOWE UKŁADY GRUBO- WARSTWOWE PODŁOŻE SZKLANEPODŁOŻE CERAMICZNE <1  m <25  m

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika grubowarstwowa pozwala na realizację w zasadzie tych samych elementów elektronicznych i fragmentów układów co technika warstw cienkich

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Elementy elektroniczne i fragmenty układów realizowane techniką grubowarstwową ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE POLA KONTAKTOWE ŚCIEŻKI REZYSTYWNE WARSTWY SENSOROWE WARSTWY ZABEZPIECZAJĄCE POLA LUTOWNICZE STRUKTURY GRZEJNIKOWE WARSTWY DIELEKTRYCZNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Zasadniczą różnicą jest technika wytwarzania warstw. W technologii grubowarstwowej wykorzystywana jest technika: DRUKU SITOWEGO połączonego z procedurą: WYPALANIA WARSTW

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TECHNIKA DRUKU SITOWEGO

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodrukarka STOLIK Z PRZYSSAWKĄ PRÓŻNIOWĄ PODŁOŻE CERAMICZNE RAMKA Z SITEM PASTA RAKLA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego RAKLA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodrukarka RAKLA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Technika druku sitowego PODŁOŻE Z NANIESIONĄ WARSTWĄ

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WYPALANIE PAST

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Po operacji nadruku pasty płytki poddawane są procesowi wypału w piecach tunelowych TUNEL GRZEWCZY TAŚMA PRZESUWAJĄCA NADRUKOWANE PŁYTKI PODŁOŻA Z NADRUKOWANĄ PASTĄ PANEL STEROWNICZY PIECA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Po operacji nadruku pasty płytki poddawane są procesowi wypału w piecach tunelowych TUNEL GRZEWCZY TAŚMA PRZESUWAJĄCA NADRUKOWANE PŁYTKI PODŁOŻA Z NADRUKOWANĄ PASTĄ PANEL STEROWNICZY PIECA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PRZYGOTOWANIE SIT

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA RODZAJE SIT Prawie wszystkie układy grubowarstwowe są wytwarzane przy wykorzystaniu siatek ze stali nierdzewnej

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TYPY SIT STOSOWANYCH W DRUKU SITOWYM NUMER SITAŚREDNICA DRUTUPRZEŚWIT (%) ” ” ” ” 76.2  m 66.0  m 50.8  m 30.5  m

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA TYPY SIT STOSOWANYCH W DRUKU SITOWYM 36%42%47% „prześwit”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Naciągnięcie sita na ramce

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pokrywanie siatki emulsją światłoczułą

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Naświetlanie emulsji – definiowanie wzoru OBSZAR NAŚWIETLONY - UTWARDZONY OBSZAR NIEUTWARDZONY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Usuwanie nieutwardzonej emulsji ODSŁONIĘTE OBSZARY SIATKI

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY DO DRUKU SITOWEGO

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego PASTA PRZEWODZĄCA PASTA REZYSTYWNA PASTA DIELEKTRYCZNA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego - specjalne PASTA LUTOWNICZA PASTA DOMIESZKOWA PASTA ZABEZPIECZAJĄCA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty do druku sitowego PASTA PRZEWODZĄCA PASTA REZYSTYWNA PASTA DIELEKTRYCZNA Pasty powinny mieć konsystencję gęstego miodu

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY PRZEWODZĄCE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past przewodzących LEPISZCZE NISKOTOPLIWE SZKLIWO (10÷20)%(12÷15)% NOŚNIK OLEJEK SOSNOWY  -TERPINEOL MATERIAŁ PRZEWODZĄCY METALOWE (Au, Ag, Pd, Pt) ZIARNA (  <5  m) (50÷70)%

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁ PRZEWODZĄCY NOŚNIK LEPISZCZE MIESZANIE PASTA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WŁASNOŚCI WARSTW PRZEWODZĄCYCH POWSTAŁYCH Z RÓŻNYCH TYPÓW PAST

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA REZYSTANCJA POWIERZCHNIOWA R S [m  / ] Au Pt-Au Pd-Ag (3÷4)m  / (50÷80)m  / (25÷35)m  /

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA LUTOWALNOŚĆ Au Pt-Au Pd-Ag BRAK DOBRA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PODATNOŚĆ NA DOŁĄCZANIE DRUTÓW ZŁOTYCH Au Pt-Au Pd-Ag DOSKONAŁA SŁABA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA KOSZT WYKONANIA WARSTWY (PASTY) Au Pt-Au Pd-Ag WYSOKI ŚREDNI NISKI

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY REZYSTYWNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past rezystywnych LEPISZCZE FRYTA SZKLANA 40% NOŚNIK ETYLOCELULOZA  -TERPINEOL MATERIAŁ REZYSTYWNY METALE, TLENKI METALI I ICH KOMBINACJE 35%25%

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY REZYSTYWNE Początkowo pasty rezystywne wytwarzane były w oparciu o kompozycje zawierające: PALLAD TLENEK PALLADU SREBRO

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY REZYSTYWNE Obecne pasty rezystywne wytwarzane są w oparciu o kompozycje zawierające: RUTEN IRYD REN

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Dostępne pasty rezystywne umożliwiają wytwarzanie warstw rezystywnych o rezystancji na kwadrat: 1/1/ 10M  /

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA v R=R  (L/w) R=1  (10/2) R=5  R=R  (L/w) R=10M  (10/2) R=50M  11 R=1  / 10M  R=10M  / w=2  m L=10  m

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA n = 3n = 49 R=1Ω R= 1Ω3R= 1Ω49 R= 3ΩR= 49Ω R=Rn

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTY DIELEKTRYCZNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Składniki past dielektrycznych LEPISZCZE SZKŁA KRYSTALICZNE NOŚNIK ETYLOCELULOZA  -TERPINEOL MATERIAŁ DIELEKTRYCZNY MATERIAŁY O WYSOKIEJ LUB NISKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA MATERIAŁY DIELEKTRYCZNE O WYSOKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ „high-K” O NISKIEJ STAŁEJ DIELEKTRYCZNEJ „low-K” TYTANIAN BARU + STRONT, WAPŃ, CYNA, TLENEK CYRKONU ε r =(1000÷3000) TYTANIAN MAGNEZU, TYTANIAN CYNKU, TLENKI TYTANU, TYTANIAN WAPNIA ε r =(12÷160)

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCES DRUKU SITOWEGO

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Rakla Pasta Sito Podłoże ceramiczne Stolik

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Sitodruk Stolik

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym PRZECISKANIE PASTY PRZEZ SITO 1

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym PRZECISKANIE PASTY PRZEZ SITO 1

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Formowanie ciągłej warstwy w druku sitowym ROZPŁYW PASTY NA PODŁOŻU 2

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA WYPALANIE PAST

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Pasty, po nałożeniu, aby uzyskały wymagane właściwości, muszę być poddane procesowi: SUSZENIA WYPALANIA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE PASTA BEZPOŚREDNIO PO NAŁOŻENIU

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C PAROWANIE ORGANICZNEGO ROZCIENCZALNIKA POLIMERYZACJA ETYLOCELULOZY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Suszenie past PODŁOŻE (110÷130)°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past PODŁOŻE W czasie wypalania past usuwane są składniki organiczne i następuje zagęszczanie struktury warstwy

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy TAŚMA METALOWA GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –piec tunelowy GRZEJNIKI MECHANIZM NAPĘDOWY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Wypalanie past –profil temperaturowy x TEMPERATURA [°C] POŁOŻENIE W PIECU TUNELOWYM 1000

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Procesy zachodzące w czasie wypalanie past i tworzenia się warstw

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST <450°C WYPALANIE SKŁADNIKA ORGANICZNEGO 1

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST SPIEKANIE SZKŁA 2 (400÷500)°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST ZWILŻANIE CZĄSTEK PRZEWODZĄCYCH PRZEZ SZKŁO 3 >400°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST PRZEMIESZCZANIE SIĘ CZĄSTEK PRZEWODZĄCYCH 4 >400°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST ZAGĘSZCZANIE SZKŁA 5 >500°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST WYDZIELANIE SIĘ GAZU – TWORZENIE PORÓW 6 (550÷750)°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST SPIEKANIE ZIAREN PRZEWODZĄCYCH 7 >800°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PROCESY W CZASIE WYPALANIA PAST WZROST DUŻYCH ZIAREN PRZEWODZĄCYCH 8 >850°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA PASTA PO NAŁOŻENIU PASTA PO SUSZENIU PASTA PO WYPALENIU 20°C110°C850°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 5 m  WARSTWY PRZEWODZĄCE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 10 k  WARSTWY REZYSTYWNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA 100G  WARSTWY DIELEKTRYCZNE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( UKŁADY Z CERAMIKI NISKO- TEMPERATUROWEJ (LTCC)

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( UKŁADY LTCC LTCC - Low Temperature Cofiring Ceramics LTCC (Niskotemperaturowa współwypalana ceramika)

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( UKŁADY LTCC Układy LTCC są strukturami wielowarstwowymi wytwarzanymi na specjalnych ceramicznych podłożach, które mają postać folii. FOLIA SUROWA „GREEN TAPE”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( UKŁADY LTCC Wytwarzanie folii LTCC FOLIA NOŚNA POJEMNIK Z MASĄ CERAMICZNĄ CIEKŁA MASA CERAMICZNA OGRANICZNIKPROMIENNIKI FOLIA „GREEN TAPE”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC)

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Przycinanie folii do odpowiednich rozmiarów

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wycinanie otworów bazujących

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wycinanie otworów

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Sitodruk – drukowanie elementów układu

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Składanie układu

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Składanie układu

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Umieszczanie modułów LTCC w próżniowo zamykanych woreczkach plastikowych DO POMPY PRÓŻNIOWEJ

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Umieszczanie modułów LTCC w próżniowo zamykanych woreczkach plastikowych

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Laminacja w prasie izostatycznej POMPA PRASY PRASA IZOSTATYCZNA WODA DEJONIZOWANA p=20MPa T=70°C t=10min

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Moduł po prasowaniu

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC PIEC KOMOROWY 20°C 800°C

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] FERRO

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] DuPONT

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] HERAEUS

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Wypalanie modułu LTCC TEMPERATURA [°C] CZAS WYPALANIA [min] HERAEUS DuPONT FERRO

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Moduł LTCC po wypaleniu: testowanie połączeń elektrycznych i jakości izolacji

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( ETAPY WYTWARZANIA UKŁADÓW (LTCC) Dołączanie elementów zewnętrznych UKŁADY WIELKIEJ SKALI INTEGRACJI Metody połączeń: LUTOWANIEKLEJENIE„FLIP CHIP”

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PRZEKRÓJ PRZEZ STRUKTURĘ LTCC

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( PRZEKRÓJ PRZEZ STRUKTURĘ LTCC Zaczerpnięto z opracowania: Leszek Golonka „Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice” Oficyna Wyd. Pol. Wrocławskiej, Wrocław 2001 WIERZCHNIA ŚCIEŻKA PRZEWODZĄCA REZYSTOR POWIERZ- CHNIOWY ELEMENTY AKTYWNE ELEMENT ZAGRZEBANY „3D” REZYSTOR ZAGRZEBANY KONDENSATORWNĘKA TUNEL POŁĄCZENIA SPODNIE ŚCIEŻKI PRZEWODZĄCE

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE WYTWARZANE TECHNOLOGIĄ (LTCC)

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) WARSTWA KONSTRUKCYJNA GRZEJNIK (PASTA Pt) ELEKTRODY POLA KONTAKTOWE OTWORY

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) WYPEŁNIENIE PASTĄ ZŁOTĄ (Au) Struktura poddawana jest procesowi prasowania i wypalania

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) Nakładanie warstwy sensorycznej na gotową strukturę WARSTWA SENSORYCZNA

TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, Gliwice ( STRUKTURY SENSOROWE (LTCC) Dołączanie wyprowadzeń WYPROWADZEŃIA