Kompozyt System wiążący Podkład
system wiążący kompozyt podkład Materiały wypełniające Podkłady Systemy wiążące Materiały kompozytowe Glasjonomery Amalgamaty
system wiążący kompozyt podkład Systemy wiążące Są wciąż prawdziwym wyzwaniem dla producentów materiałów stomatologicznych…………..
system wiążący kompozyt podkład Designing Bonding Systems BOND PRIMER Wytrawiacz W+nP+B Firmy amerykańskie 2 = 1 = W+nPB Firmy japońskie = 2 = 1 lub nWP+B samtrawiącyPrimer ??? nWPB Samotrawiący system wiążący Hydrofilowa struktura tkanek Hydrofobowy materiał wypełniający Systemy Total Etch
system wiążący kompozyt podkład Systemy wiążące:pH 3-Składnikowe(W+P+B), Total Etch 10% H 3 PO % H 3 PO % H3PO40.135% H3PO Składnikowe(W+PB), Total Etch One-Step0.84.7One-Step Bond Bond SingleBond (5.1)SingleBond (5.1) Optibond S0.82.8Optibond S Prime&Bond NT (3.2)Prime&Bond NT (3.2) Cabrio0.82.5Cabrio PQ PQ Składnikowe (WP+B), Samotrawiący primer SE Bond2.6SE Bond2.6 Tyrian SPE0.4Tyrian SPE0.4 1-składnikowy (WPB), Samotrawiący system wiążący Panavia2.9 (A+B)Panavia2.9 (A+B) iBond2.4iBond2.4 One-Up2.3One-Up2.3 Prompt L-Pop1.3Prompt L-Pop1.3 Xeno III1.1Xeno III Różna skuteczność wytrawiania
system wiążący kompozyt podkład W+nP+B W+nPB W+nPB nWP+BnWP+BnWP+BnWP+B Samotrawiącyprimer nWPBnWPBnWPBnWPB Samotrawiący system wiążący Systemy Total-Etch Samotrawiące systemy wiążące Dobre połączenie Brak nadwrażliwości pozabiegowej 1.Przechowywać w lodówce. 2.Używać stalowych lub karbidowych wierteł ( nie diamentów) do opracowywania zębiny. 3.Nakładać aktywnie poprzez wcieranie. 4.Konieczne jest lekkie osuszanie 5.Zaleca się w razie konieczności wytrawienie szkliwa H 3 PO 4 Warstwa hybrydowa Warstwa hybrydowa Warstwa hybrydowa Warstwa hybrydowa hydrofilowy hydrofobowy
Systemy wiążące 2- Składnikowe systemy (nWP + B) Clearfil SE Bond & LinerBond 2v (Kuraray) Tyrian SPE (Bisco) Optibond Solo SE Plus (Kerr) Fluoro Bond (Shofu) UniFil Bond (GC) Mac Bond II (Tokuyama) NanoBond (Pentron) 1- Składnikowe systemy(nWPB) AQBond (Sun Medical) or Touch-and-Bond (Parkell) Adper Prompt or LP3 (3M-ESPE) Solist (One-bottle-bond) (DMG Hamburg) iBond (Hereaus-Kulzer) Xeno III (Dentsply) 3-Składnikowe systemy (W + nP + B) Scotchbond Multipurpose Plus (3M) Permaquick (Ultradent) Bond-It (Jeneric / Pentron) All-Bond 2 (BISCO) Tenure A/B/S (Denmat) ProBond (Dentsply) 2-Składnikowe systemy (W + nPB) Syntac Single Component (Ivoclar) Ecusit Primer/Mono (DMG Hamburg) One Coat Bond (Coltene / Whaledent) Bond-1 (Jeneric / Pentron) Tenure Quik with Fluoride (Denmat) Solid Bond (Hereaus-Kulzer) Imperva Bond (Shofu) EG Bond (Sun Chemical) PQ1 (Ultradent) Easy Bond (Parkell) Paama 2 and Stae (SDI) Prime&Bond NT (Dentsply) Single-Bond (3M) Optibond Solo and Solo Plus (Kerr) One-Step (BISCO) Excite (Ivoclar/Vivadent) OSB Bonding System (ESPE) IntegraBond (Premier)
Technika Całkowitego wytrawiania (Total etch ) IV generacja Etch / Prime / Bond V generacja Etch / Prime&Bond Usunięcie żelu i pozostałości wody Ryzyko PRZESUSZENIA !!!
system wiążący kompozyt podkład Technika Całkowitego wytrawiania (Total etch ) IV generacja Etch / Prime / Bond V generacja Etch / Prime&Bond Nadmiernie wytrawiona zębina Częściowo wytworzona warstwa hybrydowa Nanoprzeciek max. 15 sek
system wiążący kompozyt podkład System wiążący Prime&Bond NT System wiążący Prime&Bond NT Nanofiler 7nm
system wiążący kompozyt podkład
system wiążący kompozyt podkład
Światowa nowość
system wiążący kompozyt podkład XP BOND Najnowszy nanotechnologiczny system wiążący Technika Całkowitego Wytrawiania ( Total Etch) Łatwy w pracy Jeden dla wszystkich sposobów polimeryzacji! Tolerancyjny w różnych warunkach klinicznych – (rozpuszczalnik to t- butanol)
system wiążący kompozyt podkład Wskazania XP BOND system wiążący dla wszystkich światłoutwardzalnych materiałów wypełniających W połączeniu z Self-Cure Activator (SCA), XP BOND jest przeznaczony do adhezyjnego cementowania wszystkich uzupełnień pośrednich w połączeniu z dualnymi cementami np. Calibra lub chemoutwardzalnymi cementami kompozytowymi.
system wiążący kompozyt podkład Aplikacja
system wiążący kompozyt podkład Aplikacja
system wiążący kompozyt podkład Samotrawiące systemy wiążące Prompt L-Pop One-up Bond F Touch and Bond iBond Xeno III
system wiążący kompozyt podkład Pioch (CLSM): Xeno III- Hybrid Layer and Tags „W porównaniu do innych samowytrawiajacych systemów wiążących uformowana została wyraźna warstwa hybrydowa, a kanaliki zębinowe są wypełnione przez Xeno II“
system wiążący kompozyt podkład Płyn A : HEMA Etanol Woda Aerosil Stabilizator zmieszany: 30% objętościowo etanol/woda Pyro-EMA PEM-F UDMA CQ Stabilizator Płyn B : XENO III: Skład
system wiążący kompozyt podkład HEMA Etanol Woda Aerosil Stabilizator Pyro-EMA PEM-F UDMA CQ Stabilizator Xeno III: Funkcje poszczególnych składników O O O O O O O O O P O O O O OO P Grupa metakrylanowa
system wiążący kompozyt podkład O O O O O O O O O P O O O O OO P Grupa metakrylanowa Xeno III: Hydroliza Pyro-EMA Płyn B: Pyro-EMA Hydroliza Pyro-EMA Grupy kwasu fosforowego O P OH O O O O O O + O P O O O O O O Płyn A: Woda
system wiążący kompozyt podkład Xeno III: Neutralizacja Pyro-EMA Hydroksyapatyty Szkliwa i zębiny Hydrolised Pyro-EMA O OH O O O O O O O O O O O O O Ca 2+ PP Neutralizacja Ca 2+ Zneutralizowane grupy kwasu fosforowego O O O O O O O O OO O O O O O O PP Ca 2+ Wytrawione hydroksyapatyty szkliwa i zębiny
system wiążący kompozyt podkład HEMA Etanol Woda Aerosil Stabilizator Pyro-EMA PEM-F UDMA CQ Stabilizator Xeno III: Funkcje poszczególnych składników
system wiążący kompozyt podkład Jak działa Xeno III ? Jednoetapowy, samowytrawiający system wiążący
Procedura step-by-step
system wiążący kompozyt podkład Xeno III Technika aplikacji Posługiwanie się buteleczkami Należy zapoznać się z instrukcją stosowania DozowanieMieszanie Wstrząsnąć dwa do trzech razy przed użyciem. Przechylić buteleczkę. Jeśli kropla nie wypływa należy lekko ścisnąć. Przechylić buteleczkę, czekać około 2 sek. Ścisnąć do momentu pojawienia się kropli Dozować jednakową ilość Płynu A i Płynu B na płytkę Zmieszać w ciągu około. 5 sek.
system wiążący kompozyt podkład Xeno III Technika aplikacji Polimeryzować przez około 10 sekund. Wytrawianie, Priming i Bonding Przenieść zmieszany bond natychmiast do ubytku. Pozostawić na przynajmniej 20 sekund. Lekko dmuchając rozprowadzić materiał. Natychmiast wypełnić ubytek 5 20 sek przynajmniej 2 sek 10 sek
system wiążący kompozyt podkład Przykłady kliniczne Rekonstrukcja złamanego brzegu siecznego
system wiążący kompozyt podkład Przykłady kliniczne Końcówka do aplikacji System Xeno III
system wiążący kompozyt podkład Przykłady kliniczne Dozowanie płynu A Dozowanie płynu B
system wiążący kompozyt podkład Przykłady kliniczne Aplikacja Xeno III Odbudowa kompozytem
system wiążący kompozyt podkład Przykłady kliniczne Gotowa rekonstrukcja
system wiążący kompozyt podkład Przykłady kliniczne Gotowe wypełnienie po opracowaniu i polerowaniu
system wiążący kompozyt podkład Syntac Classic Scotchbond MP Excite Scotchbond 1 Optibond Solo + Prompt L-Pop One-Up Bond F Clearfil SE Xeno III Adhezja/MPa Zębina szkliwo Adhezja Termocykling 1800 cykli (5 °C / 55°C, 20" każdy )
system wiążący kompozyt podkład Korzyści płynące ze stosowania Xeno III czyli jak przekonać wątpiących
system wiążący kompozyt podkład Obawy stomatologów dotyczące systemów wiążących Jak ograniczyć nadwrażliwość i liczbę niepowodzeń ? Czy zębina jest wilgotna czy sucha ? Zbyt wiele etapów, ryzyko błędów Jak dużo materiału użyć ? Czy materiał był właściwie mieszany ? Zużycie nadmiernych ilości opakowania Koszt pacjenta i lekarza Nadwrażliwość Rozwiązanie problemu wilgotnej zębiny Jednoetapowo, 40 sekund Bezpieczeństwo i kontrola mieszania Brak dodatkowego opakowania Doskonała siła wiązania ze szkliwem i zębiną Teraz mogą być rozwiązane dzięki Xeno III Kontrola wzrokowa w czasie aplikacji
system wiążący kompozyt podkład Rady Techniczne : Xeno III Proporcje mieszania 1:1 buteleczka A i buteleczka B Nie wolna zamieniać zakrętek od buteleczek Dobrze wstrząsnąć buteleczką aby zapewnić równomierne rozmieszczenie cząsteczek nanowypełniacza; Nie trzeba naciskać na buteleczkę, jedno opakowanie Podstawowe wystarcza na 200 aplikacji Xeno III jest stabilne do 60 minut po zmieszaniu Unikać kontaktu materiału z błoną śluzową Stosować tylko z materiałami wypełniającymi światłutwardzalnymi Przechowywać Xeno III temperaturze pokojowej
Xeno ® V Jednobuteleczkowy, samotrawiący system wiążący
system wiążący kompozyt podkład Charakterystyka Jednobuteleczkowy, samotrawiacy system wiążący Warunki przechowywania: °C. Nie ma konieczności przechowywania w lodówce !
system wiążący kompozyt podkład Jeśli nie jest stosowany przez dłuższy czas należy przechowywać w lodówce Warunki przechowywania Xeno III2 –24°C Adper Prompt L-Pop≤ 25°C G-BOND1 – 28°C Clearfil S3 BOND2 – 8°C iBOND≤ 8°C Xeno V2 – 24°C Dwu buteleczkowa formuła
system wiążący kompozyt podkład Jeśli nie jest stosowany przez dłuższy czas należy przechowywać w lodówce Warunki przechowywania G-BOND1 – 28°C Clearfil S3 BOND2 – 8°C iBOND≤ 8°C OptiBond All-in-One 2 – 8°C Touch ‘n’ Bond nie sprecyzowane Xeno V2 – 24°C Przechowywać w chłodnym, ciemnym miejscu, najlepiej w lodówce,
system wiążący kompozyt podkład R' O O HO OH R O P O O R' O O HO OH R O P O O O O R' O O HO OH R O P O O R' O O O O NH O RSOH O O O RSOH O O O RSOH O O NH R NH OO NH R NH OO Ochrona patentowa Rozwiązanie problemu czyli nowe monomery Grupy estrowe kwasu fosforowego znane jako PENTA “odwrotne” estry mniej podatne na hydrolizę amidy mniej podatne na hydrolizę NH O O O HO OH P Bardzo kwasowe grupy kwasu sulfonowego NH O SOH O O SOH O O O O HO OH P
system wiążący kompozyt podkład Skład Akrylamido alkilsulfonowy kwas „odwrotnie" funkcyjne estry kwasu fosforowego Kwas akrylowy Podwójnie funkcyjne amidy akrylowe Inicjator / Stabilizator Woda Trzeciorzędowy butanol
system wiążący kompozyt podkład Sposób użycia
system wiążący kompozyt podkład Sposób użycia
system wiążący kompozyt podkład Posumowanie Jednobuteleczkowa formuła Bifunkcyjne amidy akrylowe Ekonomiczne opakowanie Wysoka skuteczność w testach klinicznych Nie wymaga przechowywania w lodówce ekonomiczny – efektywny – niezawodny
system wiążący kompozyt podkład
system wiążący kompozyt podkład Dziękuję za uwagę