Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Mikroprocesory w urządzeniach przenośnych. Rdzenie ARM Architektura ARM (ang. Advanced RISC Machine, architektura procesorów typu RISC. Różne wersje rdzeni.

Podobne prezentacje


Prezentacja na temat: "Mikroprocesory w urządzeniach przenośnych. Rdzenie ARM Architektura ARM (ang. Advanced RISC Machine, architektura procesorów typu RISC. Różne wersje rdzeni."— Zapis prezentacji:

1 Mikroprocesory w urządzeniach przenośnych

2 Rdzenie ARM Architektura ARM (ang. Advanced RISC Machine, architektura procesorów typu RISC. Różne wersje rdzeni ARM są szeroko stosowane w systemach wbudowanych i systemach o niskim poborze mocy, ze względu na ich energooszczędną architekturę. Procesory, o którym mowa, nie mają na celu uzyskiwanie jak największej mocy obliczeniowej, którą można mierzyć i wyrażać jednostką FLOPS (Floating Point Operations Per Second – liczba operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę). Istotną rolę odgrywają takie parametry jak efektywna budowa procesora, niski pobór mocy, który zapewnia jak najdłuższą pracę na baterii, jak najmniejsza emisja ciepła (co umożliwia utrzymanie niskiej temperatury roboczej), a także niskie koszty produkcji i opłaty licencyjne.

3

4 W Kal-Elu jednocześnie mogą działać jedynie cztery rdzenie. Piąty rdzeń Kal- Ela jest nazywany rdzeniem towarzyszącym (ang. Companion Core) a jego głównym zadaniem jest zmniejszenie poboru energii, gdy smartfon lub tablet jest w stanie spoczynku i w tle wykonuje proste zadania, takie jak sprawdzanie poczty. Po prostu gdy nie jest potrzebna maksymalna wydajność, cztery główne rdzenie są odłączane od zasilania i obsługą prostszych zadań zajmuje się rdzeń towarzyszący. Tegra 3 (Kal-El )

5

6 Aby zużycie prądu w sytuacjach wymagających mniejszej mocy obliczeniowej było jak najmniejsze, szybkość zegara taktującego rdzeń towarzyszący jest ograniczona do 500 MHz. Na dodatek jest on wykonywany w trochę innym procesie technologicznym niż reszta rdzeni – procesie, którego zadaniem jest maksymalne zmniejszenie poboru prądu i napięcia zasilającego w stanie spoczynku. W przypadku Kal-El, gdy smartfon spokojnie leży sobie na blacie, całą pracę wykonuje rdzeń towarzyszący, a reszta rdzeni jest odłączona i pobiera marginalne ilości prądu. Gdy weźmie się smartfon do ręki i zacznie przeglądać strony internetowe, to pracę przejmują główne rdzenie i tym razem to rdzeń towarzyszący jest odłączany od zasilania. Tegra 3 (Kal-El )

7

8 Tegra 4

9 IPhone Cupertino za sprawą układu A6 stosowanego w iPhone 5 i iPada 4 pokazała że nie ma sobie równych wśród konkurencyjnych rozwiązań. Jest wydajny, pobiera bardzo mało energii. Implementacja tego typu układów w komputerach przenośnych Apple'a z pewnością przyczyniłaby się do znacznego wydłużenia czasu pracy na baterii.

10 Exynos – Samsung seria Galaxy DSI - Display Serial Interface PMIC – Power Manager Integrated Circuits eMMC – karta MMC zintegrowana z kontrolerem MIPI - Mobile Industry Processor Interface

11 Exynos 4 Quad

12 Galaxy S3

13 Rozłożony Galaxy S3 na części

14 Bateria Li-ion  Napięcie 3.8V  Pojemność 2100mAh

15 Antena, głośnik

16 Pamięć DRAM

17 PMIC firmy Qualcomm

18 Transceiver RF, multiband mode

19 Blot GSM, GPRS, EDGE


Pobierz ppt "Mikroprocesory w urządzeniach przenośnych. Rdzenie ARM Architektura ARM (ang. Advanced RISC Machine, architektura procesorów typu RISC. Różne wersje rdzeni."

Podobne prezentacje


Reklamy Google