Historia i rodzaje procesorów firmy Intel

Prezentacja na temat: "Historia i rodzaje procesorów firmy Intel"— Zapis prezentacji:

1 Historia i rodzaje procesorów firmy Intel
Bibliografia: pl.wikipedia.org Historia i rodzaje procesorów firmy Intel

2 Specyfikacja

3 Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel
4-bitowe 4004 • 4040 8-bitowe 8008 • 8080 • 8085 x86 8086 • 8088 • • • • • • Pentium OverDrive • Pentium • Pentium Pro • Pentium II • Celeron • Pentium III • Pentium 4 • Pentium M • Pentium D • Pentium Extreme Edition • Pentium Dual Core • Intel Core • Intel Core 2 • Intel Core i7 • Xeon • Penryn • Intel Atom IA-64 Itanium • Itanium 2 Inne iAPX 432 • i860 • i960 • Intel XScale

4 Procesory wielordzeniowe

5 Pentium D

6 Pentium D Pentium D to nazwa 64-bitowej serii mikroprocesorów firmy Intel po raz pierwszy zaprezentowanym w czasie Intel Developer Forum na wiosnę 2005. W odróżnieniu od innych procesorów wielordzeniowych w których rdzenie umieszczone są na jednej płytce krzemowej, pojedynczy układ Pentium D zawiera dwa osobno wyprodukowane i połączone ze sobą rdzenie Pentium 4 Prescott

7 Pentium D

8 Pentium D Wraz z jego droższym bratem nazwanym Pentium Extreme Edition, Pentium D był pierwszym oficjalnie zaprezentowanym wielordzeniowym procesorem przeznaczonym dla komputerów osobistych (nie dla serwerów).

9 Pentium D Analizując osiągi Pentium D należy pamiętać, że nie jest to typowy procesor dwurdzeniowy, ale raczej dwa procesory umieszczone w jednej obudowie co pociąga za sobą problemy z "wąskim gardłem" na magistrali FSB podobne do tych z jakimi borykają się dwuprocesorowe systemy z procesorami Xeon.

10 Typy procesorów Pentium D

11 Pentium D - Smithfield Pierwsza wersja Pentium D która ukazała się na rynku 26 maja 2005 nosiła nazwę Smithfield i początkowo była dostępna w odmianach 820, 830 i 840 taktowanych odpowiednio 2.8, 3.0 i 3.2 GHz. Na początku 2006 wypuszczono także wersję taktowaną zegarem 2.66 GHz z szyną 533 MHz pod nazwą 805. Procesory Smithfield produkowane są w technologii 90nm i posiadają 1MB cache L2 na każdym jądrze. Pentium D nie posiada technologii Hyper-Threading (choć Pentium EE ma tą opcję) i Vanderpool. Procesory z tej serii używają podstawki Socket T (LGA775).

12 Pentium D - Presler Druga generacja Pentium D została nazwana Presler, zawiera ona dwa rdzenie Pentium 4 "Cedar Mill" i produkowana jest przy użyciu technologii 65nm. Presler ukazał się na rynku na początku 2006 w wersjach 920, 930, 940, 950 i 960 (taktowowanych odpowiednio - 2.8, 3.0, 3.2, 3.4 i 3.6 GHz). Preslery 9x0 posiadają technologie VT (Vanderpool, EM64T, XD-bit i EIST). W modelach 9x5 nie ma technologii VT.

13 Pentium Extreme Edition

14 Pentium Extreme Edition
Seria procesorów Pentium Extreme Edition to dwurdzeniowa wersja procesora Pentium 4. Są to procesory o podwójnym jądrze: Smithfield (Pentium Extreme Edition 840) ,Presler (Pentium Extreme Edition 955). Taktowanie: Smithfield – 3,2 GHz, Presler - 3,46 GHz Szyna FSB: Smithfield – 800MHz, Presler MHz Podręczna pamięci L2 poziomu drugiego: Smithfield – 1 MB, Presler – 2 MB

15 Pentium Extreme Edition
Każdy rdzeń wyposażony jest we własny, kompletny zestaw jednostek wykonawczych i 1 lub 2 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego, połączone jedną szyną systemową. Oba rdzenie muszą się dzielić ze sobą tą samą szyną, która pracuje z efektywną częstotliwością 800 MHz (w trybie Quad Pumped Bus), a więc ma przepustowość 6,4 GB/s. Za dostęp obu rdzeni do szyny systemowej odpowiada specjalny przełącznik, zwany arbitrem. Odpowiada on za równe "obdzielanie" obu rdzeni dostępem do szyny FSB tak, by nie dochodziło między nimi do konfliktów.

16 Architektura - Pentium Extreme Edition
CPU 1 1 MB L2 cache Arbiter FSB CPU 2

17 Pentium Extreme Edition
Pentium Extreme Edition jest dwurdzeniowym procesorem Intela udostępniającym technologię wirtualizacji (Vanderpool). Dzięki niej możliwe jest uruchomienie na komputerze jednocześnie dwóch zupełnie od siebie niezależnych systemów operacyjnych (np. Windowsa i Linuksa).

18 Idea budowy procesorów wielordzeniowych

19 Intel Core Microarchitecture

20 Intel Core Microarchitecture
Intel Core Microarchitecture jest nową architekturą procesorów firmy Intel. Przed premierą architektura określana była jako Pentium 5 lub "Intel`s Next Generation". Wprowadzenie na rynek linii procesorów "Core" oznaczało rezygnację Intela z marki Pentium, wyjątkiem okazał się Pentium Dual Core. Architektura Core cechuje się niskim zużyciem energii, wielordzeniowością, technologią wirtualizacji (Virtualization Technology) oraz obsługą instrukcji 64-bitowych EM64T.

21 Intel Core Microarchitecture
Intel Core Microarchitecture jest zaprojektowana w całości od nowa. Ilość kroków w jednym potoku wynosi w przypadku tych układów 14, co oznacza znaczne zmniejszenie z liczby 31 kroków stosowanych w rdzeniach Prescott. Nowa architektura jest zaprojektowana tak, aby obydwa rdzenie korzystały: z tej samej pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2) i oddzielnych banków pamięci podręcznej pierwszego poziomu (L1). Pozwala to na osiągnięcie korzystnego przelicznika pobieranej mocy na oferowane możliwości.

22 Intel Core Microarchitecture
Jedną z nowych technologii zastosowanych przy projektowaniu układów serii Core jest Macro-Ops Fusion, która łączy dwie instrukcje typu x86 w jedną "mikroinstrukcję". Przykładem niech będzie operacja kopiowania poprzedzona zamianą: obydwie instrukcje zostaną złożone w jeden rozkaz. Inna z zastosowanych technologii umożliwia odczytanie każdej ze 128-bitowych instrukcji SSE w ciągu jednego cyklu zegara (wcześniej wymagało to dwóch cykli). W takim wypadku procesor dokona inicjalizacji wszystkich komponentów i postawi je w stan oczekiwania, który umożliwi natychmiastowe uruchomienie procesu z pełną wydajnością. Pozwala to jednostce wytwarzać mniej ciepła i tym samym zmniejsza jej zapotrzebowanie na energię.

23 Modele rdzeni procesorów

24 Komputery przenośne Yonah - proces technologiczny 65/90 nm, dwurdzeniowy, 1-4 MB pamięci podręcznej L2. Merom - pierwszy układ ósmej generacji, proces technologiczny 65 nm, dwurdzeniowy, 2-4 MB pamięci podręcznej L2. Penryn - dwurdzeniowy, proces technologiczny 45 nm, 3-6 MB pamięci podręcznej L2.

25 Komputery biurkowe Conroe - pierwszy biurkowy układ ósmej generacji, proces technologiczny 65 nm, dwurdzeniowy, 4 MB pamięci podręcznej L2. procesory - [E6320, E6420, E6600, E6700] Allendale, dwurdzeniowa słabsza wersja układu Conroe z 2 MB pamięci podręcznej L2 procesory - [E4300, E4400, E6300, E6400] Kentsfield - czterordzeniowy, składający się z dwóch układów Conroe, z 2 x 4 MB pamięci podręcznej L2 (razem 8 MB)

26 Komputery biurkowe Millville - jednordzeniowa, słabsza wersja układu Allendale z 1 MB pamięci podręcznej L2 Ridgefield - dwurdzeniowy, proces technologiczny 45 nm, następca Conroe, 6 MB pamięci podręcznej L2 Wolfdale - dwurdzeniowy, proces technologiczny 45 nm, następca Allendale, 6 MB pamięci podręcznej L2

27 Komputery biurkowe Perryville - jednordzeniowy, proces technologiczny 45 nm, układ do zastosowań przenośnych i biurkowych, 2 MB pamięci podręcznej L2 Yorkfield, czterordzeniowy, proces technologiczny 45 nm, następca układu Kentsfield, 12 MB pamięci podręcznej L2

28 Serwery i stacje robocze
Woodcrest - pierwszy układ do serwerów i stacji roboczych ósmej generacji, proces technologiczny 65 nm, dwurdzeniowy, 4 MB pamięci podręcznej L2 Clovertown - czterordzeniowy, składa się z dwóch układów Woodcrest, 2 x 4 MB pamięci podręcznej L2 Clovertown-MP - wersja układu Clovertown z rozszerzeniami MP

29 Serwery i stacje robocze
Tigerton - czterordzeniowy, z rozszerzeniami MP, bazujący na układzie Tulsa, jest to układ czterordzeniowy złożony z dwóch procesorów Woodcrest Harpertown – czterordzeniowy, proces technologiczny 45 nm, następca układu Woodcrest,12 MB pamięci podręcznej L2 Dunnington, od czterech rdzeni, następca układu Tigerton

30 Słownik pojęć

31 Słownik pojęć TDP (Thermal Design Power) to ilość wydzielanego ciepła, które trzeba odebrać z jednostki centralnej. Ilość ciepła wydzielanego przez procesor jest w przybliżeniu równa mocy, którą procesor pobiera. EIST, EISST (SpeedStep, Enhanced Intel SpeedStep Technology) - technologia firmy Intel pozwalająca na dynamiczną zmianę wartości mnożnika i napięcia pracy niektórych procesorów tej firmy. Jest stosowana w celu zmniejszenia poboru mocy procesora, powodując również mniejsze wydzielanie ciepła i cichszą pracę systemu chłodzenia. XD-bit (eXecute Disable – "blokada wykonywania") - rozszerzenie technologii stronicowania pamięci. Polega ono na zastosowaniu w tablicy stron dodatkowego bitu pozwalającego oznaczyć pojedyncze strony.

32 Słownik pojęć Vanderpool (Intel Virtualization Technology, VT) – stosowana w mikroprocesorach Intel technika, dzięki której pojedynczy procesor może zachowywać się tak, jakby był kilkoma procesorami działającymi równolegle, pozwalając systemowi na pracę kilku procesów jednocześnie. W przypadku wirtualizacji możemy mieć kilka systemów pracujących równolegle, przy czym na każdym z nich będzie działało kilka programów. Każdy z systemów operacyjnych pracuje na "procesorze wirtualnym" lub "maszynie wirtualnej".

33 Słownik pojęć HyperThreading (ang. hiperwątkowość, nazwa oficjalna Hyper-Threading Technology) symuluje dwa procesory przy jednym tylko fizycznie CPU, równoważąc ich pracę za pomocą tzw. wieloprocesorowości symetrycznej (SMP, ang. Symmetric Multi Processing), ale nie można ich używać jako osobnych procesorów.

34 Pentium Dual Core

35 Pentium Dual Core Pentium Dual Core to tańsze wersje dwurdzeniowych procesorów firmy Intel, należących do rodziny Core. Produkowane są w wersjach dla komputerów stacjonarnych (rodzina E2000, E5000 i E6000) oraz przenośnych (rodzina T2000, T4200). E2000 i T2000 wytwarzane są w procesie technologicznym 65 nm, E5000, E6000 oraz T4200 w procesie technologicznym 45 nm. W strukturze procesorów Intela mieszczą się między Celeronami Dual Core (rodzina E1000), a tańszymi procesorami Core 2 Duo (rodzina E4000 i E7000). Wersje mobilne procesorów budowane są w oparciu o rdzenie Yonah i Merom, wersje „desktop” w oparciu o rdzeń Allendale i Wolfdale.

36 Pentium Dual Core Posiadają wspólną pamięć podręczną drugiego poziomu (L2) o pojemności: E2000 ,T MB E5000 ,E MB. Procesory przeznaczone na rynek komputerów stacjonarnych z rodziny E2000 i E5000 pracują na szynie FSB o częstotliwości 200 MHz (w trybie Quad Pumped Bus-800 MHz), Procesory z rodziny E6000 pracują na szynie FSB o częstotliwości 266 MHz (w trybie Quad Pumped Bus-1066). Wersje mobilne pracują na szynie 133 MHz (w trybie Quad Pumped Bus-533 MHz).

37 Pentium Dual Core Wspierają 64-bitowe instrukcje, co oznacza, że można na nich uruchamiać 64-bitowe systemy operacyjne. Mają zaimplementowaną obsługę technologii Executive Disable Bit (XD-Bit) oraz Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST). Większość wersji Pentium Dual Core nie obsługuje sprzętowej wirtualizacji (IVT/Vanderpool). Wyjątkami są niektóre E5300 i E5400 oraz wszystkie E6300.

38 Pentium Dual Core Modele „desktopowe”wykorzystują płyty główne z podstawką Socket LGA 775 Procesory mobilne (T2000), działają na podstawce Socket M. Zgodnie z założeniami ich TDP nie może przekraczać poziomu 65 W.

39 Modele procesora Pentium Dual Core

40 Pentium Dual Core Rdzeń Allendale (65 nm):
E2140 taktowany zegarem 1,6 GHz (8x200 MHz) E2160 taktowany zegarem 1,8 GHz (9x200 MHz) E2180 taktowany zegarem 2,0 GHz (10x200 MHz) E2200 taktowany zegarem 2,2 GHz (11x200 MHz) E2220 taktowany zegarem 2,4 GHz (12x200 MHz)

41 Pentium Dual Core Rdzeń Wolfdale (45 nm):
E6300 taktowany zegarem 2,8 GHz (10.5x266 MHz) E5200 taktowany zegarem 2,5 GHz (12.5x200 MHz) E5300 taktowany zegarem 2,6 GHz (13x200 MHz) E5400 taktowany zegarem 2,7 GHz (13.5x200 MHz)

42 Pentium Dual Core Rdzeń Yonah (65 nm):
T2060 taktowany zegarem 1,6 GHz (12x133 MHz) T2080 taktowany zegarem 1,73 GHz (13x133 MHz) T2130 taktowany zegarem 1,86 GHz (14x133 MHz) T2500 taktowany zegarem 2,00 GHz (15x133 MHz)

43 Pentium Dual Core Rdzeń Merom-2M (65 nm):
T2310 taktowany zegarem 1,46 GHz (11x133 MHz) T2330 taktowany zegarem 1,6 GHz (12x133 MHz) T2370 taktowany zegarem 1,73 GHz (13x133 MHz) T2390 taktowany zegarem 1,86 GHz (14x133 MHz) T2410 taktowany zegarem 2,00 GHz (15x133 MHz) T3200 taktowany zegarem 2,00 GHz (12x166 MHz) T3400 taktowany zegarem 2,16 GHz (13x166 MHz) Rdzeń Penryn-1M (45 nm) T4200 taktowany zegarem 2,00 GHz (10x200 MHz)

44 Intel Core 2 Duo

45 Intel Core 2 Duo Intel Core 2 to ósma generacja mikroprocesorów firmy Intel w architekturze x86. Wykorzystana jest w niej nowa mikroarchitektura Intel Core, która zastąpiła architekturę NetBurst, na której oparte były wszystkie procesory tej firmy powstałe po 2000 roku. Technologia Core 2 kładzie nacisk na zwiększenie ilości pamięci podręcznej (cache) oraz liczby rdzeni. Procesory z serii Core 2 charakteryzują się zdecydowanie mniejszym zużyciem prądu niż procesory Pentium, a co za tym idzie wydzielają mniej ciepła.

46 Intel Core 2 Duo

47 Modele procesora Intel Core 2 Duo

48 Intel Core 2 Duo – komputery stacjonarne
Rdzeń - Allendale E4300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, E4400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, E4600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, E4700 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB.

49 Intel Core 2 Duo – komputery stacjonarne
Rdzeń – Conroe E4500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, E6300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, E6320 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, E6400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, E6420 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, E6540 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, E6550 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, E6600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, E6700 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, E6750 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, E6850 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB

50 Intel Core 2 Duo – komputery stacjonarne
Rdzeń – Wolfdale E7200 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, E7300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, E7400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, E7500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, E7600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, E8190 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, E8200 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, E8300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, E8400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, E8500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, E8600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB

51 Intel Core 2 Duo – komputery mobilne
Rdzeń – Merom L7200 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, L7300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, L7400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, L7500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, T5200 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5250 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5450 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5470 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5750 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5800 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T5900 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T7100 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T7200 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, T7250 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, T7300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, T7400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, T7500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, T7600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, T7700 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, T7800 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, U7500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, U7600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB

52 Intel Core 2 Duo – komputery mobilne
Rdzeń – Montevina P7350 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, P7450 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, P8400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, P8600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, P9500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, SL9300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, SL9400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, SP9300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, SP9400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, SU9300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, SU9400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, T9400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, T9600 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB

53 Intel Core 2 Duo – komputery mobilne
Rdzeń – Penryn T6400 – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB, T8100 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, T8300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 3 MB, T9300 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, T9500 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB, T9550 – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB

54 Intel Core 2 Extreme

55 Modele procesora Intel Core 2 Extreme

56 Intel Core 2 Extreme Rdzeń - Conroe Rdzeń - Harpertown
X6800 – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB, Rdzeń - Harpertown QX9775 – liczba rdzeni: 4; L2 – 12 MB, Rdzeń - Kentsfield QX6700 – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB, QX6800 – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB, QX6850 – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB.

57 Intel Core 2 Extreme Rdzeń - Yorkfield
QX9650 – liczba rdzeni: 4; L2 – 12 MB, QX9770 – liczba rdzeni: 4; L2 – 12 MB,

58 Intel Core 2 Quad

59 Modele procesora Intel Core 2 Quad

60 Intel Core 2 Quad Rdzeń - Kentsfield
Q6600 – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB, Q6700 – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB, Q6850 – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB,

61 Intel Core 2 Quad Rdzeń - Yorkfield
Q8200 – liczba rdzeni: 4; L2 – 4 MB, Q8300 – liczba rdzeni: 4; L2 – 4 MB, Q8400 – liczba rdzeni: 4; L2 – 4 MB, Q9300 – liczba rdzeni: 4; L2 – 6 MB, Q9400 – liczba rdzeni: 4; L2 – 6 MB, Q9450 – liczba rdzeni: 4; L2 – 12 MB, Q9550 – liczba rdzeni: 4; L2 – 12 MB, Q9650 – liczba rdzeni: 4; L2 – 12 MB,

62 Intel Core i7

63 Intel Core i7 Intel Core i7 - generacja procesorów firmy Intel oparta na architekturze x Wykorzystuje ona mikroarchitekturę procesora o nazwie Nehalem. Jest to następca układów Intel Core 2 Duo i Intel Core 2 Quad z rdzeniem Penryn. Jak dotąd dostępne są tylko czterordzeniowe procesory, jednak Intel w przyszłości ma zamiar wprowadzić także procesory ośmiordzeniowe. Core i7 zostały wykonane w technologii 45 nm. Taktowanie rdzeni wynosi od 2,66 do 3,33 GHz. Podstawka LGA 1366

64 Intel Core i7 Zamiast magistrali FSB pojawiła się nowa szyna QPI (QuickPath Interconnect), dzięki której przepływ danych pomiędzy procesorami i chipsetem może wynieść do 25,6 Gb/s. Komunikacja z pamięcią zachodzi przez wbudowany kontroler pamięci IMC (Integrated Memory Controller). Wszystkie procesory z rodziny Core i7 mają taką samą ilość pamięci cache: po 32KB pamięci instrukcyjnej L1 i 32KB pamięci danych L1 na każdy z rdzeni po 256KB pamięci L2 na każdy z rdzeni 8MB pamięci L3 dzielonej pomiędzy wszystkie rdzenie

65 Podstawowe cechy

66 Intel Core i7 Cztery rdzenie Obsługa pamięci DDR3
Technologia Hyper-Threading Wbudowany trójkanałowy kontroler pamięci DDR3, IMC (Integrated Memory Controller) Technologia Nehalem Turbo Mode Nowa szyna systemowa, QPI Siedem nowych instrukcji SSE4

67 Intel Core i7 Natywna czterordzeniowość Obsługa ośmiu wątków
Turbo boost (technologia sprzęgająca moc obliczeniową rdzeni, pomocne w aplikacjach jednowątkowych) 45 nm proces produkcyjny Gniazdo LGA 1366 (zwane także Socket 1366 lub Socket B) 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu

68 Intel Core i7

69 Modele procesora Intel Core i7

70 Intel Core i7 Rdzeń - Nehalem
920 – liczba rdzeni: 4; L3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 2,66 GHz 940 – liczba rdzeni: 4; L3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 2,93 GHz 950 – liczba rdzeni: 4; L3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 3,06 GHz 965 Extreme Edition – liczba rdzeni: 4; L3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 3,20 GHz 975 Extreme Edition – liczba rdzeni: 4; L3 – 8 MB, taktowanie rdzenia: 3,33 GHz

71 Xeon

72 Xeon Xeon - serwerowa rodzina procesorów firmy Intel, która wyewoluowała z procesorów Pentium II, jako następca dla użytkowników układów Pentium Pro. Pierwszy procesor taktowany był zegarem 450 MHz. Rodzina Xeonów przeznaczona jest na rynek serwerów na co wskazuje wyższa wydajność, zwiększona ilość pamięci cache drugiego poziomu oraz możliwość pracy w konfiguracji wieloprocesorowej. W najnowszych procesorach Xeon dodano rozszerzenia 64-bitowe. Pod koniec 2005 roku w sprzedaży pojawiły się dwurdzeniowe procesory serii Xeon 7000 zaopatrzone w rdzeń Paxville taktowane zegarami do 3 GHz. Procesory te współpracują z magistralami systemowymi 667 i 800 MHz. Wykorzystano w nich przetwarzanie wielowątkowe oraz technologię wirtualizacji.

73 Modele procesora Xeon

74 Xeon serii 3000 65nm – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB
X3230, X3220, X3210, – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB 3085, 3075, 3070, 3065, 3060, – liczba rdzeni: 2; L2 – 2 MB 3050, 3040

75 Xeon serii 3000 45nm – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB
W3580, W3570, W3550, W3540, W3520, – liczba rdzeni: 4; L2 – 12 MB X3380, X3370, X3360, L3360, X3350, – liczba rdzeni: 4; L2 – 6 MB X3330, X3320, E3110, L3110

76 Xeon serii 5000 65nm – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB
X5365, X5355, L5335, L5320, L5310, E5345, E5335, E5320, E5310, – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB 5160, 5150, 5148, 5140, 5130, 5120, 5110, 5080, 5063, 5060, 5050, 5030

77 Xeon serii 5000 45nm – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB
W5590, W5580, X5570, X5560, X5550, E5540, E5530, E5520, – liczba rdzeni: 4; L2 – 4 MB L5530, L5520, E5506, L5506, E5504, – liczba rdzeni: 2; L2 – 4 MB E5502, – liczba rdzeni: 4; L2 – 12 MB X5492, X5470, X5482, X5472, E5472, E5462, X5460, X5450, E5450, E5440, L5430, E5430, L5420, E5420, L5410, E5410, E5405, – liczba rdzeni: 2; L2 – 6 MB X5272, X5270, X5260, L5240, E5205

78 Xeon serii 7000 65nm – liczba rdzeni: 4; L2 – 8 MB X7350, L7345, E7340
E7320, E7310 – liczba rdzeni: 2; L2 – 8 MB E7220, E7210

79 Xeon serii 7000 45nm – liczba rdzeni: 6; L2 – 9 MB, L3 – 16 MB X7460

80 Xeon serii 7000 45nm – liczba rdzeni: 4; L2 – 6 MB, L3 – 12 MB X7430

81 Intel Atom

82 Intel Atom Intel Atom - rodzina 32-bitowych mikroprocesorów firmy Intel (wcześniejsza nazwa kodowa Silverthorne i Diamondville) o architekturze x86 (Socket 479). Procesory wytwarzane są w technologii CMOS 45 nm, są używane w komputerach klasy Ultra-Mobile PC (w płytach głównych mini-ITX) oraz innych przenośnych urządzeniach jak smartfony czy konsole gier wideo. Procesory pracują z zegarem od około 500 do 1800MHz, obsługują zestaw instrukcji SSE3 i co najważniejsze pobierają zaledwie od 0.6W do 2.5W energii.

83 Modele procesora Intel Atom

84 Intel Atom Rdzeń - Diamondville – liczba rdzeni: 1; L2 – 512 kB
– liczba rdzeni: 2; L2 – 1 MB 330 Rdzeń - Silverthorne Z500, Z510, Z520, Z530, Z540