Panzerny - DIPP SIPP SIMM

Prezentacja na temat: "Panzerny - DIPP SIPP SIMM"— Zapis prezentacji:

1 Panzerny - DIPP SIPP SIMM
Pamięci Ram Autorzy: Panzerny - DIPP SIPP SIMM Cywin - RIMM Hanza – SO-DIMM i INNE Jaco - DIMM

2 DIPP

3 DIPP (Dual Inline Pin Package)
Obudowa DIPP ma kształt prostopadłościanu z dwoma rzędami styków rozmieszczonych na dłuższych bokach, co czyni ją podobną do owada. Pamięci DRAM w obudowach typu DIP były najpopularniejsze we wczesnych modelach komputerów PC z procesorem 386. Układy działały w trybie stronicowym (Page Mode) i w szybkim trybie stronicowym (Fast Page Mode), i od dawna są przestarzałe

4

5 SIPP

6 SIPP (Single Inline Pin Package)
Obudowa jednorzędowa powstała po odwróceniu układu DIP na jedną stronę i przedłużeniu wszystkich wyprowadzeń bezpośrednio na jeden bok, równolegle do płaszczyzny układu, co znacznie ułatwiało szybką zmianę pamięci. Obudowy typu SIPP umożliwiały gęstsze upakowanie instalowanej pamięci i były używane w kilku systemach 386SX. Pamięci SIPP były wytwarzane w odmianach ze zwykłym i szybkim odświeżaniem. Tak jak pamięci DIP DRAM dawno zostały wyłączone z użytku.

7

8

9

10 SIMM

11 SIMM (Single Inline Memory Module)
Moduł SIMM został zaprojektowany i opatentowany przez Wang Laboratories w 1983r. Moduły SIMM produkowane były w dwóch wariantach: 30-Pinowe i 72-Pinowe. Te pierwsze używane były głównie w systemach 286, 386, 486 oraz Wang VS systems, drugie zaś zadebiutowały w IBM PS/2 a później w komputerach 486, Pentium, Pentium Pro, a nawet w pierwszych Pentium II. W połowie lat 90 moduły 72pinowe wyparły całkowicie poprzednią wersję Dostępne moduły SIMM mają różne czasy dostępu, od 120 ns (najwolniejsze) do 50 ns (najszybsze). Dla modułów SIMM czas dostępu rzędu 60 ns jest całkiem dobry.

12 SIMM 30p Moduły te posiadały jak sama nazwa wskazuje 30 styków. Dysponuje 11- bitową szyną adresową. Dwukierunkowa 8- bitowa magistrala danych uzupełniana jest dwiema dodatkowymi liniami (produkowane były także bez kontroli parzystości) DP- in i DP- out, stanowiącymi dostęp do komórki przechowującej bit parzystości. Linie adresowania wiersza (RAS) i komórka parzystości danych połączone są równolegle, zaś sygnały adresowania kolumn wprowadzane są dwukrotnie, jako wspólna linia wszystkich komórek danych (CAS) oraz oddzielnie dla komórki parzystości (PCAS). Moduły te obecnie wykorzystywane są jedynie w niektórych kartach rozszerzających, gdyż płyty główne już dawno ich nie obsługują.

13

14

15

16 SIMM 72 Jest to moduł pamięci o 32 bitowej szynie danych. Doskonale nadający się do procesorów klasy 486, ale już do Pentium trzeba stosować dwie takie kości, gdyż jest tam zastosowana szyna o szerokości 64 bitów. Produkowane były zarówno w wersji bez bitów parzystości, jak i w wersji z kontrolą parzystości w formie 36- bitowej. Wysokość samej płytki SIMM może być różna, w zależności od sumarycznej liczby zainstalowanych na niej układów scalonych.

17

18

19

20

21 RIMM

22 RIMM (Rambus Inline Memory Module)
Jeden z rodzajów kości pamięci komputerowej, na którym umieszczone są układy scalone z pamięcią Rambus DRAM (RDRAM). Direct Rambus DRAM lub DRDRAM (Czasami nazywany Rambus DRAM lub RDRAM) jest typem dynamicznej pamięci synchronicznej RAM, zaprojektowanej przez firmę Rambus.

23

24

25 Najpopularniejsze kości typu RIMM:
160-pinowe, stosowane SO-RIMM 184-pinowe, stosowane RIMM 16-bitowe 232-pinowa, stosowane RIMM 32-bitowe 326-pinowa, stosowane RIMM 64-bitowe Kości 16-bitowe pamięci RIMM na płytach głównych muszą być montowane w parach, kości 32-bitowe mogą być instalowane pojedynczo. Każde niewykorzystane gniazdo pamięci na płycie głównej (ang. slot) musi być zamknięte specjalną zaślepką. Kości pamięci RIMM wyposażone są w radiator, konieczny do odprowadzania nadmiaru ciepła.

26 Pierwsze płyty główne dla komputerów PC ze wsparciem RDRAM zadebiutowały w Wspierały PC-800 RDRAM, które operowały na 400 MHz i przesyłały z przepustowością 1600 MB/S na 16bitowej szynie z 184 pinami RIMM. Dane są transferowane zarówno na wzgórzu opadającym i wzrastającym sygnału zegara, co technicznie jest zwane jako Double Data Rate (DDR). Z przyczyn marketingowych prędkość zegara fizycznego została podwojona (Z powodu operacji DDR na dwóch wzgórzach). W ten sposób 400 megahercowy Rambus został nazwany PC-800. Jest on znacznie szybszy od poprzedniego standardu, PC-133 SDRAM, który operował na 133 Mhz przy 1066 MB/s przepustowości na 64bitowej szynie używającej 168 pinów DIMM.

27 SO-DIMM

28 SO-DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module
Są to specjalne moduły DIMM przeznaczone do montażu w notebookach, komputerach zajmujących mało powierzchni (płyty główne Mini-ITX), specjalnych drukarkach biurowych oraz urządzeniach sieciowych. Moduły takie gabarytowo są mniejsze od wersji DIMM.

29 W zależności od rodzaju pamięci na niej znajdującej się, SO-DIMM posiadać może 72, 100, 144 lub 200 pinów w przypadku pamięci DDR SDRAM i DDR2 SDRAM. Jak ma to miejsce w modułach DIMM, tak i SO-DIMM posiadają specjalne wcięcia w celu ich mechanicznego rozpoznania i zapobieżeniu błędnemu montażowi.

30 SO-DIMM a DIMM

31 Płyta ze slotem SO-DIMM
Montaż Płyta ze slotem SO-DIMM

32 Nowe pamięci SO-DIMM przydały by się ;)

33 DIMM

34 DIMM (Dual In-Line Memory Module)
Złącza na płycie głównej w których można montować pamięci 168 pin SDRAM DIMMS, 184 pin DDR DIMMS, 240 pin DDR2 DIMMS Najpopularniejsze typy DIMM to: 72-pinowe, stosowane w SO-DIMM (32 bitowe) 144-pinowe, stosowane w SO-DIMM (64 bitowe) 168-pinowe, stosowane w SDR SDRAM 184-pinowe, stosowane w DDR SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR2 SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR3 SDRAM

35 Złącze DIMM

36 SDR

37 SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)
Pamięć dynamiczna, (dawniej nazywana po prostu SDRAM, po wprowadzeniu techologii DDR SDRAM został dodany przedrostek SDR) synchroniczna, zbudowana na kondensatorach i tranzystorach. Synchroniczna, ponieważ działa ona zgodnie z przebiegiem taktu zegara procesora (współpraca z magistralą systemową). Pamięć SDR SDRAM jest taktowana częstotliwościami 66, 100 i 133 MHz. Produkowane były moduły 16, 32, 64, 128, 256 i 512 MB. Produkcja została zaprzestana z powodu pojawienia się DDR - szybszych i wydajniejszych pamięci, których wielkość dochodzi już do 4 GB.

38 Moduł pamięci SDR

39 DDR

40 DDR SDRAM (ang. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)
rodzaj pamięci typu RAM stosowana w komputerach jako pamięć operacyjna oraz jako pamięć kart graficznych. Budowa Pamięci te budowane są w obudowach TSOP jak i BGA i mogą wytrzymać temperaturę do 70°C. Kości przeznaczone dla płyt głównych zawierające moduły DDR SDRAM posiadają 184 styki kontaktowe i jeden przedział (w odróżnieniu od SDR SDRAM, który ma ich 168 oraz dwa przedziały).

41 Działanie Produkcję pamięci DDR SDRAM rozpoczęto w 1999 roku. Jest ona modyfikacją dotychczas stosowanej pamięci SDRAM (ang. Synchronous Dynamic RAM). W pamięci typu DDR SDRAM dane przesyłane są w czasie trwania zarówno rosnącego jak i opadającego zbocza zegara, przez co uzyskana została dwa razy większa przepustowość niż w przypadku konwencjonalnej SDRAM typu PC-100 i PC-133. Kości zasilane są napięciem 2,5 V a nie 3,3 V, co wraz ze zmniejszeniem pojemności wewnątrz układów pamięci, powoduje znaczące ograniczenie poboru mocy. Czas dostępu do danych znajdujących się w pamięci RAM w najnowszych pamięciach DDR-SDRAM wynosi ok. 4 ns. W najnowszych układach DDR4 stosowanych w kartach graficznych opóźnienie sięga 1 ns.

42 Oznaczenia Stosowane są dwa rodzaje oznaczeń pamięci DDR SDRAM. Mniejszy (np. DDR-200) mówi o częstotliwości, z jaką działają kości. Natomiast większy (np. PC1600) mówi o teoretycznej przepustowości jaką mogą osiągnąć. Szerokość magistrali pamięci wynosi 64 bity. Przepustowość obliczana jest metodą: DDR-200 (PC-1600) – (64 bity * 2 * 100 MHz)/8 = 1,6 GB/s DDR-266 (PC-2100) – (64 bity * 2 * 133 MHz)/8 = 2,1 GB/s DDR-333 (PC-2700) – (64 bity * 2 * 166 MHz)/8 = 2,7 GB/s DDR-400 (PC-3200) – (64 bity * 2 * 200 MHz)/8 = 3,2 GB/s

43 Moduł pamięci DDR

44 DDR2

45 DDR2 SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Acces Memory (ver. 2))
Kolejny po DDR standard pamięci RAM typu SDRAM, stosowany w komputerach jako pamięć operacyjna. Pamięć DDR2 charakteryzuje się wyższą efektywną częstotliwością taktowania (533, 667, 800, 1066 MHz) oraz niższym poborem prądu. Podobnie jak DDR, pamięć DDR2 wykorzystuje do przesyłania danych wznoszące i opadające zbocze sygnału zegarowego, czego nie należy mylić z technologią dual channel. Pamięci DDR2 budowane są w obudowach FBGA (ang. Fine-pitch Ball Grid Array). Mogą pracować w temperaturze do 70°C. Moduły pamięci DDR2 nie są kompatybilne z modułami DDR. Obecnie DDR2 obsługiwane są zarówno przez procesory firmy Intel jak i AMD.

46 Oznaczenia chipów i modułów
Nazwa chipa Zegar Cykl zegara Taktowanie szyny Transfer danych Nazwa modułu Transfer szczytowy DDR2-400 100 10 ns 200 400 mln/s PC2-3200 3200 MB/s DDR2-533 133 7.5 ns 266 533mln/s PC2-4200 PC 4266 MB/s DDR2-667 166 6 ns 333 667mln/s PC2-5300 5333 MB/s DDR2-800 5 ns 400 800mln/s PC2-6400 6400 MB/s DDR2-1066 3.75 533 1066mln/s PC2-8500 8533 MB/s

47 Różnice w stosunku do DDR
Moduły zasilane są napięciem 1,8 V, zamiast 2,5 V. Układy terminujące zostały przeniesione z płyty głównej do wnętrza pamięci (ang. ODT, On Die Termination). Zapobiega to powstaniu błędów wskutek transmisji odbitych sygnałów. DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara (DDR tylko 2). Podwojona prędkość układu wejścia/wyjścia (I/O) pozwala na obniżenie prędkości całego modułu bez zmniejszania jego przepustowości. Liczba pinów została zwiększona ze 184 do 240. Wycięcia w płytce pamięci umieszczone są w różnych miejscach, w celu zapobiegnięcia podłączenia niewłaściwych kości.

48 Kompatybilność wsteczna
Pamięci DDR2 nie są kompatybilne z ich poprzednikami. Wynika to z ilości pinów, gęstości ich rozstawienia, napięcia pracy oraz pewnych zmian konstrukcyjnych. Dodatkowe informacje Najszybsze z obecnie produkowanych pamięci DDR2 osiągają 1200MHz (standard PC2-9600), przy opóźnieniach na poziomie oraz napięciu zasilającym 2,3V. Ponadto, zdarzają się również moduły kierowane dla określonej grupy osób, która od konkretnych komponentów wymaga podobnie konkretnych właściwoś

49 Moduł pamięci DDR2

50 DDR 3

51 DDR3 SDRAM (ang. Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (ver. 3))
Nowy standard pamięci RAM typu SDRAM, będący rozwinięciem pamięci DDR i DDR2, stosowanych w komputerach jako pamięć operacyjna. Pamięć DDR3 wykonana jest w technologii 90 nm, która umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). Dzięki temu pamięć DDR3 charakteryzuje się zmniejszonym poborem mocy o około 40% w stosunku do pamięci DDR2 oraz większą przepustowością w porównaniu do DDR2 i DDR. Pamięci DDR3 nie są kompatybilne wstecz, tzn. nie współpracują z chipsetami obsługującymi DDR i DDR2. Posiadają także przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do DDR2 (w DDR2 wcięcie znajduje się prawie na środku kości). Obsługa pamięci DDR3 przez procesory została wprowadzona w 2007 roku w chipsetach płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel oraz w 2009 roku w procesorach firmy AMD.

52 Moduły DDR3 PC o przepustowości 6,4 GB/s, pracujące z częstotliwością 800 MHz PC o przepustowości 8,5 GB/s, pracujące z częstotliwością 1066 MHz PC o przepustowości 10,6 GB/s, pracujące z częstotliwością 1333 MHz PC o przepustowości 12,7 GB/s, pracujące z częstotliwością 1600 MHz PC o przepustowości 15 GB/s, pracujące z częstotliwością 1866 MHz PC o przepustowości 16 GB/s, pracujące z częstotliwością 2000 MHz

53 Zalety i wady w stosunku do DDR2
Zalety w stosunku do DDR2 większa przepustowość przy niższym napięciu mniejszy pobór prądu o 40% Wady w stosunku do DDR2 Na ogół wyższe opóźnienia (timingi) lecz zrekompensowane przez znacznie wyższą przepustowość.

54 Moduł pamięci DDR3

55 Różnice DDR SDRAM

56 Różnice DDR SDRAM DDR SDRAM Standard Frequency (MHz) Voltage[10] DDR
100–200 2.5/2.6 DDR2 200–533 1.8 DDR3 400–800 1.5

57 Dual channel Architektura dual-channel (dwukanałowa) – technologia stosowana w płytach głównych do wydajniejszej obsługi pamięci DDR, DDR2 lub DDR3. Polega na podwojeniu przepustowości przesyłu danych przez magistralę łączącą pamięć RAM z mostkiem północnym (ang. northbridge), pełniącego rolę kontrolera pamięci. Technologia dual-channel wykorzystuje dwa 64-bitowe kanały, co razem daje kanał szerokości 128 bitów dla przesyłu danych pomiędzy pamięcią RAM a procesorem. Technologia dual-channel wymaga umieszczania kości pamięci parami w skorelowanych ze sobą gniazdach (gniazda te na płycie głównej oznaczone są najczęściej odpowiednimi kolorami). Kości pamięci tworzące parę powinny być takie same. Możliwe jest także używanie podobnych kości RAM różnych producentów, pod warunkiem, że mają taką samą wielkość pamięci (dopuszczalne są różne timingi (opóźnienia) pamięci oraz różne częstotliwości - w tym momencie płyta główna ustawi częstotliwość pamięci zgodne z częstotliwością najwolniejszej zainstalowanej kości RAM). W przypadku platform opartych na chipsecie nForce2 możliwe jest osiągnięcie trybu dual channel na trzech modułach pamięci np. 2x256 pracujące w pierwszym kanale i osobno 512 DDR lub trzech o takim samym rozmiarze. W pierwszym przypadku trzecia pojedyncza kość powinna mieć rozmiar równy dwóm pozostałym np. 2x512 i 1024 lub 2x1024 i 2048, w drugim np. 3x256 włożonych w odpowiednie złącza według instrukcji. Płyty główne oparte na nowoczesnych chipsetach obsługują tryb dual channel również, gdy użyjemy do jego budowy dwóch par pamięci o różnej pojemności (np. 2x256 MB + 2x512 MB). Obecnie wszyscy liczący się producenci pamięci RAM posiadają w swoich ofertach zarówno pojedyncze moduły, jak również układy dostępne w parach, przetestowane i przystosowane do pracy w trybie dwukanałowym.

58 INNE

59 FPM RAM Fast Page Mode RAM
Najpopularniejszy w czasach procesorów 486 i wczesnych wersji procesorów Pentium rodzaj pamięci, zdolny do pracy przy częstotliwościach magistrali do 66 MHz. Pamięć FPM do pracy z procesorem o 64 bitowej szynie danych (Pentium) była instalowana parami.

60 EDO RAM Extended Data Output RAM
Pamięć RAM z rozszerzonym wyprowadzaniem sekwencji danych EDO. Jest to zmodyfikowana pamięć FPM i składa się ze specjalnie wydrukowanych układów.

61 VRAM Video RAM Odmiana kości pamięci RAM stosowana w kartach graficznych, przeznaczona wyłącznie do przetwarzania i wyświetlania bitmap. VRAM to dwuportowa pamięć umożliwiająca jednoczesną komunikację z magistralą komputera i z układem wyświetlającym. Dzięki temu, że jednocześnie przygotowuje dane do wyświetlenia na ekranie i pozwala na ich płynną modyfikację przez system, VRAM jest wykorzystywana w systemach wysokiej wydajności, np. w akceleratorach grafiki.

62 SGRAM Synchronous Graphics RAM
Rodzaj pamięci RAM stosowany głównie w starszych kartach graficznych. Umożliwia szybką zmianę zawartości pamięci - jest to ważne, ponieważ karty graficzne muszą niekiedy wyświetlać wiele klatek obrazu na sekundę, a każda z nich wymaga całkowitej zmiany danych znajdujących się w pamięci karty graficznej. Pamięć ta może jednocześnie zapisywać oraz odczytywać dane

63 EDO RAM Extended Data Output RAM
Pamięć RAM z rozszerzonym wyprowadzaniem sekwencji danych EDO. Jest to zmodyfikowana pamięć FPM i składa się ze specjalnie wydrukowanych układów.

64 WIĘCEJ O PAMIĘCIACH DO POCZYTANIA:
Dziękujemy za uwagę!!