Pobierz prezentację
Pobieranie prezentacji. Proszę czekać
OpublikowałHenryk Szewczyk Został zmieniony 8 lat temu
1
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA
2
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA n+ SiO 2 Si typ p STRUKTURA TRANZYSTORA E-MOSFET OBSZAR ŻRÓDŁA OBSZAR DRENU TLENEK BRAMKOWY TLENEK POLOWY KANAŁ
3
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Wytwarzanie – metodą fotolitografii - okien kontaktowych n+ Si typ p SiO 2
4
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Wytwarzanie – metodą fotolitografii - okien kontaktowych n+ Si typ p SiO 2
5
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Metalizacja powierzchni struktury SiO 2 n+ Si typ p Al
6
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Formowanie kontaktów n+ SiO 2 Si typ p Al
7
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Struktura n-kanałowego tranzystora EMOSFET SiO 2 n+ Si typ p Al ŹRÓDŁODREN BRAMKA D G S indukowany kanał typu n
8
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA PŁYTKA KRZEMOWA ZE STRUKTURAMI PRÓŻNIA ŹRÓDŁO METALU
9
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA
10
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA ROZGRZEWANIE ŹRÓDŁA EMISJA PAR METALU OSADZANIE METALU NA PODŁOŻU
11
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Kontakt metal - półprzewodnik METAL PÓŁPRZEWODNIK METAL PÓŁPRZEWODNIK I U I U ZŁĄCZE OMOWE ZŁĄCZE PROSTU- JĄCE
12
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA ZŁĄCZE SCHOTTKY`EGO STYK METALU Z PÓŁPRZEW. TYPU P
13
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI WCWC WVWV W FM W FS METALPÓŁPRZEW. ΦmΦm ΦSΦS Χ powinowactwo elektronowe χ praca wyjścia z półprzewodnika ΦSΦS praca wyjścia z metalu ΦmΦm
14
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI WCWC WVWV W FM W FS METALPÓŁPRZEW. ΦmΦm ΦSΦS Χ Фm<ФSФm<ФS Praca wyjścia elektronów z metalu jest mniejsza niż praca wyjścia elektronów z półprzewodnika
15
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Elektrony z metalu „przechodzą” do półprzewodnika Фm<ФSФm<ФS W FS WCWC WVWV
16
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Elektrony rekombinując z dziurami zmniejszają koncentrację dziur w obszarze przypow. Фm<ФSФm<ФS WCWC WVWV W FS + + + +
17
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Przy powierzchni styku formuje się obszar zubożony w nośniki (dziury) Фm<ФSФm<ФS WCWC WVWV W FS OBSZAR ZUBOŻONY W DZIURY
18
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego METALPÓŁPRZEWODNIK TYPU Pi R1R1 R2R2 R3R3 R 2 >> R 1 oraz R 3 BARDZO DUŻA LICZBA ELEKTRONÓW DUŻA LICZBA DZIUR BRAK NOŚNI- KÓW
19
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego O własnościach kontaktu decyduje obszar półprzewodnika zubożony w nośniki (i), którego własności zależą od napięcia polaryzującego złącze R2R2 METALPÓŁPRZEWODNIK TYPU N i
20
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA ZŁĄCZE SCHOTTKY`EGO STYK METALU Z PÓŁPRZEW. TYPU N
21
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złacze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI WCWC WVWV W FM W FS METALPÓŁPRZEW. ΦmΦm ΦSΦS Χ powinowactwo elektronowe χ praca wyjścia z półprzewodnika ΦSΦS praca wyjścia z metalu ΦmΦm
22
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI WCWC WVWV W FM W FS METALPÓŁPRZEW. ΦmΦm ΦSΦS Χ Фm>ФSФm>ФS Praca wyjścia elektronów z metalu jest większa niż praca wyjścia elektronów z półprzewodnika
23
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Elektrony z półprzewodnika „przechodzą” do metalu Фm>ФSФm>ФS W FS WCWC WVWV
24
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Przypowierzchniowy obszar półprzewodnika zostanie zubożony w elektrony Фm>ФSФm>ФS W FS WCWC WVWV
25
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złacze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Przypowierzchniowy obszar półprzewodnika zostanie zubożony w elektrony Фm>ФSФm>ФS W FS WCWC WVWV
26
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Przy powierzchni półprzewodnika formuje się warstwa zubożona w nośniki (elektrony) Фm>ФSФm>ФS W FS WCWC WVWV WARSTWA ZUBOŻONA W ELEKTRONY
27
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego METALPÓŁPRZEWODNIK TYPU Ni R1R1 R2R2 R3R3 R 2 >> R 1 oraz R 3 BARDZO DUŻA LICZBA ELEKTRONÓW DUŻA LICZBA ELEKTRONÓW BRAK NOŚNI- KÓW
28
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego O własnościach kontaktu decyduje obszar półprzewodnika zubożony w nośniki (i), którego własności zależą od napięcia polaryzującego złącze R2R2 METALPÓŁPRZEWODNIK TYPU N i
29
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego w której występuje warstwa zubożona w nośniki ma własności złącza prostującego Struktura METALPÓŁPRZEWODNIK
30
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego – prądy płynące przez niespolaryzowane złącze „m-s” qФBqФB qФiqФi metalpółprzewodnik WFWF WCWC WVWV Jnm Jns JpsJpm Jnm – strumień elektr. przechodzących ponad barierą qФ B z metalu do pp. Jns – strumień elektr. przechodzących ponad barierą qФB z metalu do pp. Jpm – strumień dziur przechodzący z metalu do pp. Jps – strumień dziur przechodzących z pp. do metalu
31
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Złącze Schottky`ego – prądy płynące przez niespolaryzowane złącze „m-s” Jnm+Jns=0 Jpm+Jps=0
32
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Polaryzacja złącza „m-s” WFWF WCWC WVWV półprzewodnik metal qФiqФi qФBqФB Jnm Jns
33
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Polaryzacja złącza „m-s” WFWF WCWC WVWV półprzewodnik metal qФiqФi qФBqФB q(+U polar. ) Jns Jnm
34
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Polaryzacja złącza „m-s” WFWF WCWC WVWV półprzewodnik metal qФiqФi qФBqФB Jnm Jns
35
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Polaryzacja złącza „m-s” Jnm Jns WFWF WCWC WVWV półprzewodnik metal qФBqФB q(Фi-U polar. )
36
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA „Prostujące” złącze „m-s” I U Półprzewodnik typu n metal + Półprzewodnik typu n metal + +U polar. -U polar KIERUNEK ZAPOROWY KIERUNEK PRZEWODZENIA Фm>Фs
37
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Фm>Фs Półprzewodnik typu n metal ZŁĄCZE „ PROSTUJĄCE ”
38
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Фm<Фs Półprzewodnik typu n metal JAKIE WŁASNOŚCI?
39
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Kontakt Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Elektrony z metalu „przechodzą” do półprzewodnika Фm<ФSФm<ФS W FS WCWC WVWV
40
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Kontakt Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Elektrony z metalu „przechodzą” do półprzewodnika Фm<ФSФm<ФS W FS WCWC WVWV
41
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Kontakt Schottky`ego POZIOM PRÓŻNI W FM METALPÓŁPRZEW. Przy powierzchni półprzewodnika formuje się warstwa „akumulacyjna” bogata w nośniki (elektrony) Фm<ФSФm<ФS W FS WCWC WVWV
42
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Kontakt Schottky`ego METALPÓŁPRZEWODNIK TYPU NN+ BARDZO DUŻA LICZBA ELEKTRONÓW DUŻA LICZBA ELEKTRONÓW R1R1 R2R2 R3R3 R 3 >> R 2 oraz R 1
43
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Kontakt Schottky`ego METALPÓŁPRZEWODNIK TYPU NN+ O własnościach kontaktu decyduje obszar półprzewodnika typu n, którego rezystancja nie zależy od napięcia polaryzującego złącze R3R3
44
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA Kontakt Schottky`ego I U Półprzewodnik typu n metal + Półprzewodnik typu n metal + +U polar. -U polar Фm<Фs
45
TECHNOLOGIE MIKROELEKTRONICZNE Dr inż. Krzysztof Waczyński, Instytut Elektroniki, Politechnika Śląska, Akademicka 16, 44-100 Gliwice (email: Krzysztof.Waczynski@polsl.pl) METALIZACJA PODSTAWOWYM MATERIAŁEM WYKORZYSTYWANYM DO METALIZACJI JEST ALUMINIUM
Podobne prezentacje
© 2024 SlidePlayer.pl Inc.
All rights reserved.