Podkręcanie Procesora i wymiana pasty termoprzewodzącej Gr.1.

Slides:



Advertisements
Podobne prezentacje
Porządkowanie listy. Nieporozumienia związane z pojęciem entropii Jan Mostowski Instytut Fizyki PAN.
Advertisements

Zadanie z dekompozycji
NOWOŚĆ !!! Czujnik FT 50 RLA-70/220.
Zjawisko fotoelektryczne
Procesor.
Michał Borawski, Mateusz Budziński 2009/2010 II R
SYMBOLE RELIGIJNE WIDZIANE OCZAMI DZIECKA.
Wprowadzenie do systemu gry w piłkę nożną w pionie.
Zastosowanie technologii CUDA w sztucznej inteligencji
Diagnostyka komputera w praktyce
Bios.
Co to jest BIOS? Artur Młynarski.
Projektowanie architektur systemów filtracji i akwizycji danych z wykorzystaniem modelowania w domenie zdarzeń dyskretnych Krzysztof Korcyl.
Rodzaje i charakterystyka oprogramowania do monitorowania i diagnostyki pracy komputera osobistego. PUTK.
RESTARTY, ZAWIESZANIE I INNE PROBLEMY Z KOMPUTEREM.
HD Tune - opis.
ARCHTEKTURA KOMPUTERA
Największe problemy w projektach informatycznych IT Opracował: Karol Pietrzak na podstawie artykułu z SDJ/2007 IX.
Karty Graficzne.
Uszkodzona płyta główna – diagnoza i procedura napraw
Najczęstsze usterki Karty Graficznej
Mikroprocesory mgr inż. Sylwia Glińska.
Rozdział 3: Montaż komputera
Specyfikacja Dane techniczne ChipsetIntel X58 Elementy zintegrowanedźwięk Złącza karty graficznej3 x PCI Express Liczba gniazd pamięci6 FormatATX Typ.
Budowa i rodzaje procesorów.
Mikroprocesory.
Mikroprocesory mgr inż. Sylwia Glińska.
Jak wszyscy wiemy, nasz komputer niczym byłby bez procesora, myślę więc, że trzeba tej sprawie poświęcić trochę czasu, a więc zapraszam :) że trzeba tej.
Zapoznawanie się z nowymi kolegami oraz nauczycielką, która nas uczyła.
Rok szkolny
WSPOMNIENIA ZE SZKOŁY MICHAŁ SŁOWIKOWSKI.
Indywidualne Terminowe Ubezpieczenie na Życie Optimum +
Testowanie płyty głównej. Sygnały dźwiękowe BIOS
Zmiana częstotliwości zegara
Naprawa laptopa.
Budowa komputerów.
Zadania na sprawdzian z fizyki jądrowej.
„W zgodzie z naturą i tradycją- Krajobraz kulturowy mojej okolicy”
BUDOWA I ZASADA DZIAŁANIA
ZASILANIE I CHŁODZENIE KOMPUTERA
Budowa zasilacza.
Rozkład Maxwella dla temperatur T 1
Wyk. Tomasz Marciniuk ZASADA DZIAŁANIA KOMPUTERA Operacje I/O pod nadzorem procesora Urządzenia Techniki Komputerowej.
 Procesor-Procesor jest urządzeniem cyfrowym, mózg komputera, najważniejsza część komputera. Procesor znajduje się w gnieździe tzw. Socket lub slot na.
Budowa, działanie i czyszczenie wnętrza komputera
Statystyczna analiza danych
płytka Petriego termometr ciepła woda 1. Połóż termometr na płytce Petriego. Zanotuj jaką wskazuje temperaturę i zamknij wieczko.
Testowanie pamięci RAM
Prezentace portfolia TESLA, akciová společnost TESLA, akciová společnost Systemy antenowe DAB III ( 174 – 230 MHz )
Rok szkolny
Xbox 360 a Playstation 3 technologie kodowania informacji
USG Monika Kujdowicz.
1 MONITORING PRZESTRZENI ELEKTROMAGNETYCZNEJ MONITORING PRZESTRZENI ELEKTROMAGNETYCZNEJ (wybrane zagadnienia) Opracowanie : dr inż. Adam Konrad Rutkowski.
Analiza porównawcza procesorów Inlet
Procesor. Definicja: (ang. processor) nazywany często CPU (ang. Central Processing Unit) - urządzenie cyfrowe sekwencyjne potrafiące pobierać dane z pamięci,
Stworzenie projektu w cubemx i kontunuacja w sw4stm32
V Konkurs Informatyczno-Plastyczny „E-Kartka Bożonarodzeniowa 2015”
Badanie emisji elektromagnetycznej reaktorów GlidArc i BDB Paulina Woźniak KOŁO NAUKOWE PLASMATIC V Sympozjum Elektryków i Informatyków 5 marca 2015 Lublin.
Advanced Micro Devices
Eksperyment edukacją przyszłości – innowacyjny program kształcenia w elbląskich szkołach gimnazjalnych. Program współfinansowany ze środków Unii Europejskiej.
Gimnazjum Publiczne im. Mikołaja Kopernika w Ziębicach Rok szkolny 2010/2011.
Sterowane ramię robota
Zmodyfikowany algorytm Johnsona Problem F3||Cmax
CARAT Hardware-Zalecana konfiguracja
USG Monika Kujdowicz.
Algorytm Bruckera Problem P|in-tree,UET|Lmax
Możliwość korzystania z dziennika elektronicznego przez rodziców.
LOSY ABSOLWENTÓW GIMNAZJUM
INSTALACJA FOTOWOLTAICZNA - ENERGIA ZE SŁOŃCA
Zapis prezentacji:

Podkręcanie Procesora i wymiana pasty termoprzewodzącej Gr.1

Obciążanie Procesora

Obciążanie procesora Użyliśmy programu Prime95, aby obciążyć procesor.

Częstotliwość Procesora bez podkręcenia

Częstotliwość procesora przed podkręceniem. Użyliśmy programu CPU-Z, aby sprawdzić parametry procesora.

Częstotliwość Procesora maksymalnie podkręconego

Użyliśmy programu CPU-Z, aby sprawdzić maksymalne parametry po podkręceniu procesora.

Błąd Przy Teście Procesora Podkręconego do 3 GHz

Programy: Prime95 i CPU-Z Przy podkręceniu do 3GHz wyskoczył błąd.

Temperatura Procesora Podkręconego przed wymianą Pasty Termoprzewodzącej

Minimalna: 42,0 C Maksymalna: 65,5 C

Temperatura Procesora Podkręconego po wymianie Pasty Termoprzewodzącej

Minimalna: 46,5 C Maksymalna: 82 C

Temperatura Procesora podstawowego przed wymianą Pasty Termoprzewodzącej

Minimalna: 48 C Maksymalna: 61,5 C

Temperatura Procesora podstawowego po wymianie Pasty Termoprzewodzącej

Minimalna: 48 C Maksymalna: 81,5 C

Temperatura Procesor Podstawowy Przed Wymianą pasty 61,5 Procesor Podstawowy po wymianie pasty 81,5 Procesor Podkręcony przed wymianą pasty 65,5 Procesor Podkręcony po wymianie pasty 82,0

Wniosek Po wymianie pasty termoprzewodzącej temperatura procesora wzrosła Przyczyną wzrostu temperatury po położeniu pasty jest prawdopodobnie odpadniecie metalowej płyty (IHS - Integrated heat spreader) ochraniającej rdzeń procesora w czasie zdejmowania radiatora

Jak Naprawić Wzrost Temperatury Naszym zdaniem należy położyć pastę termoprzewodzącą na rdzeń procesora i położyć na posmarowany rdzeń metalową płytkę osłaniającą rdzeń procesora.

Wykonali Dawid Malesa Mateusz Świnarski Bartosz Krekora Adrian Rutkowski Karol Cieśla Kamil Szczepaniak Szymon Furtak