Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Dla płytek o grubości 0.1~0.3mm dostępny specjalny, podciśnieniowy system podparcia (Opcja) Dla płytek o grubości 0.004" ~ 0.012" dostępny specjalny,

Podobne prezentacje


Prezentacja na temat: "Dla płytek o grubości 0.1~0.3mm dostępny specjalny, podciśnieniowy system podparcia (Opcja) Dla płytek o grubości 0.004" ~ 0.012" dostępny specjalny,"— Zapis prezentacji:

1

2 Dla płytek o grubości 0.1~0.3mm dostępny specjalny, podciśnieniowy system podparcia (Opcja) Dla płytek o grubości 0.004" ~ 0.012" dostępny specjalny, podciśnieniowy system podparcia (Opcja) Drukarka US-X ModelUS-1000XUS-2000X Wielkość PCB (X-Y) 50 x 50 ~ 450 x 350(mm) 50 x 50 ~ 550 x 400(mm) 1.96" x 1.96" ~ 17.71" x 13.78" 1.96"x 1.96" ~ 21.65" x 15.74" Grubość PCB 0.3mm ~ 5mm(0.012"~0.2") Wymiary szablonu 550 X 650mm (21.65" x 25.59") 650 x 550mm (25.59" x 21.65") 736 x 736mm (28.97" x 28.97") Szybkość drukowania 5~250mm/sec (0.196~9.84 in/sec) Czas drukowaniacykl 6 sec / 11~12 sekund bez czyszczenia Dokładność centrowania sigma Powtarzalność sigma Drukarka US-X ModelUS-7000XUS-8500X Wielkość PCB (X-Y) 50 x 50 ~ 650 x 450(mm) (max 650*510) 70 x 70 ~ 850 x 500(mm) 1.96" x 1.96" ~ 25.59" x 17.71" 2.75" x 2.75" ~ 33.46" x 19.68" Grubość PCB 0.3mm ~ 5mm(0.012"~0.2") Wymiary szablonu 650 x 550mm (25.59" x 21.65") 736 x 736mm (28.97" x 28.97") 800 x 800mm (31.49" x 31.49") 850 x 800mm ( 33.46" x 31.49") 980 x 850mm ( 38.58" x 33.46") Prędkość drukowania 5~250mm/sec (0.196~9.84 in/sec) Czas drukowaniacykl 9 sec / 19~22 sekund bez czyszczenia Dokładność centrowania sigma Powtarzalność wyrównania sigma

3 US –X Cechy Specjalne Szybka i precyzyjna Drukarka US – X Najbardziej stabilny stół drukujący wraz z czterema precyzyjnymi śrubami pociągowymi do stołów Z2 i Z1 oraz z trzema dodatkowymi prowadnicami LM dla znacznie większej dokładności oraz powtarzalności. Wygodna wymiana szablonu oraz łatwe ustawienie szerokości transportu celem zwiększenia wydajności. Proste w obsłudze oprogramowanie. Zawiera system inspekcji 2D oraz blokowanie drukowania przez oprogramowanie SPI dla stabilnej jakości drukowania. Wysoka precyzja i stabilne parametru druku dla komponentów 0402 / 0603 (mm) Inspekcja 2D oraz oprogramowanie SPI Inspekcja 2D w czasie rzeczywistym (Nadwyżka pasty, Zwarcia, Mostki) System Automatycznej Kalibracji poprzez oprogramowanie SPI ( Opcja ) Szybki i dokładny system wizyjny COGNEX Jednoczesne rozpoznawanie punktów referencyjnych ( Fiducial ) płytki oraz szablonu ( 3 rodzaje oświetlenia PCB oraz 1 rodzaj dla szablonu ). Możliwość rozpoznania dowolnego rodzaju znaku. W tym definiowanych idywidualnie przez klienta. Zastosowanie szybkiego oraz dokładnego algorytmu wizyjnego COGNEX. Najbardziej stabilny, precyzyjny System Drukowania US-X posiada najbardziej stabilny stół drukujący z czterema śrubami pociągowymi dla stołów Z1, Z2 oraz dodatkowe trzy prowadnice liniowe. Każda oś X, Y, Theta, Z1, Z2 stołu jest kontrolowana przez servo napęd. Solidna konstrukcja stołu roboczego pozwala osiągnąć dużą wyższą precyzję oraz powtarzalność dla komponentów 0402/0603 (mm). Wygodna wymiana szablonu oraz łatwe ustawienie szerokości transportu System wygodnej wymiany szablonu oraz łatwego ustawienia szerokości transportu może zaoszczędzić czas przezbrojenia oraz zapewnić większą produktywność. Programowalny System Rakli Programowalny system rakli sterowany jest przez regulator precyzji, siłownik oraz servo napęd dla lepszej jakości wydruku. Dostępne szeroka gama rakli metalowych i gumowych. Maksymalnie wydajny system czyszczący Automatycznie sterowany, programowalny System Czyszczący. Czyszczenie Szablonu w trzech w pełni programowalnych etapach: na mokro, na sucho i podciśnieniowo. Konstrukcja dyszy zapobiega zatkaniu otworów wylotowych.

4 Wysoka jakość druku. Badanie wysokości depozytu pasty oraz histogram (2D SPI). Zamknięta pętla regulacji systemu inspekcji pozwala na kalibrację w czasie rzeczywistym (Opcja). Zastosowanie specjalnych algorytmów systemu wizyjnego COGNEX 8100 pozwala na szybkie i precyzyjne rozpoznawanie znaków. Równoczesne rozpoznawanie znaków płytki oraz szablonu. System rozpoznaje wszystkie typy standardowych znaków / obrazy / znaki uszkodzone. Rzeczywista Inspekcja 2D ( Nadwyżka pasty, Zwarcia, Mostki ) Proste i stabilne oprogramowanie pracujące na bazie systemu Windows XP. Pojemny dysk twardy (500 GB) pozwala na przechowanie wielu danych produkcyjnych / 0603 (mm) Dokładność ±0.015mm Powtarzalność ±0.0125mm Grubość PCB : 0.3mm-5.0mm ( 0.3mm podciśnieniowy blok stołu podparcia) (0.1mm-0.3mm 0.3mm podciśnieniowy blok + Specjalny Transporter (Opcja) Dysza ssąca Główne Osie (X, Y, Z, Theta, Camera, Rakle) sterowane za pomocą serwonapędu. Zaawansowana konstrukcja zapobiegająca zapychaniu się apertur z programowalnymi funkcjami oszczędzania papieru. Prosty system regulacji transportu oraz szybka wymiana szablonu pozwala skrócić czas przezbrojenia do minimum. Czas przezbrojenia - 1 min

5 Dla płytek o grubości 0.1~0.3mm dostępny specjalny, podciśnieniowy system podparcia (Opcja) Dla płytek o grubości 0.004" ~ 0.012" dostępny specjalny, podciśnieniowy system podparcia (Opcja) Drukarka US-X ModelUS-2000DX (Dual lane)US-2000BP Rozmiar PCB (X-Y) - mm 50 x 50 ~ 350 x 250(mm) 100 x 100 ~ 400 x 350(mm) 1.96" x 1.96" ~ 13.78" x 9.84"3.94" x 3.94" ~ 15.74" x 13.78" Grubość PCB0.3mm ~ 5mm(0.012"~0.2")0.2mm ~ 5mm z Podciśnieniem (0.0078"~0.2") Wymiary szablonu 550 X 550mm (21.65" x 21.65") 550 X 650mm (21.65" x 25.59") 650 x 550mm (25.59" x 21.65")736 x 736mm (28.97" x 28.97") 650 x 650mm (25.59" x 25.59") Szybkość drukowania5~250mm/sec (0.196~9.84 in/sec) Czas drukuTaktowanie 6 sek / 11~12 sek cykl ( każdy stół )16 sekundowy cykl bez czyszczenia Dokładność sigma sigma Równoległy Podwójny Transport: Nr patentu: Rzeczywisty Podwójny Transport: Niezależny stół roboczy dla zwiększenia produktywności i efektywności Atestowany Transport Podwójny: Zatwierdzony przez SAMSUNG Semi Conductor oraz inne oddziały Nowoczesny system druku ( wielotorowy system osiowania) zastosowany w drukarce US-2000BP Zwiększenie produktywności dzięki nowemu systemowi wyrównania dla wykorzystania pojedynczego transportu oraz produkcji małoseryjnej. Wiele narzędzi wspomagających dla każdego rodzaju PCB oraz produkcji.

6 Korea Head Office Duck Woori Anjung-eup Pyeongtack-si, gyeonggi-do, Korea. Tel : Fax : ESE Co, Ltd, z siedzibą i zakładem produkcyjnym w Korei Południowej, jest producentem sitodrukarek przeznaczonych na rynek montażu powierzchniowego (SMT) oraz mikroelektroniki (semiconductor). Firma założona w 1996 roku początkowo była dostawcą półprzewodników i podzespołów dla produkcji SMT. W 1999 r. ESE rozpoczęła budowę sitodrukarek; dla przemysłu mikroelektroniki w 2003 r. Dalszy rozwój doprowadził w 2009 roku do budowy konwencjonalnych sitodrukarek dla montażu powierzchniowego. Od tego czasu ESE został laureatem kilku prestiżowych nagród branżowych i jest powszechnie uważany za czołowego producenta sitodrukarek w Korei. Poza Koreą, firma posiada przedstawicieli w Chinach, w Europie (Włochy, Niemcy, Polska, Francja), Ameryce Północnej i Południowej oraz Azji (Filipiny, Tajlandia, Wietnam, Indonezja i Indie). ESE produkuje drukarki US-X przy użyciu własnej, unikalnej technologii oraz bazy produkcyjnej. Dzięki zdobytemu doświadczeniu w technologii precyzyjnej produkcji oraz solidnemu ośrodkowi badań i rozwoju, ESE jest liderem na rynku drukarek i będzie wprowadzało na tenże rynek coraz bardziej zaawansowane i innowacyjne maszyny. CEE Distributor: Assempol Sp. z o.o.


Pobierz ppt "Dla płytek o grubości 0.1~0.3mm dostępny specjalny, podciśnieniowy system podparcia (Opcja) Dla płytek o grubości 0.004" ~ 0.012" dostępny specjalny,"

Podobne prezentacje


Reklamy Google