Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Urządzenia naprawcze VJE, Shirley, MA Rodzina Produktów Automatyczny System Naprawczy do komponentów BGA, CSP i QFP. Max Wielkość płyty 610 x 914mm Summit.

Podobne prezentacje


Prezentacja na temat: "Urządzenia naprawcze VJE, Shirley, MA Rodzina Produktów Automatyczny System Naprawczy do komponentów BGA, CSP i QFP. Max Wielkość płyty 610 x 914mm Summit."— Zapis prezentacji:

1

2 Urządzenia naprawcze VJE, Shirley, MA

3 Rodzina Produktów Automatyczny System Naprawczy do komponentów BGA, CSP i QFP. Max Wielkość płyty 610 x 914mm Summit 1800 Pół-Automatyczny System Naprawczy do BGA, CSP i komponentów typuFlip-Chip Summit 1100/1100HR/1100LX Automatyczny System Naprawczy do komponentów BGA, CSP i QFP Summit 2100S/RS Summit 750

4 Urządzenia naprawcze System półautomatyczny - Summit 750 –Zaawansowanej technologii Summit –Łatwość użycia –Praca z komponentami BGA i QFP –Antywstrząsowa podpora płytki x 560 mm –Opcja auto-profilowania –Funkcja archiwizowania danych

5 Urządzenia naprawcze System półautomatyczny - Summit 750 Podpora płytki 18 x 22 (455 x 560 mm) Optyka - 5 – 30x Zoom Głowice kompatybilne ze wszystkimi produktami linii Summit Programowana siła nacisku na komponent

6 Urządzenia naprawcze System półautomatyczny - Summit 750 Standardowy PC Windows Ethernet Archiwizacja danych temperaturowych Rejestr zdarzeń

7 Urządzenia naprawcze Summit 750 –Łatwe w użyciu oprogramowanie SierraMate –Interface typu Go –Auto - profilowanie –Antywstrząsowa podpora płytki x 560 mm –Funkcja Cyfrowego Podziału Obrazu –Cyfrowy odczyt przepływu –Głowice.

8 Urządzenia naprawcze Summit 1100 i Summit 1100HR –Uznane za standard zgodnie z którym ocenia się inne systemy –Łatwy w użyciu Interface GO –Duża elastyczność zastosowań –Auto-profilowanie –Dokładność –Pojemność Termiczna –Zautomatyzowana archiwizacja danych –Sprawdzona jakość aplikacji bezołowiowych

9 Summit 1100 plus i 1100HR plus W modelach HR dodatkowo: Stolik mikrometryczny X/Y Mocny / Słaby Nadmuch Chwytak podciśnieniowy o średnicy 0,5 mm 1.0 x sprzężenie optyczne

10 Summit 1100 plus i 1100HR plus Pakiety Opcjonalne Pakiety 1, 2 Podgrzewacz dolny Funkcja Cyfrowego Podziału Obrazu Podstawka do monitora Pakiet 1. – Podgrzewacz 2.3 kW Pakiet 2. - Podgrzewacz 4.0kW

11 Summit 1100 plus i 1100HR plus Zestawy - Opcja Zestawy Deluxe (1, 2) 15 Płaski Monitor Szuflady na klawiaturę i narzędzia Podgrzewacz Dolny Funkcja Cyfrowego Podziału Obrazu Pakiet 1. – Podgrzewacz 2.3 kW Pakiet 2. - Podgrzewacz 4.0kW

12 Summit 1100 plus i 1100HR plus Opcje dodatkowe Ślizgowa podpora płyty Zatrzaski brzegowe do PCB Chłodzenie sąsiednich komponentów Wzmożone chłodzenie Ręczny System Bezkontaktowego Usuwania Lutowia System nanoszenia pasty lutowniczej na komponenty do 75mm.

13 Urządzenia naprawcze Summit 1100LX –Max. Wielkość płyty 610 x 915 mm –Pole widzenia: 80 mm –Dokładność pozycjonowania i kontrola termiczna jak w standardowym urządzeniu Summit –Podgrzewacz dolny o mocy 8 kW –Możliwość mocowania płyt o masie do 36 kg –Ergonomiczne wzornictwo –Głowica grzejna przesuwana elektrycznie

14 Urządzenia naprawcze Summit 2100RS –Połączenie Systemu Naprawczego oraz Automatu do bezkontaktowego usuwania lutowia. –W pełni zautomatyzowany system do bezkontaktowego usuwania zużytego lutowia z płyt. Nie wymaga wymiany narzędzi. Maksymalna wydajność pracy Kolejkowanie procesu Zmniejszenie ilości cykli termicznych.

15 Urządzenia naprawcze Summit 2100S –Niezależny system bezkontaktowego usuwania lutowia. –W pełni zautomatyzowane działanie –Niezależny czujnik wysokości Kompensuje zniekształcenia płyty i różnice w grubości. –Wpisane biblioteki wyprowadzeń komponentów. –Interface typu GO –Podgrzewacz dolny o mocy 4.0 kW

16 Urządzenia naprawcze Summit 1800 –Pole widzenia 65 mm –Głowica grzejna przesuwana elektrycznie –Zwiększona elastyczność procesu –Automatyczny podajnik komponentu –Wysoki/Średni/Niski nadmuch powietrza z góry –Cyfrowe sterowanie

17 Nowy Summit 1800 Cyfrowy Zoom i Dzielenie obrazu –Ułatwia pracę operatora –Unikalny system porównania czterech narożników

18 Nowe Funkcje urządzeń Summit Aktywna kontrola chłodzenia komponentów Umożliwia dokładną regulację i monitoring wielkości przepływu Wzmożone chłodzenie Regulowane nachylenie charakterystyki schładzania minimalizuje czas powyżej temperatury rozpływu Kontrola poprawności działania grzejnika Przy starcie profilu termicznego urządzenie sprawdza wszystkie grzejniki. W przypadku wykryciu niesprawności sekwencja jest przerywana i wyświetlany jest komunikat o błędzie.

19 Seria Summit Wydajność Termiczna Równomierny rozkład temperatur Najwyższa wydajność grzejnika Równomierny rozkład temperatur Nierównomierny rozkład temperatur

20 Oprogramowanie SierraMate Interface Go Wysoka elastyczność zastosowań –Proste programowanie / Kontrola procesu Ochrona Hasłem Archiwizacja danych termicznych Rejestr zdarzeń Seria Summit

21 Auto - profilowanie Unikalna opcja automatycznego tworzenia profilu termicznego. - Udowodniona wysoka jakość działania - Proces termiczny o najwyższej dokładności Seria Summit

22 Dopasowanie termiczne Udoskonalona regulacja grzania górnego Dokładna kalibracja grzejnika Stabilność długookresowa Wszechstronne dopasowanie termiczne

23 Seria Summit Dopasowanie termiczne Udoskonalona kontrola grzania dolnego Sterowanie grzaniem oparte o pomiar temperatury płyty. Zoptymalizowanie procesu Wyeliminowanie wahania temperatur w grzejnikach

24 Technologia bezołowiowa - Wyzwania Profil do ochrony wrażliwych komponentów w podwyższonych temperaturach. Określ maksymalny limit temperaturowy

25 Lead Free Rework - Challenges Dodatkowa Ochrona komponentów strumieniem powietrza o temperaturze pokojowej.

26 Wszystkie urządzenia serii Summit są przystosowane do pracy w technologii bezołowiowej! Prawidłowy profil termiczny

27 Przejście do technologii bezołowiowej Wymaga zmiany: -Materiałów Lutowia Topników Platerowania wyprowadzeń, padów Powłok ochronnych –Profili termicznych (ze względu na wyższą temperaturę rozpływu) –Sposobów inspekcji wizualnej rentgenowskiej

28 Przejście do technologii bezołowiowej Lutowia bezołowiowe Konieczność stosowania wyższych temperatur Ryzyko zniszczenia materiałów –Płyt PCB –Komponentów elektronicznych SnPb SnZn SnAg SnCu SnAgBi 225 °C Punkty rozpływu stopów

29 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Profil termiczny – kluczowe punkty Faza grzania wstępnego – czas i temperatura aktywacji topnika Faza rozpływu – Maksymalna temperatura i czas powyżej punktu rozpływu.

30 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Profil termiczny – kluczowe punkty Faza grzania wstępnego – Topnik musi być przystosowany do wyższych temperatur. Faza Rozpływu – Temperatura maksymalna 240°C – Faza powyżej temperatury rozpływu nie może przekraczać 90 sek

31 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Skutki podwyższonej temperatury rozpływu Komponenty –Pękanie –Zniszczenie połączeń klejonych –Rozwarstwienie Płyty PCB –Spalenie i/lub tworzenie się pęcherzy –Rozwarstwienie –Uszkodzenie soldermaski –Uszkodzenia opisów

32 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Wymogi procesu regulacji Zmniejszone okienko procesu –Temperatury lutowania zbliżone do wytrzymałości materiałów. –Ścisła kontrola gradientu temperatury. Naprawy zwiększają ryzyko uszkodzeń –Ze względu na wytrzymałość laminatów

33 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Procedura naprawcza Systemy naprawcze –Połączenie procesu układania komponentów z lutowaniem. –Służą do grzania punktowego Proces naprawczy –Rozlutuj połączenia - usuń komponent –Roztop pozostałości lutowia – usuń taśmą lub podciśnieniowo roztopione lutowie. Nanieś pastę lutowniczą lub topnik –Pobierz i umieść komponent – Polutuj połączenia

34 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Proces termiczny dla aplikacji naprawczych Grzanie górne –Punktowe rozgrzanie komponentu Aktywacja topnika Rozpływ lutowia –Zastosuj profil właściwy dla danego komponentu –Pamiętaj o ochronie przylegających komponenty Grzanie dolne –Minimalizuje ryzyko uszkodzeń związane z punktowym rozgrzaniem komponentu –Redukuje straty ciepła na górnej powierzchni płyty

35 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Sterowanie procesu termicznego Grzanie punktowe – wyższe wymagania wobec operatora i sprzętu. –Zapewnia równy rozpływ cieplny w komponencie Odmienne charakterystyki grzania dla każdej strony komponentu. –Różnice w masie termicznej –Miejscowe rozpraszanie ciepła Duże obszary uziemień. Sąsiadujące wyprowadzenia, komponenty itp. Parametry grzania odrębne dla strony komponentu Warunek podstawowy procesu termicznego – powtarzalność!

36 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Kluczowe znaczenie grzania dolnego Zminimalizowanie wymaganego przepływu ciepła przez komponent. Wielostronne grzanie – ochrona przed deformacją i uszkodzeniami komponentów w podwyższonej temperaturze

37 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Grzanie sąsiadujących komponentów –Głowica nad komponentem –Głowica dotykająca płyty

38 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Głowica dotykająca płytę. –Ochrona sąsiadujących komponentów –Gwarancja uzyskania równomiernego rozpływu.

39 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Dodatkowa Ochrona komponentów strumieniem powietrza o temperaturze pokojowej.

40 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Wpływ grzania dolnego na przebieg procesu –Różnica 70° C w początkowej fazie prowadzi do 20° C różnicy w wysokości temperatury maksymalnej.

41 Proces lutowania w technologii bezołowiowej Wpływ grzania dolnego na przebieg procesu –Regulacja grzania dolnego oparta na danych temperaturowych płyty eliminuje wpływ różnic temperatury początkowej. początkową

42 Urządzenia Summit - Standardy jakościowe Zgodność urządzeń Summit ze standardami: ETL –NRTL –UL CE European Low Voltage Safety Directive 73/23/EEC European safety standard EN EMC directive 89/336/EEC Complies with EN55011 for Emissions Complies with EN for Immunity

43


Pobierz ppt "Urządzenia naprawcze VJE, Shirley, MA Rodzina Produktów Automatyczny System Naprawczy do komponentów BGA, CSP i QFP. Max Wielkość płyty 610 x 914mm Summit."

Podobne prezentacje


Reklamy Google