Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

Pobieranie prezentacji. Proszę czekać

OBUDOWA I GNIAZDA PROCESORÓW.  Fizycznie mikroprocesor to krzemowa płytka wielkości około l cm 2. Jest podatna na działanie czynników zewnętrznych, dlatego.

Podobne prezentacje


Prezentacja na temat: "OBUDOWA I GNIAZDA PROCESORÓW.  Fizycznie mikroprocesor to krzemowa płytka wielkości około l cm 2. Jest podatna na działanie czynników zewnętrznych, dlatego."— Zapis prezentacji:

1 OBUDOWA I GNIAZDA PROCESORÓW

2  Fizycznie mikroprocesor to krzemowa płytka wielkości około l cm 2. Jest podatna na działanie czynników zewnętrznych, dlatego należy ją umieścić w ochronnej powłoce: ceramicznej, plastikowej lub metalowej (rysunek). Obudowa mikroprocesora ma wyprowadzenia (nóżki, piny) umożliwiające przepływ informacji w postaci impulsów elektrycznych po zamontowaniu w gnieździe płyty głównej.

3 Obecnie można spotkać kilka różnych typów obudów mikroprocesorów:  PGA (ang. Pin Grid Array) — popularny standard obudów z nóżkami w kształcie symetrycznej siatki. Powstało kilka odmian standardu PGA:

4 PPGA  PPGA (ang. Plastic PGA)— obudowa PGA, w której do osłony rdzenia wykorzystano plastikową powłokę.

5 CPGA  CPGA (ang. Ceramic PGA) — obudowa PGA, w której do osłony rdzenia wykorzystano ceramiczną powłokę.

6 FC-PGA  FC-PGA (ang. Flip Chip PGA) — obudowa PGA, w której rdzeń został przeniesiony na górną część obudowy w celu lepszego odprowadzenia ciepła i zatopiony w plastikowej osłonie.

7 FC-PGA2  FC-PGA2 (ang. Flip Chip PGA2) — obudowa PGA podobna do FC-PGA, w której rdzeń w plastikowej osłonie dodatkowo ukryty został pod stalową blaszką.

8 SPGA  SPGA (ang. Staggered PGA) — odmiana PGA, w której rozmieszczenie nóżek w rzędach i kolumnach jest niesymetryczne.

9 SECC  SECC (ang. Single Edge Contact Cartridge) — specyficzny typ obudowy pochodzący z czasów, gdy nie potrafiono umieścić pamięci Cache poziomu 2 w strukturze rdzenia mikroprocesora (Pentium II i III, Athlon). Mikroprocesor przylutowany jest do płytki drukowanej wraz z pamięcią Cache L2, a całość umieszczona jest w plastikowej obudowie w postaci kartridża

10 SEPP  SEPP (ang. Single Edge Processor Package) — podobna do SECC z tą różnicą, że nie ma plastikowej osłony. Była stosowana w tańszych wersjach procesorów typu Celeron i Duron.

11 Micro-FCBGA  Micro-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) - typ obudowy bazujący na BGA z nóżkami zakończonymi małymi kulkami polepszającymi przepływ prądu między procesorem a gniazdami

12 LGA  LGA (Land Grid Array) – typ obudowy opracowany przez Intel w którym nóżki zastąpiono pozłacanymi stykami

13 Gniazda Procesorów

14  Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną i chipsetem służą procesorowi wyprowadzenia w postaci nóżek lub pinów, które fizycznie muszą zostać połączone z końcówkami magistrali pamięci i danych.  Każdy typ obudowy mikroprocesora wymaga zastosowania odpowiedniego gniazda. Powstało kilka odmian gniazd (rysunek) w zależności od kształtu obudowy i liczby pinów mikroprocesora

15 Socket  Socket — gniazda przeznaczone dla obudów mikroprocesorów typu PGA. Kolejne mikroprocesory wyposażane były w większą liczbę nóżek, co wymuszało opracowywanie kolejnych gniazd:

16 Socket  Socket l, 2, 3, 6 — z przeznaczeniem dla mikroprocesorów z rodziny 486.  Socket 4, 5, 7, 8 — z przeznaczeniem dla mikroprocesorów Pentium, Pentium Pro, Pentium MMX.  Socket 370 — dla procesorów Pentium III FC-PGA.  Socket 423 — dla procesorów Pentium 4 i Celeron FC- PGA.  Socket 462/A — dla procesorów AMD K 7 Athlon, Duron, Athlon XP, Sempron.  Socket 478/N — dla procesorów Pentium 4 i Celeron FC-PGA2.  Socket 495 — dla procesorów Celeron FC-PGA2.  Socket 603, 604 — dla procesorów Pentium 4 Xeon.

17 Socket  Socket 754, 939, 940 — dla procesorów AMD Athlon 64, Athlon 64 v.2, Opteron.  Socket PAC 418, 611 — dla procesorów serwerowych Intel Itanium i Ita-nium 2.  Socket M — dla mobilnych odmian procesorów Intel Córę w obudowie Micro FCBGA.  Socket AM2 — dla procesorów AMD Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sem­pron, Turion 64, Opteron.  Socket AM2+ — dla procesorów AMD Athlon X2, Athlon X4, Phenom X2, Phenom X3, Phenom X4, Sempron.  Socket P — dla procesorów Intel Gore 2.  Socket AM3 — dla procesorów AMD Athlon II, Phenom II.

18 Slot  Slot — gniazda opracowane dla obudów typu SECC i SEPP:  Slot l — dla mikroprocesorów Intel Pentium (Celeron) II i III.  Slot A — dla mikroprocesorów AMD Athlon (Duron) K7.  Slot 2 — dla mikroprocesorów serwerowych Intel Pentium II, III Xeon.

19 LGA  LGA — specjalna odmiana gniazd przeznaczonych dla procesorów w obudowach typu LGA bez nóżek:  LGA 771/Socket ] — dla mikroprocesorów serwerowych Intel Xeon.  LGA 775/Socket T — dla mikroprocesorów Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium Extreme Edition, Gore 2 Duo, Gore 2 Extreme, Celeron, Xeon, Córę 2 Quad  Socket 1207/Socket F — dla procesorów AMD Opteron.  LGA 1155 — dla mikroprocesorów Intel Córę i5.  LGA 1156 — dla mikroprocesorów Intel Córę i3, i5, i7.  LGA 1366/Socket B — dla mikroprocesorów Intel Córę i7, i9.

20 SOCKET 478 SOCKET 370 SOCKET 462 SOCKET 738 SLOT 1 SOCKET 775

21 Dodatkowo, ze względu na sposób montażu, gniazda Socket można podzielić na:  LIF (ang. Low Insertion Force) — w celu zamontowania mikroprocesora trzeba było użyć nacisku ponad 20 kg. Używanie dużej siły może spowodować uszkodzenie układu, dlatego rozwiązanie to nie jest już stosowane do montażu mikroprocesorów w komputerach klasy PC  ZIF (ang. Zero Insertion Force) — gniazdo, które podczas montażu mikroprocesora nie wymaga użycia nacisku. Po wsunięciu się nóżek do gniazda specjalna dźwignia umożliwia zabezpieczenie mikroprocesora przed samoczynnym rozłączeniem.


Pobierz ppt "OBUDOWA I GNIAZDA PROCESORÓW.  Fizycznie mikroprocesor to krzemowa płytka wielkości około l cm 2. Jest podatna na działanie czynników zewnętrznych, dlatego."

Podobne prezentacje


Reklamy Google