Budowa Komputera Wykonał: Tomasz Fick Kl. 1TI. P ł yta g ł ówna.

Prezentacja na temat: "Budowa Komputera Wykonał: Tomasz Fick Kl. 1TI. P ł yta g ł ówna."— Zapis prezentacji:

1 Budowa Komputera Wykonał: Tomasz Fick Kl. 1TI

2 P ł yta g ł ówna.

3 Urządzenia podłączone do płyty głównej. Oto niektóre z nich: 1.Zasilacz 2.Monitor 3.Pamięć RAM 4.Procesor 5.Dysk twardy 6.Stacja Dyskietek 7.Klawiatura 8.CD-ROM

4 Zasilacz. zasilacz, który zamienia napięcie przemienne dostępne w sieci elektrycznej na cały zestaw stałych napięć potrzebnych do pracy komputera. Jest jednym z najistotniejszych elementów komputera, ponieważ jego stabilna i niezawodna praca w dużej mierze przekłada się na stabilność działania i na żywotność pozostałych elementów komputera.

5 Monitor Monitor - urz ą dzenie wyj ś ciowe, pod łą czone do komputera b ę d ą ce ź ród ł em ś wiat ł a, wy ś wietlaj ą ce na w ł asnym ekranie obraz ogl ą dany z drugiej strony przez ogl ą daj ą cego. Wyró ż nia si ę monitory lampowe (kineskopowe) - CRT, monitory oparte na ciek ł ych kryszta ł ach (LCD), oraz monitory plazmowe. Monitory maj ą zastosowanie jako: monitory komputerowe, ekrany wystawiennicze, monitory telewizyjne itd. monitory komputerowe, ekrany wystawiennicze, monitory telewizyjne itd.

6 Monitory CRT. jest wciąż tańszy od LCD (różnica ta jest już nieznaczna) jest wciąż tańszy od LCD (różnica ta jest już nieznaczna) obszar faktycznie wykorzystywany jest mniejszy od nominalnego, np. monitor 15" faktycznie ma ekran od ok. 13,8" do 14" (w zależności od producenta) obszar faktycznie wykorzystywany jest mniejszy od nominalnego, np. monitor 15" faktycznie ma ekran od ok. 13,8" do 14" (w zależności od producenta) posiada mniejszą plamkę i bezwładność, dla monitorów CRT już w połowie lat 90. (1994-1996) wycofano z produkcji monitory z plamką powyżej 0.28 (przekątna plamki), z handlu takie monitory zniknęły kilka lat później posiada mniejszą plamkę i bezwładność, dla monitorów CRT już w połowie lat 90. (1994-1996) wycofano z produkcji monitory z plamką powyżej 0.28 (przekątna plamki), z handlu takie monitory zniknęły kilka lat później posiada lepsze odwzorowanie kolorów posiada lepsze odwzorowanie kolorów są większe, obecnie monitory 14" już nie występują, a monitory 15" są już prawie całkowicie wycofane z rynku (pozostały tylko nieliczne z bardzo dobrymi parametrami, UVGA i XVGA z plamką poniżej 0.25 mm) są większe, obecnie monitory 14" już nie występują, a monitory 15" są już prawie całkowicie wycofane z rynku (pozostały tylko nieliczne z bardzo dobrymi parametrami, UVGA i XVGA z plamką poniżej 0.25 mm) dominują monitory CRT 17" i 19" dominują monitory CRT 17" i 19" rozdzielczość można ustawiać dynamicznie bez problemów związanych ze skalowaniem rozdzielczość można ustawiać dynamicznie bez problemów związanych ze skalowaniem monitory CRT są ciężkie, zajmują dużo miejsca, ale cały czas są niezastąpione dla profesjonalnych aplikacji CAD/CAM monitory CRT są ciężkie, zajmują dużo miejsca, ale cały czas są niezastąpione dla profesjonalnych aplikacji CAD/CAM obraz jest widoczny pod każdym kątem (nie ma efektu zanikania obrazu przy patrzeniu pod ostrym kątem z boku) obraz jest widoczny pod każdym kątem (nie ma efektu zanikania obrazu przy patrzeniu pod ostrym kątem z boku) nie występuje charakterystyczny dla większości obecnych matryc LCD problem z wyświetlaniem koloru czarnego nie występuje charakterystyczny dla większości obecnych matryc LCD problem z wyświetlaniem koloru czarnego przez wielu graczy nadal uważany jest za lepszy, zwłaszcza w grach typu FPP. przez wielu graczy nadal uważany jest za lepszy, zwłaszcza w grach typu FPP.

7 Monitory LCD. jest zdecydowanie mniejszy gabarytowo ni ż CRT jest zdecydowanie mniejszy gabarytowo ni ż CRT zu ż ywa mniej pr ą du zu ż ywa mniej pr ą du jest wolny od efektu migotania jest wolny od efektu migotania w starszych modelach wyst ę puje tzw. efekt smu ż enia, co oznacza, ż e niepoprawnie wy ś wietlany jest szybko zmieniaj ą cy si ę obraz (filmy, gry) w starszych modelach wyst ę puje tzw. efekt smu ż enia, co oznacza, ż e niepoprawnie wy ś wietlany jest szybko zmieniaj ą cy si ę obraz (filmy, gry) oferuje prac ę w ró ż nych rozdzielczo ś ciach – np 800x600 czy 1280x1024 lecz przystosowany jest do jednej rozdzielczo ś ci. Jej zmiana mo ż liwa jest tylko w dół i działa na zasadzie skalowania, co pogarsza jako ść obrazu. oferuje prac ę w ró ż nych rozdzielczo ś ciach – np 800x600 czy 1280x1024 lecz przystosowany jest do jednej rozdzielczo ś ci. Jej zmiana mo ż liwa jest tylko w dół i działa na zasadzie skalowania, co pogarsza jako ść obrazu. nie odkształca obrazu – obraz jest odwzorowywany na niemal płaskiej powierzchni nie odkształca obrazu – obraz jest odwzorowywany na niemal płaskiej powierzchni optycznie ma wi ę ksz ą przek ą tn ą ni ż analogiczne monitory CRT (np LCD 15" jest w przybli ż eniu równy CRT 16,5"), ze wzgl ę du na to, ż e nie ma tzw. martwego pola optycznie ma wi ę ksz ą przek ą tn ą ni ż analogiczne monitory CRT (np LCD 15" jest w przybli ż eniu równy CRT 16,5"), ze wzgl ę du na to, ż e nie ma tzw. martwego pola generuje słabsze pole magnetyczne i, według wielu u ż ytkowników, jest mniej szkodliwy dla wzroku. generuje słabsze pole magnetyczne i, według wielu u ż ytkowników, jest mniej szkodliwy dla wzroku. czas reakcji jest nieporównywalnie wi ę kszy ni ż w monitorach CRT (istniej ą monitory LCD o porównywalnym do CRT czasie reakcji, jednak s ą to modele z najwy ż szej półki). Wysoki czas reakcji wi ąż e si ę ze smu ż eniem (opisanym w punkcie 2). czas reakcji jest nieporównywalnie wi ę kszy ni ż w monitorach CRT (istniej ą monitory LCD o porównywalnym do CRT czasie reakcji, jednak s ą to modele z najwy ż szej półki). Wysoki czas reakcji wi ąż e si ę ze smu ż eniem (opisanym w punkcie 2). wi ę kszo ść modeli LCD nie potrafi poprawnie odwzorowa ć czerni na monitorze (jest to spowodowane konieczno ś ci ą pod ś wietlania powierzchni monitora od tyłu na całej powierzchni ekranu. wi ę kszo ść modeli LCD nie potrafi poprawnie odwzorowa ć czerni na monitorze (jest to spowodowane konieczno ś ci ą pod ś wietlania powierzchni monitora od tyłu na całej powierzchni ekranu. w du ż ej cz ęś ci modeli LCD cz ę sto pojawiaj ą si ę martwe piksele, które odwracaj ą uwag ę od wy ś wietlanego obrazu. w du ż ej cz ęś ci modeli LCD cz ę sto pojawiaj ą si ę martwe piksele, które odwracaj ą uwag ę od wy ś wietlanego obrazu.

8 Pamiec RAM W pamięci RAM przechowywane są aktualnie wykonywane programy i dane dla tych programów oraz wyniki ich pracy. Zawartość większości pamięci RAM jest tracona paręnaście sekund po zaniku napięcia zasilania, dlatego wyniki pracy programów muszą być zapisane na jakimś nośniku danych. RIMM RambusDIMM DDR DIP DIMM DDR2 SIPP SDR SDRAM SIMM

9 PROCESOR Procesor (ang. processor) nazywany często CPU (ang. Central Processing Unit) - urządzenie cyfrowe sekwencyjne potrafiące pobierać dane z pamięci, interpretować je i wykonywać jako rozkazy. Wykonuje on bardzo szybko ciąg prostych operacji (rozkazów) wybranych ze zbioru operacji podstawowych określonych zazwyczaj przez producenta procesora jako lista rozkazów procesora. Procesory (zwane mikroprocesorami) wykonywane są zwykle jako układy scalone zamknięte w hermetycznej obudowie, często posiadającej złocone wyprowadzenia (stosowane ze względu na własności stykowe tego metalu). Ich sercem jest monokryształ krzemu, na który naniesiono techniką fotolitografii szereg warstw półprzewodnikowych, tworzących, w zależności od zastosowania, sieć od kilku tysięcy do kilkuset milionów tranzystorów. Połączenia wykonane są z metalu (aluminium, miedź). Ważnym parametrem procesora jest rozmiar elementów budujących jego strukturę. Im są one mniejsze tym niższe jest zużycie energii, napięcie pracy oraz wyższa częstotliwość pracy. Współczesne procesory używane w komputerach osobistych wykonywane są w technologii pozwalającej na uzyskanie elementów o rozmiarach mniejszych niż 45 nm, pracujących z częstotliwością kilku GHz. Według planów największych producentów procesorów, pod koniec roku 2010 powinny pojawić się procesory wykonane w technologii 32 nm. Fabryki procesorów muszą posiadać pomieszczenia o niezwykłej czystości, co jest bardzo kosztowne.

10 W funkcjonalnej strukturze procesora można wyróżnić takie elementy, jak: zespół rejestrów do przechowywania danych i wyników, rejestry mogą być ogólnego przeznaczenia, lub mają specjalne przeznaczenie, jednostkę arytmetyczną (arytmometr) do wykonywania operacji obliczeniowych na danych, układ sterujący przebiegiem wykonywania programu. Jedną z podstawowych cech procesora jest długość (liczba bitów) słowa, na którym wykonywane są podstawowe operacje obliczeniowe. Jeśli słowo ma np. 32 bity, mówimy że procesor jest 32-bitowy.

11 Innym ważnym parametrem określającym procesor jest szybkość z jaką wykonuje on program. Przy danej architekturze procesora, szybkość ta w znacznym stopniu zależy od czasu trwania pojedynczego taktu.

12 TWARDY DYSK Dysk twardy – jeden z typów urządzeń pamięci masowej, wykorzystujących nośnik magnetyczny do przechowywania danych. Nazwa "dysk twardy" (hard disk drive) powstała w celu odróżnienia tego typu urządzeń od tzw. "dysków miękkich", czyli dyskietek (floppy disk), w których nośnik magnetyczny naniesiono na elastyczne podłoże, a nie jak w dysku twardym na sztywne

13 FLOPPY DISK Stacja dyskietek (FDD; Floppy Disk Drive) – element komputera. Przeznaczona jest do obsługi jednego z rodzajów zewnętrznej pamięci komputerowej, jakim jest dyskietka. Dyskietka – przenośny nośnik magnetyczny o niewielkiej pojemności, umożliwiający zarówno odczyt jak i zapis danych. Polska nazwa dyskietka została zaproponowana najprawdopodobniej przez Jana Bieleckiego.

14 Klawiatura Klawiatura - uporządkowany zestaw klawiszy służący do ręcznego sterowania urządzeniem lub ręcznego wprowadzania danych. W zależności od spełnianej funkcji klawiatura zawiera różnego rodzaju klawisze – alfabetyczne, cyfrowe, znaków specjalnych, funkcji specjalnych, o znaczeniu definiowanym przez użytkownika. Klawiatury występują w najróżniejszych urządzeniach – maszynach do pisania, klawiszowych instrumentach muzycznych, kalkulatorach, telefonach, tokenach; w szczególności jest to jeden z podzespołów wejściowych komputera. Aktualnie używane modele klawiatur komputerowych mają około 100 klawiszy. Coraz częściej w klawiatury komputerowe wbudowuje się dodatkowe elementy sterujące (gładzik, dodatkowe przyciski, pokrętła, suwaki i in.), kontrolne (diody świecące) i inne (np. czytnik kart pamięci, porty USB, gniazda do zestawu słuchawkowego) – najczęściej do obsługi multimediów.

15 CD-ROM Napędy pierwszej generacji pracowały z prędkością ok. 150 KB/s. Producenci sprzętu zaprezentowali następnie napędy podwójnej prędkości (300 KB/s), czterokrotnej prędkości (600 KB/s) i szybsze. Najszybsze napędy CD osiągają 52-krotną prędkość odczytu (7800 KB/s), jest to jednak prędkość maksymalna, osiągana tylko na pewnym obszarze płyty. Swego rodzaju ewenement stanowił zaprezentowany w 1999 roku przez firmę Kenwood czytnik CD osiągający 72-krotną prędkość odczytu (10800 KB/s). Osiągnięcie tak wysokich transferów było możliwe dzięki zastosowaniu innowacyjnej technologii TrueX, polegającej na odczytywaniu danych z 7 ścieżek jednocześnie. Pozwoliło to na ograniczenie prędkości obrotowej dysku z ok. 11 000 obr/min (napędy 52x) do 2700-5100 obr/min i tym samym znaczne zmniejszenie poziomu hałasu i wibracji generowanych podczas pracy. Rozwiązanie to - pomimo niewątpliwych zalet - nie rozpowszechniło się zbyt szeroko, co mogło być spowodowane nadchodzącą erą dominacji napędów DVD.

16 KONIEC

17 Pamięć DDR Produkcję pamięci DDR SDRAM rozpoczęto w 1999 roku. Jest ona modyfikacją dotychczas stosowanej pamięci SDRAM (ang. Synchronous Dynamic RAM). W pamięci typu DDR SDRAM dane przesyłane są w czasie trwania zarówno rosnącego jak i opadającego zbocza zegara, przez co uzyskana została dwa razy większa przepustowość niż w przypadku konwencjonalnej SDRAM typu PC-100 i PC-133. Kości zasilane są napięciem 2,5 V a nie 3,3 V, co wraz ze zmniejszeniem pojemności wewnątrz układów pamięci, powoduje znaczące ograniczenie poboru mocy.

18 Pamięć SIMM SIMM - to pojedynczy moduł pamięci liniowej. Jest to następna po SIPP generacja pamięci DRAM. Istotną innowacją w układzie SIMM było to, że nie posiadał od wystających elementów tzw. pinów tak jak w poprzedniej wersji DRAM, którą był SIPP, ponieważ były one umieszczone na powierzchni płytki montażowej. Inną ważną zmianą było też takie fizyczne ukształtowanie płytki pamięci SIMM, aby nie było można zainstalować jej niewłaściwie. Technicznie pomogło to wyeliminować możliwość potencjalnych uszkodzeń w trakcie montażu układu pamięci na płycie głównej. Moduły SIMM można podzielić na: starsze 30-pinowe (8 lub 9 bitowe): 256KB, 1MB, 4MB, 16MB nowsze 72-pinowe (32 lub 36 bitowe): 1 MB, 2 MB, 4 MB, 8 MB, 16 MB, 32 MB, 64 MB, 128 MB

19 SDR - SDRAM to pamięć dynamiczna, (dawniej nazywana po prostu SDRAM, po wprowadzeniu techologii DDR SDRAM został dodany przedrostek SDR) synchroniczna, zbudowana na kondensatorach i tranzystorach. Synchroniczna, ponieważ działa ona zgodnie z przebiegiem taktu zegara procesora (współpraca z magistralą systemową). Pamięć SDR SDRAM jest taktowana częstotliwościami 66, 100 i 133 MHz. Produkowane były kości 32, 64, 128, 256 i 512 MB. Produkcja została zaprzestana z powodu pojawienia się DDR - szybszych i wydajniejszych pamięci, których wielkość dochodzi już do 2 GB.

20 SIPP jest drugą generacją pamięci DRAM, która powstała w wyniku zapotrzebowania na rynku na łatwy w montażu na płycie głównej rodzaj pamięci RAM. Układ SIPP używał 30 pinów wzdłuż obrzeża i wyeliminował potrzebę, aby każdy chip DRAM był montowany indywidualnie. SIPP zrewolucjonizował sposób, w jaki komputery osobiste (PC) używały pamięci RAM, ponieważ znacznie szybciej można go było zmienić na inny model

21 DIP czasami nazywany DIL – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji. Wyprowadzenia elementu umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy. Obudowy typu DIP produkowane są z wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście wyprowadzeń), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu SDIP, SK-DIP i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp. Obudowy typu DIP przeznaczone są do montażu przewlekanego (ang. THT, Through-Hole Technology). Odległość między wyprowadzeniami to 2,54 mm. Pozostałe wymiary obudów DIP także są ustandaryzowane, ale różne w zależności od liczby wyprowadzeń.

22 Pamięć RIMM Rambus technologia pamięci Rambus Direct RAM, którą to zaprojektowano by zastąpić miejsce SDRAM i zakwestionowała używanie DDR RAM jako standardowej pamięci w komputerach

23 DDR 2 Pamięć DDR2 charakteryzuje się wyższą efektywną częstotliwością taktowania(533, 667, 800, 1066 MHz) oraz niższym poborem prądu. Podobnie jak DDR, pamięć DDR2 wykorzystuje do przesyłania danych wznoszące i opadające zbocze sygnału zegarowego. Pamięci DDR2 budowane są w obudowach FBGA (ang. Fine-pitch Ball Grid Array). Mogą pracować w temperaturze do 70°C. Moduły pamięci DDR2 nie są kompatybilne z modułami DDR. Obecnie DDR2 obsługiwane są zarówno przez procesory firmy Intel jak i AMD.